【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别涉及一种应用于电子元件的散热装置。
技术介绍
随着电子产业的飞速发展，电子元件(如中央处理器)运行速度的不断 提升，运行时产生大量热量，使其本身及系统温度升高，继而严重威胁其系 统的稳定性。为确保电子元件能正常运行，通常在其上安装散热装置，排出 其所产生的热量。传统的散热装置一般包括与电子元件接触的一底板、设于底板上的若干 矩形的平面散热片，以及安装于散热片顶部或一侧的一风扇。电子元件运行 产生的热量被底板吸收后，再通过散热片散发到周围环境中以冷却电子元件， 风扇运行产生的强制气流吹向散热片以加速热量的散失。传统的散热装置为 了尽可能增加散热面积以增大散热片与气流之间的热交换面积从而提升散热 性能，通常会通过单纯的增加散热片的尺寸或排列密度来加大散热装置的总 散热面积。然而，在增加散热片的尺寸或排列密度来达到增加散热装置的热 交换面积的同时必将加大了散热片表面的空气滞留程度及气流通道的空气阻 力，导致气流吹不进散热片之间或者流速緩慢，严重影响散热片与气流之间 的热交换效率，致使热量不能及时被带走致使周围环境温度升高，进而严重 影...
【技术保护点】
一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括与电子元件接触的一底板及位于底板上方的一散热片组，所述散热片组包括若干叠加在一起的散热片，其特征在于：所述散热片表面形成由若干凸条，所述凸条将每相邻两散热片之间的空间分割成若干相互平行延伸的气流通道。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：周世文，陈俊吉，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。