【技术实现步骤摘要】
本技术涉及软性线路板,尤其涉及多层软性线路板金手指的安装结构。
技术介绍
目前,多层软性线路板,其金手指一般安装于第一层软性线路板或者最后一层软性线路板上,通过如此结构的第一层线路板或者最后一层线路板起到转接作用,这样,中间的软性线路板一般难以起到转接作用。
技术实现思路
本技术针对上述技术问题的不足,旨在提供一种多层软性线路板夹层中中间的软性线路板可以起到转接作用的多层软性线路板结构。本技术是通过以下技术方案来实现的一种多层软性线路板金手指的安装结构,包括第一层软性线路板、第二层软性线路板、第三层软性线路板、连接线及金手指;第一层软性线路板及第二层软性线路板的形状大小相同,第三层软性线路板短于第一层软性线路板及第二层软性线路板,第一层软性线路板、第二层软性线路板及第三层软性线路板依次一端对齐层叠设置;第一层软性线路板、第二层软性线路板及第三层软性线路板对应位置处设置有导通孔,所述导通孔覆盖有覆铜;金手指设置于第二层软性线路板上相对于第三层软性线路板的一面且没有被第三层软性线路板覆盖的一端,连接线与导通孔焊接且一端焊接于金手指。本技术的有益效果在于本技术的多层软性线路板包括第一层软性线路板、第二层软性线路板及第三层软性线路板,第一层软性线路板及第二层软性线路板的形状大小相同,第三层软性线路板短于第一层软性线路板及第二层软性线路板,第一层软性线路板、第二层软性线路板及第三层软性线路板依次一端对齐层叠设置;金手指设置于第二层软性线路板上相对于第三层软性线路板的一面且没有被第三层软性线路板覆盖的一端,这样,就实现了能在作为中间夹层的第二层软性线路板安装金手指的结构, ...
【技术保护点】
1.一种多层软性线路板金手指的安装结构,其特征在于:包括第一层软性线路板、第二层软性线路板、第三层软性线路板、连接线及金手指;第一层软性线路板及第二层软性线路板的形状大小相同,第三层软性线路板短于第一层软性线路板及第二层软性线路板,第一层软性线路板、第二层软性线路板及第三层软性线路板依次一端对齐层叠设置;第一层软性线路板、第二层软性线路板及第三层软性线路板对应位置处设置有导通孔,所述导通孔覆盖有覆铜;金手指设置于第二层软性线路板上相对于第三层软性线路板的一面且没有被第三层软性线路板覆盖的一端,连接线与导通孔焊接且一端焊接于金手指。
【技术特征摘要】
1. 一种多层软性线路板金手指的安装结构,其特征在于包括第一层软性线路板、第二层软性线路板、第三层软性线路板、连接线及金手指;第一层软性线路板及第二层软性线路板的形状大小相同,第三层软性线路板短于第一层软性线路板及第二层软性线路板,第一层软性线路板、第二层软性线路板及...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵红,
申请(专利权)人:深圳市中软信达电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。