【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板，尤其涉及一种印刷电路板接地定位孔。
技术介绍
随着安全性能要求的提高，在各种电器产品的印刷电路板中都需要设置接地保护。目前的印刷电路板，为了提高保护地线接地性能和可靠性，通常是在印制板上设置接地孔，并在该保护接地孔上开大面积锡窗，以便在锁紧螺钉时增大固定接触面积。这种现有结构存在以下不足1、在印制板接地固定孔上开大面积锡窗容易造成生产过程中堆锡和堵孔，需要手工去除堆锡和堵孔，效率低；2、如果堆锡清除不干净导致接触面积变的更小，装配不平整，接地电阻大，从而影响接地性能。
技术实现思路
本技术是克服上述现有技术中存在的缺陷，提出一种印刷电路板接地定位孔。为解决上述技术问题，本技术提出的技术方案是设计一种印刷电路板接地定位孔，包括基板，敷设在基板上的接地铜皮线路，所述的接地铜皮线路上设置有定位孔， 其中，所述的定位孔周边环设有圆孔，所述圆孔以所述定位孔为中心均勻分布。在本技术的一个实施例中，所述定位孔周边环设的圆孔直径为0. 4毫米至 0. 5毫米，各圆孔相邻的最小距离为0. 5毫米。定位孔形状及直径根据印刷电路板固定需要任意设置，环设圆孔数量为6至20个。与现有技术相比，本印刷电路板装配方便、生产效率高且接地性能良好。通过修改环孔的数量和孔径可以方便地控制定位孔上的锡量，使本印刷电路板能应用于对保护接地有不同要求的场所。以下结合附图和实施例对本技术作出详细的说明，其中附图说明图1为传统印刷电路板定位孔的示意图；图2为本技术印刷电路板定位孔的示意图。具体实施方式图1示出了传统印刷电路板定位孔，从图中可以看出传统印刷电路板保护接地定位孔1周围为大...
【技术保护点】
１．一种印刷电路板接地定位孔， 包括基板，敷设在基板上的接地铜皮线路，所述的接地铜皮线路上设置有定位孔，其特征在于：所述的定位孔周边环设有圆孔，所述圆孔以所述定位孔为中心均匀分布。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：曹太云，徐鹏华，刘金云，
申请(专利权)人：深圳威迈斯电源有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94
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