电路板、电路板组件及误插入检测装置制造方法及图纸

电路板(30)包括形成检测用布线图案(32)的第1基板(31)和第1基板(31)上安装的复数个连接器(35A～35C)，连接器(35A～35C)分别具有的复数个引脚(36a～36h)包括通过检测用布线图案(32)相互电连接的一对检测用引脚。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及包括形成导体布线的基板(Substrate)和该基板上安装的复数个连接器的电路板(Circuit Board)，以及包括该电路板的电路板组件和误插入检测装置。
技术介绍
半导体集成电路元件等电子元件(以下简单地统称为DUT(Devie Under Test)) 的制造工序中，利用电子元件测试装置测试DUT的性能和作用。该电子元件测试装置包括具有与DUT电接触的插座的测试头、通过测试头测试 DUT的测试机、将DUT依次搬送到测试头上并根据测试结果对测试结束的DUT分类的处理ο历来已知的是，测试头包括安装插座的插座板和与该插座板电连接的性能板，这些板通过线缆连接。如此构成的测试头中，不论哪个板上都安装有很多连接器，可以从各个板装卸线缆。
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题然而，若同一个板上同一形状的连接器用于复数个用途，则存在误插入连接器的问题。如果在连接器误插入的状态下将DUT测试用电力供给至插座板，插座板上安装的电子元件有因高电压而致破坏之虞。本专利技术要解决的技术问题在于，提供可防止连接器误插入的电路板、电路板组件及误插入检测装置。解决技术问题的技术手段(1)依据本专利技术，提供一种电路板，包括形成导体布线的基板和所述基板上安装的复数个连接器，其特征在于，所述连接器分别具有的复数个引脚包括通过所述导体布线相互电连接的一对检测用引脚(参照权利要求1)。上述专利技术中，优选地，所述连接器的所述检测用引脚中至少一个检测用引脚的位置与所述复数个连接器中其他连接器的检测用引脚的位置不同(参照权利要求2)。(2)依据本专利技术，提供一种电路板组件，包括具有形成第1导体布线的第1基板和所述第1基板上安装的复数个第1连接器的第1电路板，以及一端分别具有可与所述第1 连接器嵌合的第2连接器的复数个线缆，其特征在于，所述第1连接器分别具有的复数个第 1引脚包括通过所述第1导体布线相互电连接的一对检测用引脚(参照权利要求3)。上述专利技术中，优选地，所述第1连接器的所述第1检测用引脚中至少一个第1检测用引脚的位置与所述复数个第1连接器中其他第1连接器的第1检测用引脚的位置不同 (参照权利要求4)。上述专利技术中，优选地，所述复数个线缆在另一端分别具有第3连接器，所述电路板组件还包括具有形成第2导体布线的第2基板和在所述第2基板上安装且可与所述第3连接器嵌合的复数个第4连接器的第2电路板(参照权利要求5)。上述专利技术中，优选地，所述第2连接器分别具有的复数个第2引脚包括在对应所述第1检测用引脚的位置上配置的一对第2检测用引脚，所述第3连接器分别具有的复数个第3引脚包括通过所述线缆的导线与所述第2检测用引脚电连接的一对第3检测用引脚， 所述第4连接器具有的复数个第4引脚包括在对应所述第3检测用引脚的位置上配置的一对第4检测用引脚，所述第4检测用引脚的一个通过所述第2导体布线与其他第4连接器的第4检测用引脚电连接(参照权利要求6)。上述专利技术中，优选地，所述第2电路板的所有所述第4检测用弓I脚的组合通过所述第2导体布线串接(参照权利要求7)。上述专利技术中，优选地，所述第3引脚还包括通过所述线缆的导线相互电连接的一对第5检测用引脚，所述第4引脚还包括在对应所述第5检测用引脚的位置上配置的一对第6检测用引脚，所述第4检测用引脚的一个通过所述第5和第6检测用引脚与其他第4 连接器具有的第4检测用引脚电连接(参照权利要求8)。上述专利技术中，优选地，还包括具有形成第2导体布线的第2基板的第2电路板，所述复数个线缆的另一端与所述第2基板直接连接(参照权利要求9)。(3)依据本专利技术，提供一种误插入检测装置，用于检测电子元件测试装置中连接器的误插入，其特征在于，包括上述电路板组件、向所述电路板组件输入检测用信号的输入单元和基于来自所述电路板组件的所述检测用信号的有无来判断是否对所述电路板组件的测试用电力进行供给的判断单元(参照权利要求10)。上述专利技术中，优选地，所述判断单元在从所述电路板组件输出所述检测用信号的情况下判断向所述电路板组件供给测试用电力，在从所述电路板组件未输出所述检测用信号的情况下判断不向所述电路板组件供给测试用电力(参照权利要求11)。专利技术的有益效果本专利技术中，使连接器具有的复数个引脚中的一对检测用引脚相互电连接。因此，在连接器插入后，通过确认从一个检测用引脚输入的检测用信号从另一个检测用引脚输出， 可以在电力供给前确认插入位置的连接器为原本应当插入的连接器，故能够防止连接器的误插入。