散热装置制造方法及图纸

技术编号:4513871 阅读:157 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种散热装置,其适用于具有一第一发热源及一第二发热源的基板,并包括一第一板体、一第二板体及一第一热管;该第一板体具有一第一端部及一第二端部,该第一端部对应该第一发热源,该第二端部具有一开孔且对应该第二发热源;该第二板体设置于该第二端部上,且具有一设置在该第二端的开孔内的突出部;多个第一散热片相间隔地设置在该第一端部上;多个第二散热片相间隔地设置在该第二板体上;该第一热管连接该第二板体及该第二散热片。采用上述结构,可将热能均匀分散,避免因空气对流不良,造成部分发热源的因温度过高而死机。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置,特别涉及一种用于具有一第一发热源及一 第二发热源的散热装置。
技术介绍
请参照图1及图2,分别为现有技术中散热装置的立体组合示意图以及立 体分解示意图。现有技术中的散热装置具有一第一散热体11及一第二散热体 12,用于一具有一第一晶片131、 一第二晶片132以及多个孔洞133的基板13 上,基板13适用于XBOX上。散热装置包含一第一散热体ll及一第二散热体 12。且散热装置及基板13是设置在一壳体14内。第一散热体11具有一金属平板111、多个由金属平板111向上延伸并相间 隔的第一散热片112及一设置在金属平板111下方的固定元件114。固定单元 具有多个定位孔116及多个对应定位孔116的螺丝115。利用螺丝115由壳体 14下方依序穿过壳体14的孔洞、基板13的孔洞133及固定元件114的定位孔 116,将第一散热体11固定于基板13上而使第一散热体11与第一晶片131相 接触。第二散热体12具有一金属平板121、多个相间隔且设置在金属平板上121 的第二散热片122、 二设置在金属平板121底面的固定元件123,及一设置在金 属平板121上,具有一受热端151及一冷却端152的热管15。受热端152穿设 于第二散热片122的底面,冷却端151由受热端151朝上弯曲延伸并穿设至第 二散热片122中。固定元件123具有多个定位孔124,及多个对应定位孔124 的螺丝125。通过螺丝125由壳体14下方依序穿过壳体14的孔洞及固定元件 123的定位孔124,将第二散热体12固定于基板13上而使第二散热体12与第二晶片132相接触。当第一晶片131及第二晶片132工作时,将产生热能而使温度升高,若无 适当的散热机制,第一晶片131及第二晶片132将因高温而死机。通过分别装 设于第一晶片131及第二晶片132上的第一散热体11及第二散热体12,使第 一晶片131所产生的热能依序通过金属平板111及第一散热片112传导至外部, 第二晶片132所产生的热能则藉由金属平板122、热管15及第二散热片122传 导至外部。壳体14更设有多个散热孔141,通过热对流的方式,可将壳体14 内部的热空气与壳体14外部的冷空气作热交换,以降低壳体14内部的温度。然而,若第一晶片131及第二晶片132长时间工作时,所产生的热能将使 壳体14内部的温度緩慢升高。由于第一晶片131离散热孔141的距离较第二晶 片132远,因此装设于第一晶片131上的第一散热体11,其周围温度无法如装 设于第二晶片132上的第二散热体12,可顺利地通过热对流而将热能散逸至壳 体14外部,因此热能因无法顺利进行热对流而累积至第一散热体11的周围, 使得散热效率降低。如此将造成第一晶片131的热能无法顺利导出,最后将因 过热而导致死才几。现有技术的散热装置的另 一缺点在于通过螺丝115经壳体14的孔洞及第一 散热体11及第二散热体12的定位孔116、 124,将第一散热体11及第二散热 体12固定在相对应的晶片上而达成散热效果的固定方式,将造成第一散热体 11及第二散热体12压抵于晶片上的压力不足,导致第一散热体11与第二散热 体12与相对应晶片的密合度不足而产生间隙,造成散热效率下降。现有技术的散热装置还存在运送搬运时所产生的震动易使螺丝115松脱的 缺点。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于提供一种可避免因散热装置热对流不 良而造成的部分晶片因过热而死机的散热装置。