【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及树脂微粒及其制造方法。详细而言，涉及一种包括具有与水解性甲硅烷基及自由基聚合性不饱和基反应的基团的水解性硅化合物单元a、单官能(甲基)丙烯酸类单体单元b、多官能(甲基)丙烯酸类单体单元c及硫醇类化合物单元d的树脂微粒及该树脂微粒的制造方法。
技术介绍
1、树脂膜自古以来广泛用于包装材料等用途。近年来，其用途进一步扩大，其中在光学部件用途、电子器件用途等中，对树脂膜所要求的特性向高度化发展。并且，要求保持其高度的品质的同时，提高生产率。
2、树脂膜在大多数情况下以辊状保管。在以辊状保管的情况下，在重叠部分会产生树脂膜彼此的粘贴，有可能产生滑动性、剥离性变差的问题。针对该问题，已知在树脂膜中添加有机粒子、无机粒子等各种填料作为防粘贴剂(防粘连剂)。作为代表性的填料，可以举出无机粒子中的二氧化硅、有机粒子中的(甲基)丙烯酸类树脂微粒等。
3、在将无机粒子用作填料的情况下，作为优点可以举出硬度高、少量添加就能够赋予防粘贴性。但是，在其材质上存在与树脂膜之间产生折射率差异而成为损害透明性的主要原因的缺点。
4、另一方面，在将有机粒子用作填料的情况下，作为优点可以举出能够维持树脂膜的透明性的同时赋予防粘贴性。因此，开发出各种有机粒子，由此在要求高度的品质的树脂膜等中也被使用。
5、在专利文献1中记载有将包括抗氧化剂的有机聚合物粒子用作膜用防粘连剂。通过作为在有机聚合物粒子中包括抗氧化剂的构成，从而能够提高耐热性。
6、在专利文献2中记载有维持较高的透明性和硬度的核壳形
7、在专利文献3中记载有使用聚硅氧烷粒子作为种子粒子的膨润种子聚合物粒子。
8、专利文献1：日本专利第5572383号公报
9、专利文献2：日本专利公开2009-173694号公报
10、专利文献3：日本专利第5599674号公报
11、已知在作为光学膜等的防粘贴剂(防粘连剂)使用有机粒子(特别是树脂微粒)的情况下，粒度分布窄且粒径更小的那一者对膜雾度带来的影响较小，从而优选。另外，在作为防粘贴剂(防粘连剂)使用树脂微粒的情况下，具有因树脂复合时所施加的热负荷等而产生树脂胶(樹脂メヤニ)且膜生产时的成品率差的问题。因此，需要作为对热负荷有耐性且耐热性优异的树脂微粒。
12、专利文献1中记载的有机聚合物粒子包括抗氧化剂。抗氧化功能高的抗氧化剂由于其分子结构中体积大的物质较多，因此难以适用于悬浮聚合以外的以水为介质的聚合方法。因此，难以得到在粒度分布、粒径方面具有充分的特性且具有更精密的光学特性的有机聚合物粒子。
13、专利文献2中记载的聚合物粒子与无机粒子相比，虽然期待光学特性，但由于由硅酮类聚合物构成，因此有可能因硅酮成分而在膜内产生折射率差异而使雾度上升。因此，难以作为透明性高的聚合物粒子。
14、专利文献3中记载的膨润种子聚合物粒子是通过在种子粒子中采用聚硅氧烷粒子的溶胶凝胶种子聚合而制成，能够期待更良好的光学特性。另一方面，近来的光学膜的透明性等要求特性的门槛提高，不能忽视聚硅氧烷种子粒子部分对膜雾度的影响，难以作为透明性高的膨润种子聚合物粒子。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的课题是提供一种耐热性及透明性优异、粒度分布窄且粒径较小的树脂微粒。
2、专利技术人为了解决上述课题而进行了深入研究，其结果发现通过包括具有可与乙烯基类单体共聚的反应性基团的水解性硅化合物单元a、单官能(甲基)丙烯酸类单体单元b、多官能(甲基)丙烯酸类单体单元c及硫醇类化合物单元d的树脂微粒而能够解决上述课题，从而完成了本专利技术。
3、即，本专利技术提供以下的树脂微粒及树脂微粒的制造方法。
4、项1：一种树脂微粒，包括：具有与水解性甲硅烷基及自由基聚合性不饱和基反应的基团的水解性硅化合物单元a；单官能(甲基)丙烯酸类单体单元b；多官能(甲基)丙烯酸类单体单元c；以及硫醇类化合物单元d。
5、项2：根据项1所述的树脂微粒，其中，通过荧光x射线分析测定的树脂微粒中的硅元素的含量为0.03质量％以上且1质量％以下。
6、项3：根据项1或2所述的树脂微粒，其中，所述树脂微粒进一步包括在分子结构内具有芳香环的单官能乙烯基类单体单元e。
7、项4：根据项1～3中任一项所述的树脂微粒，其中，所述单官能(甲基)丙烯酸类单体单元b包括烷基碳原子数为2以上的(甲基)丙烯酸烷基酯单元。
8、项5：根据项1～4中任一项所述的树脂微粒，其中，在氮气氛下且在280℃加热处理1小时时的加热减量比例为2.5％以下。