附图说明图1是本专利技术的实施方式中电子元件测试装置的概略断面图。图2是本专利技术的实施方式中测试头的概略断面图。图3是图2所示测试头的分解图。图4是示出本专利技术的实施方式中插座板、线缆及性能板的连接关系的图。图5是示出本专利技术的实施方式中误插入检测装置的框图。图6是示出本专利技术的实施方式中连接器误插入的检测用线路的图。图7是示出关于本专利技术的实施方式在连接器误插入情况下的连接关系的一例的图。图8是示出关于本专利技术的实施方式不同方式的线缆误连接情况下的连接关系的一例的图。5图9是示出本专利技术其他的实施方式中性能板和线缆的连接关系的图。符号说明2…测试机5…误插入检测装置6…输入部7…判断部10…测试头20…性能板21…第2基板22…检测用布线图案24、24A 24C...第 4 连接器30…插座板31…第1基板32…检测用布线图案35、35A 35C...第 1 连接器40、40A 40C…线缆41…导线42…检测用导线43、43A 43C...第 2 连接器45、45A 45C...第 3 连接器50…误插入检测用线路具体实施例方式下面基于附图说明本专利技术的实施方式。图1是本实施方式中电子元件测试装置的概略断面图，图2是本实施方式中测试头的概略断面图，图3是图2所示测试头的分解图。如图1所示，本实施方式中电子元件测试装置包括与DUT电连接的测试头10、通过测试头10向DUT送出测试信号同时检查应答信号的测试机2和将DUT依次搬送到测试头 10上并根据测试结果对测试结束的DUT分类的处理器1。该电子元件测试装置是在对DUT 施加高温或低温热应力的状态下(或常温状态下)测试DUT是否恰当工作，并根据该测试结果将DUT分类的装置。如图1所示，测试头10的上部设有测试时与DUT电接触的插座33。如同图所示， 该插座33通过处理器1形成的开口 Ia进入处理器1的内部，由处理器1将搬送而来的DUT 按压到插座33。另外，作为处理器1，可以使用导热板型或箱室型。如图2和图3所示，测试头10包括测试头主体11和接口板15 (接口装置)。测试头主体11内部容纳有含有用于DUT的测试的电子电路的引脚电路板12。引脚电路板12通过图1所示线缆3与测试机2电连接，同时通过连接器13、16与接口板15可装卸地连接。接口板15安装在测试头主体11上，用于在测试头主体11和性能板20 (后述)之间进行电中继。该接口板15上部设有用于与性能板20电连接的连接器17。接口板15具有的连接器16、17通过线缆18电连接。本实施方式中测试头10还包括插座板30和性能板20。性能板20安装在接口板15上，包括第2基板21、第2基板21上面安装的第4连接器M和第2基板下面安装的连接器23。连接器23J4通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种电路板，包括形成导体布线的基板和所述基板上安装的复数个连接器，其特征在于，所述连接器分别具有的复数个引脚包括通过所述导体布线相互电连接的一对检测用引脚。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电路板，包括形成导体布线的基板和所述基板上安装的复数个连接器，其特征在于，所述连接器分别具有的复数个引脚包括通过所述导体布线相互电连接的一对检测用引脚。2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述连接器的所述检测用引脚中至少一个检测用引脚的位置与所述复数个连接器中其他连接器的检测用引脚的位置不同。3.一种电路板组件，包括具有形成第1导体布线的第1基板和所述第1基板上安装的复数个第1连接器的第1电路板，以及一端分别具有可与所述第1连接器嵌合的第2连接器的复数个线缆，其特征在于，所述第1连接器分别具有的复数个第1引脚包括通过所述第1导体布线相互电连接的一对检测用引脚。4.根据权利要求3所述的电路板组件，其特征在于，所述第1连接器的所述第1检测用引脚中至少一个第1检测用引脚的位置与所述复数个第1连接器中其他第1连接器的第1 检测用引脚的位置不同。5.根据权利要求3或4所述的电路板组件，其特征在于，所述复数个线缆在另一端分别具有第3连接器，所述电路板组件还包括具有形成第2导体布线的第2基板和在所述第2基板上安装且可与所述第3连接器嵌合的复数个第4连接器的第2电路板。6.根据权利要求5或6所述的电路板组件，其特征在于，所述第2连接器分别具有的复数个第2引脚包括在对应所述第1检测用引脚的位置上配置的一对第2检测用引脚，所述第3连接器分别具有的复数个第3引脚包括通过所述线缆的导线与所述第2检测用引脚电连接的一对第3检测用引脚...

【专利技术属性】
技术研发人员：村上徹，海老原悟，川本裕资，
申请(专利权)人：株式会社爱德万测试，
类型：发明
国别省市：JP