【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别涉及一种可分离的散热装置。
技术介绍
随着信息技术的飞速发展，计算机中央处理器的运算速度越来越快，其产生的热 量也越来越多，而过多的热量若无法及时排出，将严重影响中央处理器运行时的稳定性。为 此，业界通常将一散热装置与中央处理器整合于一起，以及时散去其工作时产生的热量。常见的散热装置通常包括一与中央处理器接触的导热基板及自基板顶面垂直延 伸的多个散热片。中央处理器通常承载于一电路板上，散热装置经由扣具固定于电路板上， 使得基板与中央处理器紧密接触。这种散热装置整体上通常安装在电路板的一侧，只能利 用电路板一侧的空间。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种可分离的散热装置，其可分离的设置在电路板的两侧 同时利用两侧的空间，并对同一个中央处理器散热。一种散热装置，用于对承载于电路板第一侧的发热电子元件散热，电路板还具有 与第一侧相对的第二侧以及第一通孔。该散热装置包括一导热基板设置于电路板的第一 侧，该导热基板具有一与发热电子元件接触的底面以及第二通孔；一第一散热模组热连接 于导热基板；一第二散热模组设置于电路板的第二侧；及一热管穿过导...
【技术保护点】
一种散热装置，用于对承载于电路板第一侧的发热电子元件散热，电路板还具有与第一侧相对的第二侧以及第一通孔，该散热装置包括：一导热基板设置于电路板的第一侧，该导热基板具有一与发热电子元件接触的底面以及第二通孔；一第一散热模组热连接于导热基板；一第二散热模组设置于电路板的第二侧；及一热管穿过导热基板的第二通孔及电路板的第一通孔并分别与导热基板及第二散热模组热连接。
【技术特征摘要】
一种散热装置，用于对承载于电路板第一侧的发热电子元件散热，电路板还具有与第一侧相对的第二侧以及第一通孔，该散热装置包括一导热基板设置于电路板的第一侧，该导热基板具有一与发热电子元件接触的底面以及第二通孔；一第一散热模组热连接于导热基板；一第二散热模组设置于电路板的第二侧；及一热管穿过导热基板的第二通孔及电路板的第一通孔并分别与导热基板及第二散热模组热连接。2.如权利要求1所述的散热装置，其特征在于所述第一散热模组包括一散热板及自 散热板的顶面垂直延伸的多个第一散热片，该散热板与导热基板的顶面结合在一起。3.如权利要求2所述的散热装置，其特征在于所述第二散热模组包括一导热套筒及 自该导热套筒径向向外延伸的多个第二散热片。4.如权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述热管括一水平段、一竖直段以及连 接于水平段和竖直段之间的连接段，水平段设置于第一散热模组的散热板与基板的顶面之 间，连接段次穿过第二通孔、第一通孔使得竖直段位于电路板的第二侧，竖直段套设于第二 散热模组的导热套筒中。5.如权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述散热装置还包括一导热套管，所述 竖直段通过导热套管与第二散热模组的导热套筒配合。6.如权利要求5所...
【专利技术属性】
技术研发人员：闵绪新，符猛，陈俊吉，
申请(专利权)人：富准精密工业深圳有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：94[中国|深圳]
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