PCB多层板对位结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种PCB多层板对位结构，其包括若干层PCB板，在所述每层PCB板上分别对应设有若干组对位孔，所述每组对位孔至少包括一组同心圆，所述每组同心圆包括半径不等的两圆。该对位结构简单，并能有效判断偏移方向及偏移量，且使用方便、简单。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种PCB多层板对位结构。
技术介绍
在生产PCB多层板时，首先要对每层PCB板进行对位，然后层压，而目前所使用的对位结构为在每层板的四角分别设置半径为125mil的对位孔，由于该对位孔孔径较大，即使在对位不准确的情况下，也被判定对位准备，常常造成误判，并且偏移的方向和偏移量不能判断，这就造成不良率的增加，降低生产效率，浪费材料。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本技术提供了一种PCB多层板对位结构，该对位结构简单，并能有效判断偏移方向及偏移量，且使用方便、简单。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种PCB多层板对位结构，其包括若干层PCB板，在所述每层PCB板上分别对应设有若干组对位孔，所述每组对位孔至少包括一组同心圆，所述每组同心圆包括半径不等的两圆。这样，使用时，先用X-ray 对每组同心圆中的小圆进行钻孔，若X-ray钻得的小圆的圆心与其同心的大圆的圆心不重合，即有偏离，X-ray可据此判断孔偏，并且根据小圆与大圆的位置，可判断出孔偏的方向及孔偏量。对于层和层之间，根据对应的同心圆的圆心的位置可以判断其偏移方向及偏移量。优选的，所述PCB板为长方形，且所述每组对位孔分别沿所述PCB板的边的方向设置。优选的，所述每组对位孔包括三组同心圆，所述每组对位孔的三组同心圆沿其所在的PCB边的方向依次排列，所述每组同心圆中的小圆的半径相同，所述每组同心圆中的大圆半径不等。优选的，所述每组同心圆中的大圆半径沿所述PCB边的方向依次按半径大小排列。优选的，所述每组同心圆中的大圆半径依次为3mi 1、5mi 1、7mi 1。这样，可依次选择不同半径的对位孔进行判断。本技术的有益效果是通过在每层PCB板上分别对应设置若干组对位孔，并且每组对位孔包括了两个同心圆，这就可根据两圆的圆心来判断是否偏移，并且层和层之间根据圆心的位置也能判断是否偏移，又由于设置了两个同心圆，并且大圆半径已知，这就使偏移量也能判定，使用非常方便。附图说明图1为本技术结构示意图。具体实施方式一种PCB多层板对位结构，其包括若干层PCB板，在所述每层PCB板1上分别对应设有若干组对位孔2，所述每组对位孔至少包括一组同心圆，所述每组同心圆包括半径不等的两圆。这样，使用时，先用X-ray对每组同心圆中的小圆进行钻孔，若X-ray钻得的小圆的圆心与其同心的大圆的圆心不重合，即有偏离，X-ray可据此判断孔偏，并且根据小圆与大圆的位置，可判断出孔偏的方向及孔偏量。对于层和层之间，根据对应的同心圆的圆心的位置可以判断其偏移方向及偏移量。上述PCB板为长方形，且所述每组对位孔分别沿所述PCB板的边的方向设置。上述每组对位孔包括三组同心圆，所述每组对位孔的三组同心圆沿其所在的PCB 边的方向依次排列，所述每组同心圆中的小圆的半径相同，所述每组同心圆中的大圆半径不等。上述每组同心圆中的大圆半径沿所述PCB边的方向依次按半径大小排列。上述每组同心圆中的大圆半径依次为:3mil、5mil、7mil。这样，可依次选择不同半径的对位孔进行判断。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＰＣＢ多层板对位结构，其包括若干层ＰＣＢ板，其特征在于：在所述每层ＰＣＢ板（１）上分别对应设有若干组对位孔（２），所述每组对位孔至少包括一组同心圆，所述每组同心圆包括半径不等的两圆。

【技术特征摘要】
1.一种PCB多层板对位结构，其包括若干层PCB板，其特征在于在所述每层PCB板(1) 上分别对应设有若干组对位孔O)，所述每组对位孔至少包括一组同心圆，所述每组同心圆包括半径不等的两圆。2.根据权利要求1所述的PCB多层板对位结构，其特征在于所述PCB板为长方形，且所述每组对位孔分别沿所述PCB板的边的方向设置。3.根据权利要求2所述的PCB多层板对位结构，其特征在于所述每组对位孔...

【专利技术属性】
技术研发人员：李泽清，
申请(专利权)人：竞陆电子昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32