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本发明涉及一种配接半硬电缆的射频同轴连接器，包括金属内导体、绝缘支撑、密封圈、金属外导体、螺套、卡圈，其特征在于：将金属外导体尾部同轴电缆插入的通孔设计成台阶通孔，台阶通孔尾端的通孔直径ΦD2大于穿入同轴电缆的外径0.2～0.3mm，另一端...该专利属于西安艾力特电子实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过西安艾力特电子实业有限公司授权不得商用。
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本发明涉及一种配接半硬电缆的射频同轴连接器，包括金属内导体、绝缘支撑、密封圈、金属外导体、螺套、卡圈，其特征在于：将金属外导体尾部同轴电缆插入的通孔设计成台阶通孔，台阶通孔尾端的通孔直径ΦD2大于穿入同轴电缆的外径0.2～0.3mm，另一端...