【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种配接半硬电缆的射频同轴连接器，属于一种连接装置，特别适用 于射频信号和功率传输的通讯系统中。
技术介绍
现有技术中，通讯系统所使用的配接半硬电缆的射频同轴连接器，一般主要由金 属外导体、绝缘支撑、金属内导体共同组成。电缆芯线与金属内导体焊接后，一并推入金属 外导体中。为保证射频信号准确传输，同轴连接器的金属外导体和电缆的屏蔽层需连接可 靠，通常采用焊接结构。方法是在金属外导体的尾部开通孔，将电缆装入后焊接。若孔开的 大，则焊接时焊锡流入太多且焊接时间较长，而且电缆容易倾斜，与连接器不同轴，引起产 品电性能指标变差。若孔开的小，则焊接时焊锡流入不充分，焊锡有效包容面积小，造成虚 焊，引起产品失效。所以在金属外导体尾部开通孔的方法，无论孔开的大还是小，焊接时操 作都较麻烦，焊锡流入情况和焊接时间都需工人根据自己的经验来判断，对操作工人的熟 练程度要求较高，且焊接时间较长，生产效率低，较难实现大批量生产。
技术实现思路
要解决的技术问题为了避免现有技术的不足之处，本专利技术提出一种配接半硬电缆的射频同轴连接 器，通过对金属外导体的改进，解决了电缆与连接器...
【技术保护点】
一种配接半硬电缆的射频同轴连接器，包括金属内导体（１）、绝缘支撑（２）、密封圈（３）、金属外导体（４）、螺套（５）、卡圈（６），其特征在于：将金属外导体（４）尾部同轴电缆插入的通孔设计成台阶通孔，台阶通孔尾端的通孔直径ΦＤ２大于穿入同轴电缆（９）的外径０．２～０．３ｍｍ，另一端的通孔直径ΦＤ１等于同轴电缆（９）的外径，两段通孔的长度之比约为２比１。
【技术特征摘要】
1.一种配接半硬电缆的射频同轴连接器，包括金属内导体(1)、绝缘支撑O)、密封圈 (3)、金属外导体、螺套(5)、卡圈(6)，其特征在于将金属外导体(4)尾部同轴电缆插 入的通孔设计成台阶通孔，台阶通孔尾端的通孔直径Φ02大于穿入同轴电缆(9)的外径 0.2 0. 3mm，另一端的通孔直径Φ 等于同...
【专利技术属性】
技术研发人员：盛涛，刘清，
申请(专利权)人：西安艾力特电子实业有限公司，
类型：发明
国别省市：87
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