一种减薄划片废水的回用工艺和系统技术方案

本发明专利技术利用膜分离技术处理硅片减薄划片废水，将废水中的单晶硅浓缩回收，其中膜透过液作为混床进水回用到生产工艺上。根据本发明专利技术的一种硅片减薄划片废水处理方法，包括先采用精密过滤器所述硅片减薄划片废水，再采用中空纤维超滤装置进行处理，获得超滤透过液和浓缩液，最后所述超滤透过液进行深度脱盐处理的过程。减薄划片废水经过本发明专利技术回用处理，使水资源充分利用回收，节省了大量工业用水。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种废水的处理工艺和系统，尤其涉及一种在半导体工业制造中产生的减薄 划片废水的回用工艺和系统。
技术介绍
半导体工业制造过程中需要大量高水质纯水，水的电阻率一般需大于10MQ *Cm，所产 生的废水大致可区分为蚀刻废水、光刻废水、滤管清洗废水、反渗透废水、离子交换树脂废 水及化学机械研磨(Chemical MechanicalPolishing， CMP)废水等等。电子封装是集成电 路芯片生产完成后不可缺少的一道工序，是器件到系统的桥梁。其中CMP过程中减薄划片废 水因含有大量的纳米级微粒，在处理上较复杂，是目前半导体产业废水处理最常遭遇的难题 。此类废水主要产生的途径，在于电子封装工艺中晶圆减薄划片阶段，需采用大量的超纯水 来洗净晶圆表面上所残留的悬浮微颗粒或金属离子污染物，纯水用量如作为漂洗水可达总工 序用水量的15-20%左右，用水量大。车间排放废水中含有大量的不易沉降的极细微纳米级单 晶硅体胶体和少量粗硅外无其他杂质，C0D<5mg/L、含盐量极低，电导〈100y s/cm，相比 于地下水或自来水的导电度约250y s/cm为低，水质较好，主要污染物为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种减薄划片废水的回用工艺，其特征在于：首先将减薄划片废水经过过滤器，截留废水中的粗硅；然后将过滤后的水经过第一级超滤装置，产水作为深度脱盐装置进行脱盐后供生产用水，浓水进入浓缩液水箱，经过了深度脱盐后的废水排出到废水池内。

【技术特征摘要】
1.一种减薄划片废水的回用工艺，其特征在于首先将减薄划片废水经过过滤器，截留废水中的粗硅；然后将过滤后的水经过第一级超滤装置，产水作为深度脱盐装置进行脱盐后供生产用水，浓水进入浓缩液水箱，经过了深度脱盐后的废水排出到废水池内。2.根据权利要求l所述的一种减薄划片废水的回用工艺，其特征在于 :经过第一级超滤装置处理后的浓水作为第二级超滤装置的进水，经过了第二级超滤装置的 产水与第一级超滤装置的产水混合作为深度脱盐装置的进水，经过第二级超滤装置的浓水则 回流至硅粉浓縮液水箱，循环浓縮。3.根据权利要求2所述的一种减薄划片废水的回用工艺，其特征在于 :经过第一级超滤装置和第二级超滤装置的浓縮液内包含有含量大于3g/L的硅粉浓縮液，所 述的硅粉浓縮液可以经过烘干回收硅粉。4.根据权利要求2所述的一种减薄划片废水的回用工艺，其特征在于 :第一级超滤装置和第二级超滤装置均采用中空纤维膜构成；第一级的超滤装置的中空纤维 膜组件采用错流过滤、频繁反洗的全自动连续运行方式；第二级超滤装置内的中空纤维组件 采用全回流过滤的运行方式。5.根据权利要求4所述的一种减薄划片废水的回用工艺，其特征在 于所述的中空纤维超滤膜的材料为聚砜、聚醚砜、聚偏氟乙烯和聚丙烯氰，中空纤维超滤 膜的平均截留分...

【专利技术属性】
技术研发人员：沈海军，
申请(专利权)人：浙江东洋环境工程有限公司，
类型：发明
国别省市：33[]