废弃电路板基板、电子元件和焊锡的一体化分离设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种废弃电路板基板、电子元件和焊锡的一体化分离设备，焊料槽(3)上方设置有隔网(5)，焊料槽(3)内设有熔融焊料(4)；脱料槽(23)设有入料斗(6)和出料口(9)，脱料槽(23)内设有对滚设置的定位轴(8)与螺旋轴(7)，出料口(9)与多级振动筛(10)的入口对接，多级振动筛(10)内设有元件筛网(13)和焊锡筛网(14)且元件筛网(13)在焊锡筛网(14)的上方，多级振动筛(10)的三个出口分别对接有焊锡收集槽(15)、元件收集槽(16)和基板收集槽(17)。本实用新型专利技术能将废弃电路板的基板、电子元件和焊锡的分离设备且具有自动化程度高、结构简单、高效、无污染等优点，适合于工业化生产。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种分离设备，特别是涉及一种废弃电路板基板、电子元件和焊锡的一体化分离设备。
技术介绍
废弃电路板是电子废弃物的重大组成部分，由于种类繁多、结构复杂等特点给其回收处理带来了极大的困难。废弃电路板中含有大量有价值的金属，同时也含有含溴阻燃剂和铅、镉等有害物质，处理不当会给环境造成严重的危害。如何有效地实现废弃电路板无害化回收，实现其再资源化，对于减轻环境压力和防止环境污染，提高二次资源的再利用率，确保我国经济、社会和环境可持续发展都有着十分重要的意义。废弃电路板的资源化处理被公认为一个相当复杂的难题。电路板由基板、电子元件和焊锡组成，其中基板由高分子聚合物(树脂)、玻璃纤维或牛皮纸及高纯度铜箔粘结而成，电子元件主要以表面安装或通孔插装的形式通过焊锡安装在基板上。若通过某种方式将基板、电子元件和焊锡分离，便可分别进行回收处理。提前分离电子元件和焊锡对废弃电路板的回收是非常有利的，主要体现在两个方面一是焊锡的提前分离回收消除了其给废弃电路板其他资源尤其是金属资源回收带来的不便；二是基板和电子元件分离后可分别处理，从而简化了后续回收工艺、降低了处理成本，使回收效率大大提高。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种废弃电路板的基板、电子元件和焊锡分离的废弃电路板基板、电子元件和焊锡的一体化分离设备。为了解决上述技术问题，本技术提供的废弃电路板基板、电子元件和焊锡的一体化分离设备，焊料槽上方设置有隔网，所述的焊料槽内设有熔融焊料；脱料槽设有入料斗和出料口，所述的脱料槽内设有对滚设置的定位轴与螺旋轴，所述的螺旋轴上设有螺旋叶片和螺旋刀具，所述的定位轴上设有轴环，所述的轴环的高度基本等于基板的厚度，所述的轴环的间距略大于基板的长度或宽度，所述的出料口与多级振动筛的入口对接，所述的多级振动筛内设有元件筛网和焊锡筛网且所述的元件筛网在所述的焊锡筛网的上方，所述的元件筛网的网孔大小供电子元件和焊锡通过而不让基板通过，所述的焊锡筛网的网孔大小仅供熔化焊锡通过而不让电子元件通过，所述的多级振动筛的三个出口分别对接有焊锡收集槽、元件收集槽和基板收集槽。所述的多级振动筛由振动器通过弹簧提供振源。所述的焊料槽上方设置有吸气罩，将少量的焊锡蒸汽吸入吸气罩防止污染作业环^Mi ο采用上述方案的废弃电路板基板、电子元件和焊锡的一体化分离设备，由于将废弃电路板置入焊料槽中的隔网上加热(使废弃电路板具有电子元件的一面朝向上方，另一面浸入熔融焊料中加热)，直至废弃电路板焊锡熔化，再将废弃电路板垂直送入料斗中，废3弃电路板具有电子元件的一面朝向螺旋轴，另一面则朝向定位轴。在定位轴和带有螺旋刀的螺旋轴对滚的作用下，废弃电路板产生从上向下的运动趋势。通过螺旋轴上螺旋刀具的剪切、挤压以及刮锯的共同作用将废弃电路板上的电子元件拆卸下来，使电子元件与基板分离。基板、电子元件和熔化的焊锡迅速掉向出料口，落入多级振动筛的元件筛网上。由于振动作用，电子元件和焊锡通过元件筛网落入焊锡筛网，基板则进入基板收集槽中。电子元件和熔化的焊锡在焊锡筛网上振动，导致熔化的焊锡通过焊锡筛网掉入多级振动筛的最底层，焊锡和电子元件分别自动进入焊锡收集槽和元件收集槽。综上所述，本技术能将废弃电路板的基板、电子元件和焊锡的分离设备且具有自动化程度高、结构简单、高效、无污染等优点，适合于工业化生产。附图说明图1为废弃电路板基板、电子元件和焊锡的一体化分离设备示意图。图2为定位轴与螺旋轴工作示意图。图中1.吸气罩，2.废弃电路板，3.焊料槽，4.熔融焊料，5.隔网，6.入料斗，7.