【技术实现步骤摘要】
本技术涉及PCB板，具体涉及一种具有自散热功能的PCB板。
技术介绍
现有的PCB板，电子元件在工作的时候，某层母板或母板某局部温度过高时，因没有良好的空气对流而形成有效的散热通道，热量形成局部积累从而影响电子产品的稳定性及安全性，若为了解决某层母板或母板某局部温度过高的问题而额外的增加散热设备，就会大幅度提高产品的成本。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供了一种散热性能好、结构简单、成本低廉的具有自散热功能的PCB板。为了达到上述目的，本技术采用的技术方案如下一种具有自散热功能的PCB板，包括母板以及安装在母板上的电子元件，所述母板上设有多个散热过孔。作为优选，所述母板为多层板。作为优选，所述散热过孔设置在电子元件的旁边。本技术与现有技术相比，无需额外增加散热设备，直接在母板上开设有多个贯穿多层母板的散热过孔，并把散热过孔开设在电子元件比较密集的地方，散热过孔形成良好的散热通道，促进了空气的对流，从而带走因电子元件工作而产生的热量，避免了热量在PCB板上的积累，提高了电子产品的稳定性及安全性。具有散热性好、结构简单、成本低廉的优点。附图说明图1为本技术实施例的一种具有自散热功能的PCB板的结构示意图。具体实施方式如图1所示，一种具有自散热功能的PCB板，包括母板1以及安装在母板1上的电子元件(图上未画出)，所述母板1上设有多个散热过孔2。所述母板1为多层板，电子元件分布在各层的母板上，并且，有些电子元件比较集中，成为电子元件密集区3。所述散热过孔2为能够贯通整个多层母板1的通孔。由于电子元件密集区3的电子元件的数量比较多，为了提高该位置的散热性...
【技术保护点】
１．一种具有自散热功能的ＰＣＢ板，包括母板以及安装在母板上的电子元件，其特征在于，所述母板上设有多个散热过孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：涂道平，
申请(专利权)人：广州凯盛电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：81
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