9、项6：根据项1～5中任一项所述的树脂微粒，其中，氮气氛下的3％热分解温度为350℃以上。
10、项7：根据项1～6中任一项所述的树脂微粒，其中，所述树脂微粒的体积平均粒径为0.05μm以上且3μm以下。
11、项8：根据项1～7中任一项所述的树脂微粒，其中，所述树脂微粒的体积平均粒径的变动系数为25％以下。
12、项9：根据项1～8中任一项所述的树脂微粒，其中，下述测定范围内的树脂微粒30万个中的5μm以上的粒子个数为一个以下，
13、测定范围如下：
14、粒径的测定范围：0.5μm～200μm；
15、粒子的圆度的测定范围：0.97～1.00。
16、项10：根据项1～9中任一项所述的树脂微粒，其中，所述树脂微粒进一步包括反应性表面活性剂单元f。
17、项11：一种树脂微粒造粒体，由多个项1～10中任一项所述的树脂微粒凝聚而构成。
18、项12：根据项1～11中任一项所述的树脂微粒，其中，所述树脂微粒用作树脂膜用防粘贴剂。
19、项13：根据项12所述的树脂微粒，其中，树脂膜为用于光学用途的树脂膜。
20、项14：一种树脂微粒的制造方法，具有：
21、第一工序，通过将包括单官能(甲基)丙烯酸类单体的单体成分进行乳液聚合或无皂聚合而制成种子粒子；以及
22、第二工序，使所述种子粒子吸收混合物并进行聚合，所述混合物包括具有与水解性甲硅烷基及自由基聚合性不饱和基反应的基团的水解性硅化合物、单官能(甲基)丙烯酸类单体、多官能(甲基)丙烯酸类单体及硫醇类化合物。
23、项15：根据项14所述的树脂微粒的制造方法，其中，所述第二工序中使用的混合物进一步包括在分子结构内具有芳香环的单官能乙烯基类单体。
24、项16：根据项14或15所述的树脂微粒的制造方法，其中，具有如下工序：利用绝对过滤精度为5μm以下的过滤器来对得到的树脂微粒进行分级。
25、项17：一种树脂微粒造粒体的制造方法，对通过项14～16中任一项所述的树脂微粒的制造方法得到的树脂微粒进行造粒干燥。
26、根据本专利技术，能够提供一种耐热性及透明性优异、粒度分布窄且粒径较小的本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种树脂微粒，包括：具有与水解性甲硅烷基及自由基聚合性不饱和基反应的基团的水解性硅化合物单元a；单官能(甲基)丙烯酸类单体单元b；多官能(甲基)丙烯酸类单体单元c；以及硫醇类化合物单元d。
2.根据权利要求1所述的树脂微粒，其中，
3.根据权利要求1或2所述的树脂微粒，其中，
4.根据权利要求1或2所述的树脂微粒，其中，
5.根据权利要求1或2所述的树脂微粒，其中，
6.根据权利要求1或2所述的树脂微粒，其中，
7.根据权利要求1或2所述的树脂微粒，其中，
8.根据权利要求1或2所述的树脂微粒，其中，
9.根据权利要求1或2所述的树脂微粒，其中，
10.根据权利要求1或2所述的树脂微粒，其中，
11.一种树脂微粒造粒体，由多个权利要求1或2所述的树脂微粒凝聚而构成。
12.根据权利要求1或2所述的树脂微粒，其中，
13.根据权利要求12所述的树脂微粒，其中，
14.一种树脂微粒的制造方法，具有：
15.根据权利
16.根据权利要求14或15所述的树脂微粒的制造方法，其中，
17.一种树脂微粒造粒体的制造方法，对通过权利要求14或15所述的树脂微粒的制造方法得到的树脂微粒进行造粒干燥。
...【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】
1.一种树脂微粒，包括：具有与水解性甲硅烷基及自由基聚合性不饱和基反应的基团的水解性硅化合物单元a；单官能(甲基)丙烯酸类单体单元b；多官能(甲基)丙烯酸类单体单元c；以及硫醇类化合物单元d。
2.根据权利要求1所述的树脂微粒，其中，
3.根据权利要求1或2所述的树脂微粒，其中，
4.根据权利要求1或2所述的树脂微粒，其中，
5.根据权利要求1或2所述的树脂微粒，其中，
6.根据权利要求1或2所述的树脂微粒，其中，
7.根据权利要求1或2所述的树脂微粒，其中，
8.根据权利要求1或2所述的树脂微粒，其中，
9.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：田中浩平，
申请(专利权)人：积水化成品工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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