螺旋轴，8.定位轴，9.出料口，10.多级振动筛，11.弹簧，12.振动器，13.元件筛网，14.焊锡筛网，15.焊锡收集槽，16.元件收集槽，17.基板收集槽，18.轴环，19.基板，20.电子元件， 21.螺旋叶片，22.螺旋刀具。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式来详细说明本技术。如图1和图2所示，焊料槽3上方设置有吸气罩1，焊料槽3上方设置有隔网5，焊料槽3内设有熔融焊料4 ；脱料槽23设有入料斗6和出料口 9，脱料槽23内设有对滚设置的定位轴8与螺旋轴7，螺旋轴7上设有螺旋叶片21和螺旋刀具22，定位轴8上设有轴环 18，轴环18的高度基本等于基板19的厚度，轴环18的间距略大于基板19的长度或宽度，出料口 9与多级振动筛10的入口对接，多级振动筛10由振动器12通过弹簧11提供振源，多级振动筛10内设有元件筛网13和焊锡筛网14且元件筛网13在焊锡筛网14的上方，元件筛网13的网孔大小供电子元件和焊锡通过而不让基板通过，焊锡筛网14的网孔大小仅供熔化焊锡通过而不让电子元件通过，多级振动筛10的三个出口分别对接有焊锡收集槽15、 元件收集槽16和基板收集槽17。如图1和图2所示，焊料槽3中设置了隔网5，可供废弃电路板2在熔融焊料4中导热，从而实现废弃电路板2上的焊锡熔化；焊料槽3上方还设置了吸气罩1，将少量的焊锡蒸汽吸入吸气罩1防止污染作业环境。如图1和图2所示，本技术的具体实施过程如下首先将废弃电路板2置入焊料槽3中的隔网5上加热(使废弃电路板2具有电子元件的一面朝向上方，另一面浸入熔融焊料4中加热)，直至废弃电路板焊锡熔化，再将废弃电路板2垂直送入料斗6中，废弃电路板2具有电子元件的一面朝向螺旋轴7，另一面则朝向定位轴8。在定位轴8和螺旋轴7对滚的作用下，废弃电路板2产生从上向下的运动趋势。通过螺旋轴7的剪切、挤压以及刮锯的共同作用将废弃电路板2上的电子元件拆卸下来，使电子元件与基板19分离。基板19、电子元件和熔化的焊锡迅速掉向出料口 9，落入多级振动筛10的元件筛网13上。由于振动器12的振动作用，电子元件和焊锡通过元件筛网 13落入焊锡筛网14，基板19则进入基板收集槽17中。电子元件和熔化的焊锡在焊锡筛网 14上振动，导致熔化的焊锡通过焊锡筛网14掉入多级振动筛10的最底层，焊锡和电子元件分别自动进入焊锡收集槽15和元件收集槽16。本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种废弃电路板基板、电子元件和焊锡的一体化分离设备，其特征是：焊料槽（３）上方设置有隔网（５），所述的焊料槽（３）内设有熔融焊料（４）；脱料槽（２３）设有入料斗（６）和出料口（９），所述的脱料槽（２３）内设有对滚设置的定位轴（８）与螺旋轴（７），所述的螺旋轴（７）上设有螺旋叶片（２１）和螺旋刀具（２２），所述的定位轴（８）上设有轴环（１８），所述的轴环（１８）的高度基本等于基板（１９）的厚度，所述的轴环（１８）的间距略大于基板（１９）的长度或宽度，所述的出料口（９）与多级振动筛（１０）的入口对接，所述的多级振动筛（１０）内设有元件筛网（１３）和焊锡筛网（１４）且所述的元件筛网（１３）在所述的焊锡筛网（１４）的上方，所述的元件筛网（１３）的网孔大小供电子元件和焊锡通过而不让基板通过，所述的焊锡筛网（１４）的网孔大小仅供熔化焊锡通过而不让电子元件通过，所述的多级振动筛（１０）的三个出口分别对接有焊锡收集槽（１５）、元件收集槽（１６）和基板收集槽（１７）。

【技术特征摘要】
1.一种废弃电路板基板、电子元件和焊锡的一体化分离设备，其特征是焊料槽(3)上方设置有隔网(5)，所述的焊料槽(3)内设有熔融焊料⑷；脱料槽03)设有入料斗(6)和出料口(9)，所述的脱料槽内设有对滚设置的定位轴(8)与螺旋轴(7)，所述的螺旋轴 (7)上设有螺旋叶片和螺旋刀具(22)，所述的定位轴(8)上设有轴环(18)，所述的轴环(18)的高度基本等于基板(19)的厚度，所述的轴环(18)的间距略大于基板(19)的长度或宽度，所述的出料口(9)与多级振动筛(10)的入口对接，所述的多级振动筛(10)内设有元件筛网(1 和焊锡筛网(14)且所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：周益辉，曾毅夫，欧建伏，
申请(专利权)人：凯天环保科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：43