发泡板及发泡树脂容器制造技术

发泡板及发泡树脂容器。本发明专利技术旨在抑制发泡板中表面电阻率的部分增大，抑制发泡树脂容器的防带电性能的损失。本发明专利技术提供发泡板，其具有包含形成板表面的表面层和与该表面层相邻的发泡层的叠层结构，所述发泡层由含有聚丙烯系树脂成分的聚丙烯系树脂组合物形成，所述表面层以能够防止板表面带电的形式由含有导电性成分的树脂组合物形成，其特征在于，在用于形成所述发泡层的聚丙烯系树脂组合物中，含有低密度聚乙烯、乙烯-α-烯烃共聚物中的至少一种和非离子性防静电剂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及发泡板和发泡树脂容器，更详细而言，涉及具有包含形成板表面的表面层和与该表面层相邻的发泡层的叠层结构、以能够防止板表面带电的形式由含有导电性成分的树脂组合物形成所述表面层的发泡板，并且涉及使用这样的发泡板形成的发泡树脂容器。
技术介绍
以往，将树脂组合物发泡成板状而形成的发泡板广泛应用于需要轻质性和缓冲性的用途中。特别是广泛用作通过板成型而制作发泡树脂容器时的材料等，所述发泡树脂容器由树脂发泡体形成为容器形状而获得。特别是，为了在发挥轻质性的同时在表面发挥所需的功能，广泛使用在发泡层的一侧或两侧形成表面层的类型的发泡板。例如，在用于搬运IC、LSI等半导体封装组件或半导体裸芯片(《τ· f 〃 / )等半导体元件的搬运容器中，由于需要防止内部容纳的半导体元件受到静电等导致的电损坏， 需要在与这些半导体元件相邻的表面上赋予防带电性，因此，在形成这样的容器时，在使用所述类型的发泡板的情况下，在保留发泡层的轻质性的同时，还在所述表面层赋予防带电性。作为其具体方法，用含有炭黑等导电性成分的树脂组合物形成表面层，所述炭黑等导电性成分使表面电阻率值达到例如1Χ108Ω以下。另外，具有表面层和发泡层的发泡板通常通过挤出法等连续地制造，例如，在下述专利文献1中记载，具有由含防静电剂的树脂组合物形成的表面层的发泡板通过共挤出而制造。然而，在通过这样的制造方法制作发泡板的情况下，由于表面层和发泡层的挤出条件不匹配，表面层中断，或者在深冲加工等过程中，赋予发泡板以容器形状时表面层有时产生破裂。在这种情况下，发泡层成为在表面露出的状态，但通常，在这样的发泡板中，由于防静电制剂的施用没有达到发泡层，因此该发泡层的露出区域中表面电阻率的值增大。现有技术文献专利文献专利文献1 日本特开2009-184181号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题以往，对于表面层的一部分发生中断从而使发泡层在表面露出这一情况本身，并没有充分的认识，因此，也没有建立起针对其的对策。即，在现有的发泡板中，具有表面电阻率部分增大的风险，具有不能发挥期待的发泡树脂容器的防带电性能的风险。本专利技术鉴于上述问题，目的在于抑制发泡板中表面电阻率的部分增大，抑制发泡树脂容器的防带电性的损失。解决问题的手段本专利技术涉及用于解决上述问题的发泡板，为这样的发泡板其具有包含形成板表面的表面层和与该表面层相邻的发泡层的叠层结构，所述发泡层由含有聚丙烯系树脂成分的聚丙烯系树脂组合物形成，所述表面层以能够防止板表面带电的形式由含有导电性成分的树脂组合物形成，其中，在用于形成所述发泡层的聚丙烯系树脂组合物中，含有低密度聚乙烯、乙烯-α -烯烃共聚物中的至少一种和非离子性防静电剂。另外，本专利技术还涉及用于解决上述问题的发泡树脂容器，为这样的发泡树脂容器 其使用具有叠层结构的发泡板构成，所述叠层结构包含形成板表面的表面层和与该表面层相邻的发泡层，并且，使用这样的发泡板，其中所述发泡层由含有聚丙烯系树脂成分的聚丙烯系树脂组合物形成，所述表面层以能够防止板表面带电的形式由含有导电性成分的树脂组合物形成，该发泡板以所述表面层露出的状态使用，其中，在用于形成所述发泡层的聚丙烯系树脂组合物中，含有低密度聚乙烯、乙烯-α-烯烃共聚物中的至少一种和非离子性防静电剂。专利技术效果本专利技术发现，在聚丙烯系树脂组合物中含有非离子性防静电剂时，该非离子性防静电剂的迁移性由于在所述聚丙烯系树脂组合物中还含有低密度聚乙烯、乙烯-α-烯烃共聚物中的至少一种而得到提高，本专利技术的发泡板由于用这种防静电剂迁移性优良的聚丙烯系树脂组合物形成发泡层，因此，即使表面层的一部分发生破裂等从而在表面露出发泡层，也能通过所述防静电剂迁移到所述表面而抑制表面电阻率的增加。