封装件的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟技术

本发明专利技术提供维持空腔内的气密的同时能形成无导通不良的贯通电极的封装件的制造方法、以及用该制造方法来制造的压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。本发明专利技术的特征在于，贯通电极形成工序(S30A)包括：在基底基板用圆片(40)(第一基板)形成贯通孔(30、31)的贯通孔形成工序(S32)；向贯通孔(30、31)内填充第一膏材料(61)并使之临时干燥的第一膏材料填充工序(S35A)；以及叠加到第一膏材料(61)地向贯通孔(30、31)内填充第二膏材料(63)的第二膏材料填充工序(S35B)，其中第一膏材料(61)的粘度低于第二膏材料(63)。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及封装件(package)的制造方法、压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。
技术介绍
近年来，在便携电话或便携信息终端上，采用利用了水晶等作为时刻源或控制信号等的定时源、参考信号源等的压电振动器。已知各式各样的这种压电振动器，但作为其中之一，众所周知表面安装型的压电振动器。作为这种压电振动器，已知以由第一基板和第二基板来上下夹住形成有压电振动片的压电基板的方式接合的3层构造型的压电振动器。这时，压电振动片被收纳于形成在第一基板与第二基板之间的空腔(密闭室)内。此外，在近年，开发的并非上述的3层构造型，还开发了 2层构造型。这种类型的压电振动器成为第一基板和第二基板直接接合而被封装的2层构造，在两基板之间形成的空腔内收纳有压电振动片。该被封装的2层构造型的压电振动器与3层构造的压电振动器相比在能实现薄型化等的方面优越，因而适于使用。作为这种2层构造型的压电振动器之一， 众所周知通过形成在基底基板的贯通电极，使被封入到空腔的内侧的压电振动片和形成在基底基板的外侧的外部电极导通的压电振动器(例如，参照专利文献1及专利文献2)。专利文献1 日本特开2002-1M845号公报专利文献2 日本特开2006-279872号公报可是，在上述2层构造型的压电振动器中，贯通电极承担使压电振动片和外部电极导通，并且堵塞贯通孔而维持空腔内的气密这两大作用。特别是，担心在贯通电极和贯通孔的密合不充分时，空腔内的气密有会受损。为了消除这种不良情况，也需要以牢固地密合到贯通孔的内周表面的状态完全堵塞贯通孔，进而，以在表面没有凹部等的状态形成贯通电极。在此，在专利文献1及专利文献2中，记载了使用导电膏材料(Ag膏材料或Au-Sn 膏材料等)来形成贯通电极。但是，对于实际上如何形成等的具体的制造方法没有任何记载。一般，需要在向贯通孔内填充导电膏材料之后，通过烧结来固化(硬化)。然而，如果进行烧结，则导电膏材料所包含的溶剂或分散介质(以下称为“溶剂等”)因蒸发会消失， 因此通常，烧结后的导电膏材料的体积会比烧结前的导电膏材料的体积有所减少。因此，即便使用导电膏材料形成贯通电极，在表面也有可能发生凹部，其结果，有可能影响压电振动片与外部电极的导通性。为了解决上述的凹部的发生导致的导通不良，考虑使用Ag或Au-Sn等的导电部件的配合比率高且溶剂等的配合比率低的导电膏材料来形成贯通电极。依据该导电膏材料， 由于烧结时的溶剂等的蒸发量较少，所以能够抑制在贯通电极的表面产生凹部，并且能够确保贯通电极切实导通。但是，该导电膏材料中导电部件的配合比率高，因此其粘度也升高。因此，在向贯通孔内填充了导电膏材料时，无法使导电膏材料渗透到各个角落，有可能在导电膏材料内部以及贯通孔的内周表面与导电膏材料之间产生空隙。然后，在这样存在空隙的状态下进行烧结而形成贯通电极时，导电膏材料不会充分地密合，担心会影响空腔内的气密。此外，作为解决因产生凹部而导致的导通不良的其它方法，提出有利用导电性的铆钉体和玻璃料形成贯通电极的方法。作为具体的贯通电极的形成方法，首先，将具有平板状的基座部和从基座部的表面沿法线方向立设的芯材部的铆钉体，插入贯通孔内的状态下，在贯通孔与芯材部的间隙填充玻璃料。然后，将填充后的玻璃料烧结而使贯通孔与芯材部和玻璃料一体化，然后，研磨铆钉体的基座部而除去，从而形成贯通电极。由此，能够使基底基板、玻璃料及芯材部彼此共面，因此能够抑制在贯通电极的表面产生凹部，并能确保贯通电极可靠地导通。但是，由于将铆钉体插入贯通孔而加以配置，所以贯通孔与芯材部的间隙非常窄。 由此，玻璃料不会渗透到所述间隙的各个角落，有可能在玻璃料内部、芯材部的外周表面与玻璃料之间以及贯通孔的内周表面与玻璃料之间产生空隙。然后，在这样存在空隙的状态下烧结而形成贯通电极时，与用上述的导电膏材料形成贯通电极时同样，有可能会影响空腔内的气密。
