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本发明提供维持空腔内的气密的同时能形成无导通不良的贯通电极的封装件的制造方法、以及用该制造方法来制造的压电振动器、振荡器、电子设备及电波钟。本发明的特征在于，贯通电极形成工序(S30A)包括：在基底基板用圆片(40)(第一基板)形成贯通孔(...
该专利属于精工电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过精工电子有限公司授权不得商用。

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