【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装件划线(marking)方法、封装件(package)、压电振动器、振荡器、 电子设备及电波钟。
技术介绍
例如，在便携电话或便携信息终端上，往往采用利用水晶等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器。这种压电振动器，在形成有空腔(密闭室)的封装件内真空密封有电子部件的压电振动片。封装件成为这样的构造在一对玻璃基板中的一个基板形成凹部的状态下互相叠合，并将两者直接接合，从而使凹部作为空腔起作用。可是，作为对玻璃基板的表面实施划线的方案，可考虑使用喷墨或墨印(ink stamp)等实施划线的方案。但是，在压电振动器这样的小型部件中，标识(mark)的大小有极限，能划线的文字数会较少。因此，公开了通过对玻璃基板的表面照射激光而进行蚀刻， 从而在玻璃基板的表面实施划线的方法(例如，参照专利文献1)。专利文献1 日本特开平10-101379号公报但是，将上述的现有技术用到压电振动器等、在内部密封有电子部件的封装件时， 若使用会透射玻璃基板的激光，则有可能会影响电子部件。另一方面，通过使用对于玻璃基板而言吸收率为100%的激光，能够阻止对...
【技术保护点】
１．一种封装件划线方法，用于对具备互相接合且至少在一个表面的至少一部分由玻璃形成的第一基板及第二基板、以及在这些第一基板和第二基板之间形成并且能封入电子部件的空腔的封装件的所述玻璃的表面，实施划线，其特征在于，包括：薄膜形成工序，在所述玻璃的表面形成薄膜；以及划线工序，对经过所述薄膜形成工序而形成的所述薄膜照射激光，除去所述薄膜，从而对所述玻璃的表面实施划线。
【技术特征摘要】
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