技术实现思路
于是，本专利技术的课题是提供能够形成维持空腔内的气密的同时无导通不良的贯通电极的封装件的制造方法、以及用该制造方法来制造的压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。为了解决上述课题，本专利技术的封装件的制造方法，是能够向形成在互相接合的多个基板之间的空腔内封入电子部件的封装件的制造方法，其中包括贯通电极形成工序，形成沿厚度方向贯通所述多个基板之中第一基板、并使所述空腔的内侧与所述封装件的外侧导通的贯通电极。其特征在于，所述贯通电极形成工序包括在所述第一基板形成贯通孔的贯通孔形成工序；向所述贯通孔内填充第一膏材料后临时干燥的第一膏材料填充工序；以及叠加到所述第一膏材料地向所述贯通孔内填充第二膏材料的第二膏材料填充工序，所述第一膏材料的粘度低于所述第二膏材料的粘度。依据本专利技术，由于填充粘度较低的第一膏材料，能够使第一膏材料渗透到贯通孔内部的各个角落。由此，能够抑制在贯通电极产生空隙，所以能够将空腔内的气密维持在良好的状态。但是，粘度低的第一膏材料，由于所配合的溶剂等的比率较高，所以在固化时的体积减少较大。与之相对，在本专利技术中，叠加到第一膏材料地填充粘度较高的第二膏材料。 与第一膏材料相比，第二膏材料的溶剂等的比率低，且固化时的体积减少较少。由此，能够抑制在固化后贯通电极的表面产生凹部，并能形成无导通不良的贯通电极。此外，优选的是在所述第一基板的第一面侧中所述贯通孔的第一开口部的孔径， 形成为大于所述第一基板的第二面侧中所述贯通孔的第二开口部的孔径，从所述第一开口部向所述贯通孔内填充所述第一膏材料及所述第二膏材料。依据本专利技术，由于从孔径大的第一开口部填充第一膏材料及第二膏材料，所以能够容易将第一膏材料及第二膏材料填充到贯通孔的内部。此外，由于孔径从第一面侧起朝着第二面侧而减小，所以难以将膏材料填充到贯通孔内部的各个角落。与之相对，依据本专利技术，由于填充粘度较低的第一膏材料，所以能够使第一膏材料渗透到贯通孔内部的各个角落。由此，能够抑制在贯通电极产生空隙，因此能够将空腔内的气密维持在良好的状态。此外，优选的是所述贯通电极形成工序，在所述第一膏材料填充工序之前，具有铆钉体配置工序，向所述贯通孔内插入具有平板状的基座部和从所述基座部的表面沿法线方向立设的芯材部的导电性的铆钉体的所述芯材部。依据本专利技术，由于在贯通孔内配置有导电性的铆钉体的芯材部，所以能够可靠地确保贯通电极的导通。但是，因将芯材部插入贯通孔内而贯通孔与芯材部的间隙会变窄， 向所述间隙填充膏材料变得困难。与之相对，依据本专利技术，向贯通孔内配置芯材部之后，填充粘度较低的第一膏材料，因此能够使第一膏材料渗透到贯通孔和芯材部的间隙的各个角落。由此，能够抑制在贯通电极产生空隙，所以能够将空腔内的气密维持在良好的状态。此外，本专利技术的压电振动器，其特征在于，在用上述封装件的制造方法来制造的所述封装件的所述空腔的内部，作为所述电子部件封入有压电振动片。依据本专利技术，由于在用维持空腔内的气密的同时能确保贯通电极可靠地导通的制造方法来制造的封装件的内部封入压电振动器，所以能够提供性能良好且可靠性优异的压电振动器。本专利技术的振荡器，其特征在于，使上述压电振动器作为振子电连接到集成电路。本专利技术的电子设备，其特征在于，使上述压电振动器电连接到计时部。本专利技术的电波钟，其特征在于，使上述压电振动器电连接到滤波部。依本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种封装件的制造方法，制造能够向形成在互相接合的多个基板之间的空腔内封入电子部件的封装件，其特征在于，包括贯通电极形成工序，形成沿厚度方向贯通所述多个基板之中第一基板，并使所述空腔的内侧与所述封装件的外侧导通的贯通电极，所述贯通电极形成工序包括：在所述第一基板形成贯通孔的贯通孔形成工序；向所述贯通孔内填充第一膏材料后临时干燥的第一膏材料填充工序；以及叠加到所述第一膏材料地向所述贯通孔内填充第二膏材料的第二膏材料填充工序，所述第一膏材料的粘度低于所述第二膏材料的粘度。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：草彅芳浩，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：JP