【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电缆组件的密封结构，具体涉及一种射频同轴电缆组件的密封结构。
技术介绍
随着射频微波技术的快速发展，微波元器件应用范围越来越广泛，对环境的要求也越来越苛刻，如侦察机等设备中电子元器件在高空低气压环境下存在打火隐患，造成设备失效，无法正常工作；而车载设备在户外条件下则需要防水，因此这些设备在高空低气压和户外环境下保证正常工作和运输显得尤其的重要，其射频同轴电缆组件的气密封和防水密封要求也越来越高。射频同轴电缆组件的气密封和水密封包括成对连接器连接间的密封和连接器与电缆间连接处的密封，其中连接器间密封多采用在配对连接器插合处密封，容易实现，而连接器与电缆间的密封比较复杂，密封结构和措施显得尤其的重要，现有的水密封和气密封结构和措施通常通过密封胶和注塑胶管来实现。密封胶密封结构如图1所示，在外导体1和外导体2所形成的间隙4中填充密封胶，在与电缆6外护套接触的外导体3上设计密封槽3，在密封槽3中填充密封胶，待密封胶固化后，再在外导体1、外导体2和电缆6外护套外面热缩包覆热缩管5，来实现电缆与连接器间的密封，这种密封方...
【技术保护点】
一种射频同轴电缆组件的密封结构，其特征是包括连接器、焊接体、尾座、电缆、密封圈、密封体和热缩管，连接器前端内部腔体设置向外的凹槽，焊接体为台阶柱状，两端设置开口内腔，左端柱状尺寸大于右端柱状尺寸，焊接体的内腔体与电缆的屏蔽层焊接贴合，焊接体端面与连接器前端内腔体端面接合，尾座两端设置开口内腔，尾座的左端内腔与焊接体前端柱状右端面接合，尾座的腔体右端面与密封圈贴合，密封体为环形筒状，紧密包覆在尾座外形后端和电缆外皮上，热缩管为环形筒状，紧密包覆在连接器前端右端、尾座和电缆外皮上。
【技术特征摘要】
1. 一种射频同轴电缆组件的密封结构，其特征是包括连接器、焊接体、尾座、电缆、密封圈、密封体和热缩管，连接器前端内部腔体设置向外的凹槽，焊接体为台阶柱状，两端设置开口内腔，左端柱状尺寸大于右端柱状尺寸，焊接体的内腔体与电缆的屏蔽层焊接贴合，焊接体端面与连接器前端内腔体端面接合，尾座两端设置开口内腔，尾座的左端内腔与焊接体前端柱状右端面接合，尾座的腔体右端面与...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨振超，王晨泽，
申请(专利权)人：北京宏宇泰科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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