为解决上述技术问题,本技术的技术方案是提供一种散热装置,该 散热装置适用于具有一第 一发热源及一第二发热源的基板,其包括一第 一板体、 一第二板体及一第一热管;该第一板体具有一第一端部及一第二端部,该第一 端部对应该第一发热源,该第二端部具有一开孔且对应该第二发热源;该第二 板体设置于该第二端部上,且具有一设置在该第二端的开孔内的突出部;多个 第一散热片相间隔地设置在该第一端部上;多个第二散热片相间隔地设置在该 第二板体上;该第一热管连接该第二板体及该第二散热片。与现有技术相比较,本技术的散热装置通过第一板体、第二板体及第 一热管,将第一发热源及第二发热源所产生的热能均匀地传导至第一散热片及 第二散热片,进而避免热能因无法顺利进行热对流使散热装置的散热效率降低 而导致部分发热源的温度因过高而死机。附图说明图1为现有技术中散热装置的立体组合示意图; 图2为图1所示散热装置的立体分解示意图; 图3为本技术实施例一的立体组合示意图; 图4为本技术实施例一的立体分解示意图; 图5为本技术实施例二的立体组合示意图。具体实施方式为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明 白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当指出, 此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。请参照图3及图4,为本技术的散热装置的第一个实施例,其具有一 第一板体31、 一第二板体32、多个第一散热片33、多个第二散热片34及第一 热管35,适用于具有一第一发热源381、 一第二发热源382及多个孔洞383的基板38上。在本实施例中,第一发热源381及第二发热源382为晶片。基板 38及散热装置装设于一开设有多个散热孔371的壳体37内,且基板38适用于 XBOX上。第一板体31呈长方体状,具有一第一端部311、 一第二端部312及多个相 间隔的限位孔314,且第一板体31可为一以铝制成的可导热金属片。第一端部 311对应于第一发热源381,第二端部312具有一长方形状开孔313并对应第二 发热源382。第二板体32呈长方体状,具有多个相间隔的限位孔314,并设置于第二端 部312上,且第二板体32为铜所制成的可导热金属片,且于底面设有一长方体 状,并对应开孔313的突出部322,且第二端部312对应第二发热源382。第二 板体32以锡焊或其他方式连接于第一板体31上。第一散热片33呈长条状,并等间隔地设置在第一端部311上,且第一散热 片33以铝所制成。第一散热片33由第一^反体31以CNC切削或其他加工方式 所制成,因此与第 一板体31 —体成形。第二散热片34呈长条状,于顶边及底边分别形成一第一缺口 341及一第二 缺口 342,并等间隔地设置在第二板体32上,且第二散热片34由铝所制成, 并以沖压或其他方式所制成。第二散热片34以锡焊或其他方式连接于第二板体 上32。第一热管35呈一 U型状,并具有一受热端351及一冷却端352。受热端 351穿设于第二缺口 342中,并以一锡焊或其他方式与第二板体32相连接。冷 却端352由受热端351向上弯曲延伸,并穿设至第一缺口 341内,且受第二散 热片34所挟持而与第二散热片34相连接。而第一板体31与第一发热源381 相接触,第二板体32的突出部322与第二发热源382相接触。通过对应第一板体31的限位孔314及第二板体32的限位孔314至基板38 的孔洞383,利用螺丝39及装设于螺丝39杆体部的弹簧391依序通过基板38 的孔洞383及相对应的限位孔314,将散热装置锁固在基板38上,此时弹簧391顶抵于基板38的底部及本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种散热装置,适用于具有一第一发热源及一第二发热源的基板,其包括一第一板体、一第二板体及一第一热管,其特征在于:该第一板体具有一第一端部及一第二端部,该第一端部对应该第一发热源,该第二端部具有一开孔且对应该第二发热源;该第二板体设置于该第二端部上,且具有一设置在该第二端的开孔内的突出部;多个第一散热片相间隔地设置在该第一端部上;多个第二散热片相间隔地设置在该第二板体上;该第一热管连接该第二板体及该第二散热片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:傅子杰
申请(专利权)人:台湾精星科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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