激光切割方法技术

本发明专利技术涉及一种激光切割方法。该激光切割方法包括以下步骤：沿第一方向利用激光束照射待加工物件，以在该待加工物件上形成一个第一加热带；对该第一加热带进行冷却，以使该待加工物件沿该第一方向产生一个第一裂纹，该第一裂纹具有一个第一深度；沿与第一方向相交的第二方向利用激光束照射待加工物件，以在该待加工物件上形成一个第二加热带；对该第二加热带进行冷却，以使该待加工物件沿该第二方向产生一个第二裂纹，该第二裂纹具有一个第二深度，且该第二深度大于该第一深度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，尤其涉及一种对显示面板进行切割的。
技术介绍
在平面显示装置，如液晶显示器(Liquid Crystal Display, LCD)的制造过程中，通常 需要对面板，如玻璃基板等进行切割，以得到所需尺寸的玻璃基板。上述切割过程通常包括 以下步骤根据所需玻璃基板的尺寸要求对玻璃基板进行加热；对加热区域进行冷却以产生 裂纹(blink crack),采用机械或手动方式分离出所需玻璃基板。具体可参阅Guo Dixin等人 于2006年6月在International Joint Conference on Neural Networks, Page (s) :1106 -llll上发表的Laser Cutting Parameters Optimization Based on Artificial Neural Network^^文。现有技术中，在对玻璃基板进行切割时，但遇有交叉切割之处，即两条裂纹相交的地方 ，其容易由于后产生之裂纹对先产生之裂纹的应力影响，而导致交叉处出现愈合现象 (healing phenomenon)。当采用机械或手动方式分离该玻璃基板时，在裂纹的愈合处容易产 生毛刺或是其它切割刻痕(laser mark),从而使得切割所得到的玻璃基板精度较低，难以达 到工业生产要求。有鉴于此，提供一种具较佳切割精度的实为必要。
技术实现思路
下面将以实施例说明一种，其可获得较佳的切割精度。 一种，用于使待加工物件产生裂纹，以沿该待加工物件上的裂纹分离出所 需物件，该包括以下步骤沿第一方向利用激光束照射待加工物件，以在该待 加工物件上形成一个第一加热带；对该第一加热带进行冷却，以使该待加工物件沿该第一方 向产生一个第一裂纹，该第一裂纹具有一个第一深度；沿与第一方向相交的第二方向利用激 光束照射待加工物件，以在该待加工物件上形成一个第二加热带；对该第二加热带进行冷却 ，以使该待加工物件沿该第二方向产生一个第二裂纹，该第二裂纹具有一个第二深度，且该 第二深度大于该第一深度。相对于现有技术，本专利技术所提供的通过加热及冷却形成相交的第一裂纹与 第二裂纹，其中，第二裂纹的第二深度大于第一裂纹的第一深度，由此，该可有效减少第二裂纹对第一裂纹的应力影响，从而有效降低切割刻痕(laser mark)产生的机率 ，保证切割后得到之物件具有较佳的切割精度。 附图说明图l是本专利技术实施例提供的的流程图。图2-8是本专利技术实施例提供的的过程示意图。具体实施例方式下面将结合附图，对本专利技术实施例作进一步详细说明。请参阅图l，为本专利技术实施例提供的的流程图。该包括以下 步骤沿第一方向利用激光束照射待加工物件，以在该待加工物件上形成一个第一加热带； 对该第一加热带进行冷却，以使该待加工物件沿该第一方向产生一个第一裂纹，该第一裂纹 具有一个第一深度；沿与第一方向相交的第二方向利用激光束照射待加工物件，以在该待加 工物件上形成一个第二加热带；对该第二加热带进行冷却，以使该待加工物件沿该第二方向 产生一个第二裂纹，该第二裂纹具有一个第二深度，且该第二深度大于该第一深度。请参阅图2至图8，为本专利技术实施例提供的的过程示意图，采用该激光切割 方法可使待加工物件产生裂纹，从而可沿该待加工物件上的裂纹分离出所需物件。如图2所示，在本实施中，所述待加工物件为一个基板20，如玻璃基板，或是陶瓷基板 等，该基板20具有一个待加工表面200。将基板20放置在一个工作台30上，利用该工作台30承载该基板20。可以理解的是，该工 作台30可连接一个位移驱动装置40(其可包括齿轮，伺服马达等传动及动力部件)，以利用该 位移驱动装置40驱动该工作台30沿图2所示的XY方向移动。如图3所示，接着，利用一个激光头50发射一激光束L至该待加工表面200，以对该基板 20进行加热。该位移驱动装置40作动，并驱动工作台30，以及承载在该工作台30上的基板20沿X方向 移动，使得该激光束L相对该基板20沿着与X方向相反的第一方向移动，从而在该基板20的待 加工表面200上形成一个第一加热带I，如图4所示。进一步地，请参阅图5，提供一个喷射头60，利用该喷射头60沿该第一加热带I喷射冷却 液，优选地，该冷却液为酒精与水的混合液体，其中，酒精与水的容积比可优选地设定为四 比一。