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一种散热装置，用于对承载于电路板第一侧的发热电子元件散热，电路板还具有与第一侧相对的第二侧以及第一通孔。该散热装置包括：一导热基板设置于电路板的第一侧，该导热基板具有一与发热电子元件接触的底面以及第二通孔；一第一散热模组热连接于导热基板；一...该专利属于富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富准精密工业（深圳）有限公司;鸿准精密工业股份有限公司授权不得商用。