【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，其是以一新式工艺技术代替传统制作微型组件工艺，所述工艺技术不需要直接制作微型组件，改善现有方式不易掌握微型组件精确 度及外形自由度等缺点。
技术介绍
目前微型组件的使用，尤其是微光学组件在照明或是积体光学的领域上已有非常 广泛的应用，如微型数组透镜等，而在所述等微光学组件的工艺中，常用的方式多为利用光 罩光阻蚀刻的技术，由于其组件尺寸非常微小，一般的模造技术并无法直接制作出小尺寸 的微型光学组件，由于不易掌握光罩光阻蚀刻工艺所制作出微型组件的精确度，因此常导 致制作出的微型组件与预期结果有所差别。 再者，现有以光罩光阻蚀刻工艺制作出的微型组件外形自由度不高，因此往往提 高了制作成本；若组件结构复杂且数目众多，其制作程序更是耗费时间，因此，为了改善上 述现有方式的缺点，故提出本案专利的申请，由此达到改进上述缺失的目的。
技术实现思路
综上所述，目前微型组件工艺不易掌握其精确度，且制作出的微型组件外形自由 度不高，造成微型组件制作困难度高及制作成本难以下降；因此专利技术人依据多年来从事此 方面的相关经验，经过长久努力研究与实验，并配合相关学理，终于...
【技术保护点】
一种微型组件的制造方法，所述制造方法是依下列步骤进行处理： 取一具收缩特性的材质经过模造成型后，制作一大尺寸组件； 将所述大尺寸组件利用升温处理及再冷却后所产生的收缩作用，而得一缩小组件； 复制所述缩小组件以获得一模具，再利用所述模具经过模造成型后，以制作出一再次缩小组件。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：孙庆成，马仕信，李宗宪，
申请(专利权)人：国立中央大学，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]
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