可以理解的是，当酒精与水的混合液体作为冷却液作用在该第一加热带I上时，该第 一加热带I将由于急剧变化的温度差而产生热应力，该基板20在该热应力的作用下由其待加 工表面200向内且沿着第一方向裂开，从而形成一个第一裂纹，该第一裂纹具有一个第一深度Dl,当第一裂纹形成之后，相类似地，利用位移驱动装置40驱动工作台30，以及承载在该工 作台30上的基板20沿Y方向移动，使得该激光束L相对该基板20沿着与Y方向相反的第二方向 (与第一方向相垂直)移动，从而在该基板20的待加工表面200上形成一个第二加热带I1，如 图6所示。需要指明的是，在形成第二加热带II的过程中，该激光头50发射激光束L的功率可 适当调大，当第二加热带II形成之后，可利用该喷射头60沿该第二加热带II喷射酒精与水的 混合液体，使得第二加热带II产生热应力并沿着第二方向裂开以形成一个第二裂纹，且该第 二裂纹具有一个第二深度D2，该第二深度D2大于第一深度D1，如图7所示。优选地，该第二 深度D2较第一深度D1大10。/。。当然，为了达到第二深度D2较第一深度Dl大10。/。的目的，也可不 调大激光头50发射激光束L的功率，而是通过延长激光束L沿第二方向上的加热时间来达成， 其并不局限于本实施例，具体方法可参阅下表-切割条件及刻痕产生机率对比表。该第一、第二裂纹相垂直形成一个十字形裂纹，此时，即可采用机械或手动方式从该基 板20中分离出所需物件100，如图8所示，在本实施例中，由该基板20中可分离出四个所需物 件IOO。当然，以上加热及冷却的步骤可被多次实施，例如，可沿平行于第二方向的其它方向上 进一步形成多个裂纹，且该多个裂纹的深度(图未示)与第二裂纹的第二深度D2相同，或是先 在平行于第一方向的其它的方向上形成多个深度等于第一深度D1的裂纹，再形成所述第二裂 纹，以从该基板20分离出数目更多的所需物件100。本专利技术所提供的通过加热及冷却产生相交的第一裂纹与第二裂纹，其中， 第二裂纹的第二深度D2大于第一裂纹的第一深度D1，且该方法利用酒精与水的混合液体对第 一、第二加热带I、 II进行冷却，而酒精与水的混合液体可极大地减小水分子在第一、第二 裂纹处产生汽化膨胀，由此，该可有效减少第二裂纹对第一裂纹的应力影响， 从而有效降低切割刻痕(laser mark)产生的机率(具体请参阅下表)，保证切割后得到之物件 IOO具有较佳的切割精度。_切割奈伴及刻痕产生机率对比表一<table>table see original document page 6</column></row><table>可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本专利技术的技术构思做出其它 各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本专利技术权利要求的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光切割方法，用于使待加工物件产生裂纹，以沿该待加工物件上的裂纹分离出所需物件，该激光切割方法包括以下步骤：　沿第一方向利用激光束照射待加工物件，以在该待加工物件上形成一个第一加热带；　对该第一加热带进行冷却，以使该待加工物 件沿该第一方向产生一个第一裂纹，该第一裂纹具有一个第一深度；　沿与第一方向相交的第二方向利用激光束照射待加工物件，以在该待加工物件上形成一个第二加热带；　对该第二加热带进行冷却，以使该待加工物件沿该第二方向产生一个第二裂纹，该第 二裂纹具有一个第二深度，且该第二深度大于该第一深度。

【技术特征摘要】
1.一种激光切割方法，用于使待加工物件产生裂纹，以沿该待加工物件上的裂纹分离出所需物件，该激光切割方法包括以下步骤沿第一方向利用激光束照射待加工物件，以在该待加工物件上形成一个第一加热带；对该第一加热带进行冷却，以使该待加工物件沿该第一方向产生一个第一裂纹，该第一裂纹具有一个第一深度；沿与第一方向相交的第二方向利用激光束照射待加工物件，以在该待加工物件上形成一个第二加热带；对该第二加热带进行冷却，以使该待加工物件沿该第二方向产生一个第二裂纹，该第二裂纹具有一个第二深度，且该第二深度大于该第一深度。2 如权利要求l所述的激光切割方法，其特征在于，对该第二加热 带进行冷却后所形成的第二裂纹的第二深度较该第一裂纹的第一深度大百分之十。3 如权利要求l所述的激光切割方法，其特征在于，沿该第一、第 二加热带分别喷射冷却液，以对第一、第二加热带...

【专利技术属性】
技术研发人员：周祥瑞，何仁钦，黄俊凯，傅承祖，
申请(专利权)人：富士迈半导体精密工业上海有限公司，沛鑫半导体工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]