【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及可利用窄间隙(小的半径)折弯的。
技术介绍
公知有将电磁波屏蔽层的导电性树脂层的厚度设为1 20，同样地将电磁波屏蔽层的绝缘性树脂层的厚度设为3 20的柔性印刷电路板(例如参照专利文献1)。专利文献1JP特开2008-98613号公报上述的柔性印刷电路板中，没有讨论由网版印刷而形成的电磁波屏蔽层的导电性树脂层给弯曲性带来的影响。为此，存在不能使柔性印刷电路版的弯曲性充分提高的情况。
技术实现思路
本专利技术要解决的课题的目的在于提供一种使弯曲性提高的。本专利技术人着眼于利用网版印刷来形成屏蔽导电层时，对由于印刷版的筛网而在屏蔽导电层的表面必然形成凹凸这一点、以及由于该凹凸而在弯曲时的柔性印制电路板上产生局部的应力集中这一点进行了仔细研究。结果，本专利技术人发现，通过将屏蔽导电层的拉伸弹性率与屏蔽绝缘层的拉伸弹性率的比率设定于规定的范围内，能够缓和因屏蔽导电层的凹凸导致的应力集中，从而实现上述目的。本专利技术的柔性印制电路板具备绝缘性基板、所述绝缘性基板上所层积的电路配线、所述电路配线上所层积的电路保护层、所述电路保护层上所层积的屏蔽导电层以及所述屏...
【技术保护点】
１．一种柔性印制电路板，其特征在于，具备：绝缘性基板、所述绝缘性基板上所层积的电路配线、所述电路配线上所层积的电路保护层、所述电路保护层上所层积的屏蔽导电层和所述屏蔽导电层上所层积的屏蔽绝缘层，满足下述式（１）：０．７５≤Ｅ２／Ｅ１≤１．２９ ．．．式（１），其中，Ｅ１是所述屏蔽导电层的拉伸弹性率，Ｅ２是所述屏蔽绝缘层的拉伸弹性率。
【技术特征摘要】
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