一种LED高频铝基电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED高频铝基电路板，它包括铝基板(1)，在铝基板(1)上设有若干接线孔(2)，所述铝基板(1)的一面设有绝缘介质层(3)，在绝缘介质层(3)上覆盖有聚四氟乙烯PP膜(4)，所述聚四氟乙烯PP膜(4)上设有铜箔线路层(5)，所述铜箔线路层(5)的外表面印刷有阻焊油墨层(6)。本实用新型专利技术的电路板基板上设有绝缘介质层，该绝缘介质层具有良好的强度及柔韧性和耐高压击穿性能，热阻小、介电常数稳定，具有极佳的电气和机械性能，使铝基面在高温不变形。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种LED高频铝基电路板。
技术介绍
普通LED铝基电路板绝缘性能比较差，铝基面和线路层不能够充分绝缘，易形成短路，高温后热膨胀系数不能满足产品要求，易高温后变形、散热性能不好。
技术实现思路
本技术提供了一种LED高频铝基电路板，该电路板基板上设有绝缘介质层， 该绝缘介质层具有良好的强度及柔韧性和耐高压击穿性能，热阻小、介电常数稳定，具有极佳的电气和机械性能，使铝基面在高温不变形。本技术采用了以下技术方案一种LED高频铝基电路板，它包括铝基板，在铝基板上设有若干接线孔，所述铝基板的一面设有绝缘介质层，在绝缘介质层上覆盖有聚四氟乙烯PP膜，所述聚四氟乙烯PP膜上设有铜箔线路层，所述铜箔线路层的外表面印刷有阻焊油墨层。本技术具有以下有益效果本技术采用铝基板作为电路板基板，在铝基板上设有绝缘介质层区域，具有良好的绝缘强度及柔韧性和耐高压击穿性能、热阻小，从而有效提高高频铝基板的使用功能，在铝基板绝缘介质层上层压铜箔时中间采用超强的聚四氟乙烯PP膜进行压合，这样即增强了铜箔和铝基板间的结合力，又大大提高了散热性能和热膨胀性，而且铝基板高温不变形。附图说明图1为本技术的结构示意图具体实施方式如图1所示，一种LED高频铝基电路板，它包括铝基板1，在铝基板1上设有若干接线孔2，所述铝基板1的一面设有绝缘介质层3，所述绝缘介质层3是由绝缘玻璃胶通过丝网印刷而成。在绝缘介质层3上覆盖有聚四氟乙烯PP膜4，所述聚四氟乙烯PP膜4上设有铜箔线路层5，所述铜箔线路层5的外表面印刷有阻焊油墨层6。权利要求1. 一种LED高频铝基电路板，它包括铝基板(1)，在铝基板(1)上设有若干接线孔0)， 其特征是所述铝基板(1)的一面设有绝缘介质层(3)，在绝缘介质层C3)上覆盖有聚四氟乙烯PP膜G)，所述聚四氟乙烯PP膜(4)上设有铜箔线路层(5)，所述铜箔线路层(5)的外表面印刷有阻焊油墨层(6)。专利摘要本技术公开了一种LED高频铝基电路板，它包括铝基板(1)，在铝基板(1)上设有若干接线孔(2)，所述铝基板(1)的一面设有绝缘介质层(3)，在绝缘介质层(3)上覆盖有聚四氟乙烯PP膜(4)，所述聚四氟乙烯PP膜(4)上设有铜箔线路层(5)，所述铜箔线路层(5)的外表面印刷有阻焊油墨层(6)。本技术的电路板基板上设有绝缘介质层，该绝缘介质层具有良好的强度及柔韧性和耐高压击穿性能，热阻小、介电常数稳定，具有极佳的电气和机械性能，使铝基面在高温不变形。文档编号H05K1/05GK201986257SQ20112000312公开日2011年9月21日 申请日期2011年1月5日 优先权日2011年1月5日专利技术者倪新军 申请人:倪新军本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种ＬＥＤ高频铝基电路板，它包括铝基板（１），在铝基板（１）上设有若干接线孔（２），其特征是所述铝基板（１）的一面设有绝缘介质层（３），在绝缘介质层（３）上覆盖有聚四氟乙烯ＰＰ膜（４），所述聚四氟乙烯ＰＰ膜（４）上设有铜箔线路层（５），所述铜箔线路层（５）的外表面印刷有阻焊油墨层（６）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：倪新军，
申请(专利权)人：倪新军，
类型：实用新型
国别省市：32