【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种印刷电路板的局部结构及其制作方法，具体地说是涉及一种印刷电路板的盲孔及其制作方法。
技术介绍
标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路的内部连结功能。在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新，为了让有限的PCB面积能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦更进一步缩小。但是再小的通孔仍会占用PCB表面积，而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，增加盲孔及埋孔的数量。盲孔(Blind Hole)，即没有打通的孔，盲孔一端位于印刷电路板表层、另一端通至印刷电路板的内层为止，盲孔是一个表层线路和一个或多个内层线路间的导通孔，具有一定深度，盲孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。目前的盲孔主要采用树脂塞孔，树脂塞孔不均勻，易产生气泡等塞孔不饱满情形，影响良率。
技术实现思路
为了克服上述缺陷，本专利技术提供了一种印刷电路板的盲孔结构及其加工工艺，本专利技术通过电镀的方式在盲孔内填塞铜，使得盲孔内塞孔均勻、饱满且稳定，提高了印刷电路板的良率。本专利技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是一种印刷电路板的盲孔结构，电路板上钻有若干盲孔，所述盲孔内壁电镀有铜且所述盲孔内均勻填塞有铜，所述盲孔内填塞的铜不超出所述电路板表面，且盲孔内所填塞的铜占盲孔容积的80% 100%。一种印刷电路板的盲...
【技术保护点】
１．一种印刷电路板的盲孔结构，其特征在于：电路板（１）上钻有若干盲孔（２），所述盲孔内壁电镀有铜（３）且所述盲孔内均匀填塞有铜（３），所述盲孔内填塞的铜不超出所述电路板表面，且盲孔内所填塞的铜占盲孔容积的８０％～１００％。
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板的盲孔结构，其特征在于电路板⑴上钻有若干盲孔0)，所述盲孔内壁电镀有铜C3)且所述盲孔内均勻填塞有铜(3)，所述盲孔内填塞的铜不超出所述电路板表面，且盲孔内所填塞的铜占盲孔容积的80% 100%。2.—种印刷电路板的盲孔加工工艺，其特征在于，按下述工艺步骤进行①、钻孔在电路板上钻出若干盲孔；②、第一次电镀对盲孔内壁进行电镀铜，使盲孔内壁上均...
【专利技术属性】
技术研发人员：李齐良，
申请(专利权)人：柏承科技昆山股份有限公司，
类型：发明
国别省市：32
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。