【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别是指一种对电子元件散热的散热装置。
技术介绍
安装于电路板上的电子元器件在运行时会产生大量的热量，这些热量如果不能被有效地 散去，将直接导致温度急剧上升，而严重影响到电子元器件的工作性能及寿命。为此，通常 在电子元器件上安装一散热装置来进行散热。传统的散热装置包括一鳍片组、与电子元件接触的一导热板和导热连接导热板及鳍片组 的热管。所述热管的一端与鳍片组连接，热管另一端则插设于导热板的容置孔内并通过锡膏 焊接的方式固定。然而，在组装散热装置时，将热管插入填充有锡膏的导热板容置孔中，容 易将锡膏直接挤出而使锡膏无法在热管与导热板的接触面上均匀分布，甚至出现无锡膏的空 缺地方，这样会严重影响热管与导热板间焊接结合的牢固性和紧密性，同时也将因为热管与 导热板间空隙的存在而加大它们间的热阻，从而影响散热装置的散热效果。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可防止导热板与热管间的导热介质挤出的散热装置。一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括一导热板及通过导热介质焊接收容于 导热板内的一热管，所述导热板与热管接触的内表面上设置有若干容置导...
【技术保护点】
一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括一导热板及通过导热介质焊接收容于导热板内的一热管，其特征在于：所述导热板与热管接触的内表面上设置有若干容置导热介质的凹陷部。
【技术特征摘要】
1.一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括一导热板及通过导热介质焊接收容于导热板内的一热管，其特征在于所述导热板与热管接触的内表面上设置有若干容置导热介质的凹陷部。2 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述凹陷部呈点状并 呈矩阵排列。3 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述凹陷部呈条状且间隔排列。4 如权利要求2或3所述的散热装置，其特征在于所述凹陷部的深 度小于导热板的厚度。5 如权利要求l所述的散热装置，其特征在于所述导热板包括相互 平行的上夹板、下夹板及连接上、下夹板一端的连接板，所述凹陷部开设于上夹板的底面及 下夹板的顶面。6 如权利要求5所述的散热装置，其特征在于还包括一吸热板及一 鳍片组，所述热管的一端夹置于导热板并嵌入所述吸热板内，所述热管的另一端与该鳍片...
【专利技术属性】
技术研发人员：李伟，吴宜强，陈俊吉，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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