【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及封装件(package)的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。
技术介绍
近年来，在便携电话或便携信息终端上，采用利用了水晶等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器。已知各式各样的这种压电振动器，但作为其中之一，众所周知表面安装型的压电振动器。作为这种压电振动器，已知以由第一基板和第二基板来上下夹住形成有压电振动片的压电基板的方式接合的3层构造型的压电振动器。这时，压电振动片被收纳于形成在第一基板与第二基板之间的空腔(密闭室)内。此外，在近年，开发的并非上述的3层构造型，还开发了 2层构造型。这种类型的压电振动器成为第一基板和第二基板直接接合而被封装的2层构造，在两基板之间形成的空腔内收纳有压电振动片。该被封装的2层构造型的压电振动器与3层构造的压电振动器相比在能实现薄型化等的方面优越，因而适于使用。作为这种2层构造型的压电振动器之一， 众所周知通过形成在基底基板的贯通电极，使被封入到空腔的内侧的压电振动片和形成在基底基板的外侧的外部电极导通的压电振动器(例如，参照专利文献1及专利文献2)。专利文献1 日本特开2002...
【技术保护点】
１．一种封装件的制造方法，制造能够向形成在互相接合的多个基板之间的空腔内封入电子部件的封装件，其特征在于，包括贯通电极形成工序，形成沿厚度方向贯通所述多个基板之中第一基板，并使所述空腔的内侧与所述封装件的外侧导通的贯通电极，所述贯通电极形成工序包括：在所述第一基板形成贯通孔的贯通孔形成工序；向所述贯通孔内填充第一膏材料后临时干燥的第一膏材料填充工序；以及叠加到所述第一膏材料地向所述贯通孔内填充第二膏材料的第二膏材料填充工序，所述第一膏材料的粘度低于所述第二膏材料的粘度。
【技术特征摘要】
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