因此，能够抑制发泡树脂容器的防带电性能的损失。附图说明图1 显示本实施方案的发泡板的构造的截面图。图2 显示发泡板的制造方法中使用的装置构成的示意图。图3 显示合流金属模的结构的截面图。图4 显示条纹的形成过程的示意图。符号说明1 发泡板；11、12 表面层；20 发泡层。 具体实施例方式参照作为本专利技术的实施方案的发泡板的截面1进行说明。如图1所示，本实施方案的发泡板1具有各构成上侧和下侧的表面的表面层11、12 和在它们之间形成的中间层20的3层叠层结构。该表面层11、12均以非发泡状态的形式形成。在本实施方案的发泡板1中，图1中上侧的表面层11 (以下称为“第一非发泡层11”)和下侧的表面层12(以下称为“第二非发泡层12”)未必要具有一致的结构，其各自的厚度也可以不同。此外，中间层20是形成为发泡状态的发泡层。S卩，本实施方案的发泡板1形成为使所述中间层20(以下称为“发泡层20”)位于中间、在其两侧具有非发泡层的状态。本实施方案中，对所述中间层20的厚度和其发泡倍率没有特别限定，可进行适当选择。此外，所述表面层(非发泡层)的所谓“非发泡状态”，不仅指完全非发泡状态的情况，还指实质上成为非发泡的状态。例如，以体积计，如果为5%以下左右，即使含有气泡，也可称作实质上非发泡的状态，本说明书中的“非发泡”这一用语的使用也意欲包含这样的状态。在用本实施方案的发泡板1形成容纳半导体元件等的发泡树脂容器时，所述第一非发泡层11和所述第二非发泡层12的厚度较厚时可赋予发泡树脂容器以优良的强度。另一方面，如果使所述第一非发泡层11和所述第二非发泡层12的厚度过厚，则难以赋予发泡树脂容器以适度的缓冲性和轻质性。在这样的观点下，所述非发泡层的厚度各自优选各为50 μ m以上150 μ m以下的范围内的任意值，特别优选为60 μ m以上100 μ m以下的范围内的任意值。另一方面，在用所述发泡板1形成发泡树脂容器时，发泡层20的厚度、其发泡倍率从发泡树脂容器所需的轻质性和强度等观点出发进行适当选择。所述发泡层20的发泡倍率越高、厚度较越厚，越可赋予发泡树脂容器以优良的缓冲性，另一方面，发泡倍率增加使得发泡层20的厚度过度变厚时，可能难以赋予发泡树脂容器以充分的强度。在这样的观点下，发泡层20的厚度优选为1. 5mm以上、4. 5mm以下的任意值，优选使表观密度为0. 18g/cm3以上、0. 6g/cm3以下的范围内的任意值的发泡倍率。另外，第一非发泡层11和第二非发泡层12如上所述，各自的厚度可以不同，也可以相同，其形成所使用的树脂组合物可以相同，也可以不同。另外，所述发泡层20中使用的树脂组合物可与所述第一非发泡层11或所述第二非发泡层12的成分相同，也可以不同。形成所述第一非发泡层11或所述第二非发泡层12所使用的树脂组合物可列举作为常规防带电配方的用于形成发泡板的树脂组合物。例如，可适宜地使用含有聚乙烯系树脂或聚丙烯系树脂等聚烯烃系树脂、聚苯乙烯系树脂等热塑性树脂作为原料聚合物的树脂组合物。特别是，如后文所述，由于发泡层20由聚丙烯系树脂组合物形成，因此，适合使用与所述发泡层20的形成材料亲和性高的聚烯烃系树脂作为原料聚合物，在第一非发泡层 11和第二非发泡层12的形成中，可适宜地使用将聚烯烃系树脂作为原料聚合物的聚烯烃系树脂组合物。作为所述聚乙烯(PE)系树脂，可以列举高密度聚乙烯树脂、中密度聚乙烯树脂、 低密度聚乙烯树脂、超低密度聚乙烯树脂等。另外，低密度聚乙烯本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．发泡板，具有包含形成板表面的表面层和与该表面层相邻的发泡层的叠层结构，所述发泡层由含有聚丙烯系树脂成分的聚丙烯系树脂组合物形成，所述表面层以能够防止板表面带电的形式由含有导电性成分的树脂组合物形成，其特征在于，在用于形成所述发泡层的聚丙烯系树脂组合物中，含有低密度聚乙烯、乙烯－α－烯烃共聚物中的至少一种和非离子性防静电剂。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：阿南伸一，五所尾幸司，古木俊信，
申请(专利权)人：积水化成品工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP