激光切割装置及激光切割方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种激光切割装置，其包括一个激光产生单元、一个冷却喷嘴、一个第一影像拾取单元、一个第二影像拾取单元，以及一个影像处理单元。该激光产生单元产生一激光束。该冷却喷嘴产生冷却介质。该第一影像拾取单元包括一个第一光源及一个第一影像感测器，该第二影像拾取单元包括一个第二光源及一个第二影像感测器。该第一、第二光源可选择地发射光束，该第一、第二光源发射的光束分别由盲裂纹相对的两侧照射该盲裂纹，该第一、第二影像感测器对应感测由第一或第二光源所发射并在该盲裂纹上发生反射的光束，以获取该盲裂纹的影像。该影像处理单元比较该盲裂纹的影像与一预存的基准盲裂纹的影像，以检测该盲裂纹是否达到预定深度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种激光切割装置，尤其涉及一种对面板进行切割的激光切割装置， 以及一种采用该激光切割装置的激光切割方法。
技术介绍
在平面显示装置，如液晶显示器(Liquid Crystal Display, LCD)的制造过程中， 通常需要对一个大面板，如玻璃基板等进行切割，以得到所需尺寸的多个小面板。上述切割 过程通常包括以下步骤根据小面板的尺寸要求对大面板进行加热；对加热区域进行冷却 以产生盲裂纹(blink crack)，采用机械或手动方式分离出所需小面板。现有技术中，在对大面板进行切割时，需确认所述盲裂纹是否达到预定深度，例 如，该盲裂纹通常需要达到预定的深度，否则，当采用机械或手动方式分离出该小面板时， 该小面板容易产生毛刺或是其它切割刻痕(laser mark)，导致其精度较低，难以达到工业 生产需要。有鉴于此，提供一种具较佳切割精度的激光切割装置，以及一种采用该激光切割 装置的激光切割方法实为必要。
技术实现思路
下面将以实施例说明一种激光切割装置，以及一种采用该激光切割装置的激光切 割方法，采用该激光切割装置及该激光切割方法可使切割所得的物件具有较佳的切割精度。一种激光切割装置，用于使待加工面板产生盲裂纹，以由该面板的盲裂纹分离出 多个子面板。该面板包括一个基板，以及形成在该基板上的多个间隔分布的滤光层，该基 板具有一个待加工表面，该多个滤光层形成在该待加工表面上，相邻两个滤光层之间形成 一个切割道。该激光切割装置包括一个激光产生单元、一个冷却喷嘴、一个第一影像拾取单 元、一个第二影像拾取单元，以及一个影像处理单元。该激光产生单元产生一激光束并由该 切割道沿一预定方向照射该待加工表面，以在该待加工表面上形成一个加热带。该冷却喷 嘴产生用于喷射该加热带的冷却介质，以使该基板沿该预定方向形成一个盲裂纹。该第一 影像拾取单元包括一个第一光源及一个第一影像感测器，该第二影像拾取单元包括一个第 二光源及一个第二影像感测器。该第一、第二光源可选择地发射光束，该第一、第二光源发 射的光束分别由该盲裂纹相对的两侧照射该盲裂纹，该第一影像感测器感测由第一光源发 射并在该盲裂纹上发生反射的光束，且该第二影像感测器感测由第二光源发射并在该盲裂 纹上发生反射的光束。该第一、第二影像感测器对应感测第一或第二光源所发射并在该盲 裂纹上发生反射的光束，以获取该盲裂纹的影像，并产生对应于该盲裂纹影像的电信号。该 影像处理单元预存一基准盲裂纹的影像，并接受该电信号以比较该预存的基准盲裂纹的影 像与该第一、第二影像感测器其中一者感测到的盲裂纹的影像，以检测该盲裂纹是否达到 预定深度预定深度。以及—种激光切割方法，其用于使待加工面板产生盲裂纹，以由该面板的盲裂纹分离 出多个子面板。该面板包括一个基板，以及形成在该基板上的多个间隔分布的滤光层，该基 板具有一个待加工表面，该多个滤光层形成在该待加工表面上，相邻两个滤光层之间形成 一个切割道。该激光切割方法包括利用激光束由该切割道沿一预定方向照射该待加工表 面，以在该待加工表面上形成一个加热带；对该加热带进行冷却，以使该基板沿该预定方向 形成一个盲裂纹；由该盲裂纹相对两侧中其中一侧向该盲裂纹发射一光束，以无遮挡地照 射该盲裂纹；感测由该盲裂纹上所反射的光束，以获取该盲裂纹的影像；将该盲裂纹的影 像与一预存的基准盲裂纹的影像进行比较，以检测该盲裂纹是否达到预定深度。相对于现有技术，本专利技术所提供的激光切割装置通过设置一个第一影像拾取单 元、一个第二影像拾取单元及一个影像处理单元来检测盲裂纹是否达到预定深度，以精确 控制盲裂纹的生成，使分离面板后所得的子面板具有较佳的切割精度。另外，该第一、第二 光源可选择地发射照射至该盲裂纹的光束，该第一、第二影像感测器对应感测由该盲裂纹 所反射的光束，从而可克服发射至盲裂纹上的光束由于滤光层的吸收或遮拦作用而无法进 行检测的缺陷，采用该激光切割装置的激光切割方法因此具有更广泛的检测范围。附图说明图1是本专利技术第一实施例提供的激光切割装置对面板进行切割的结构示意图。图2是图1所示激光切割装置的主视图。图3是图1所示激光切割装置的俯视图。图4是图1所示激光切割装置所包含的第一影像拾取单元的剖视图。图5是图1所示激光切割装置所包含的第一影像拾取单元的另一实施方式的剖视 图。图6是本专利技术第二实施例提供的激光切割装置的主视图。图7是本专利技术第二实施例提供的激光切割装置的俯视图。具体实施方式下面将结合附图，以对本专利技术实施例作进一步详细说明。请参阅图1，本专利技术第一实施例提供的一种激光切割装置100，其用于使待加工面 板10产生盲裂纹BC，以由该面板10的盲裂纹BC分离出多个基板10B。该面板10包括一个 基板10B，以及多个间隔分布的滤光层10A。具体地，该基板IOB具有一个待加工表面101， 该多个滤光层IOA形成在该待加工表面101上，该基板IOB可为一个玻璃基板，该多个滤光 层IOA可分别为彩色滤光层10A。另外，相邻两个滤光层IOA之间形成一个切割道10C，该 两个滤光层对应该切割道IOC具有相对的两个侧面102，该两个侧面102分别垂直于该待加 工表面101。所述激光切割装置100包括一个激光产生单元11、一个冷却喷嘴13、一个第一 影像拾取单元15、一个第二影像拾取单元17，以及一个影像处理单元19。该激光产生单元11用于产生一激光束，并由该切割道IOC照射该待加工表面101， 以在该该待加工表面101上形成一个加热带H。该激光束通常沿一预定方向X照射该待加 工表面101，在本实施例中，该预定方向X平行于该侧面102，该加热带H位于该待加工表面 101与该侧面102的结合处。该冷却喷嘴13用于产生冷却介质以喷射该加热带H。该冷却介质可为冷却水、氦 气、氮气，或是二氧化碳气体。可以理解的是，当冷却介质作用在该加热带H上时，该加热带 H将由于急剧变化的温度差而产生热应力，该面板10在该热应力的作用下由该待加工表面 101向内且沿着该预定方向X裂开，从而形成一个盲裂纹BC。在本实施例中，该盲裂纹BC 与该侧面102位于同一平面上。该第一影像拾取单元15至少包括一个第一光源150，以及一个第一影像感测器 152。该第二影像拾取单元17至少包括一个第二光源170，以及一个第二影像感测器172。请一起参阅图2及图3，该第一、第二影像拾取单元15、17分设该激光产生单元11 的两侧。具体地，该第一、第二光源150、170可选择地发射照射至该盲裂纹BC的光束，其 中，第一光源150发射的光束由该盲裂纹BC其中一侧(如图2中盲裂纹BC的左侧)照射 至该盲裂纹BC，第二光源170发射的光束由该盲裂纹BC相对的另一侧(如该盲裂纹BC的 右侧)照射至该盲裂纹BC。该光束可在该盲裂纹BC处发生反射，其中，由第一光源150发 射的光束被反射至与该第一光源150位于同一侧的第一影像感测器152上，并由该第一影 像感测器152所感测；由第二光源170发射的光束被反射至与该第二光源170位于同一侧 的第二影像感测器172上，并由该第二影像感测器172所感测。请一起参阅图4，在本实施例中，该第一影像拾取单元15还包括有一个第一镜筒 154、一个第一棱镜片156 (cubic le本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光切割装置，用于使待加工面板产生盲裂纹，以由该面板的盲裂纹分离出多个子面板，该面板包括一个基板，以及形成在该基板上的多个间隔分布的滤光层，该基板具有一个待加工表面，该多个滤光层形成在该待加工表面上，相邻两个滤光层之间形成一个切割道，该激光切割装置包括：一个激光产生单元，其产生一激光束并由该切割道沿一预定方向照射该待加工表面，以在该待加工表面上形成一个加热带；一个冷却喷嘴，其产生用于喷射该加热带的冷却介质，以使该基板沿该预定方向形成一个盲裂纹；一个第一影像拾取单元，其包括一个第一光源以及一个第一影像感测器；一个第二影像拾取单元，其包括一个第二光源以及一个第二影像感测器，该第一、第二光源可选择地发射光束，该第一、第二光源发射的光束分别由该盲裂纹相对的两侧照射该盲裂纹，该第一影像感测器感测由第一光源发射并在该盲裂纹上发生反射的光束，且该第二影像感测器感测由第二光源发射并在该盲裂纹上发生反射的光束，该第一、第二影像感测器对应感测第一或第二光源所发射并在该盲裂纹上发生反射的光束，以获取该盲裂纹的影像，并产生对应于该盲裂纹影像的电信号；一个影像处理单元，其预存一基准盲裂纹的影像，并接受该电信号以比较该预存的基准盲裂纹的影像与该第一、第二影像感测器其中一者感测到的盲裂纹的影像，以检测该盲裂纹是否达到预定深度。...

【技术特征摘要】
1.一种激光切割装置，用于使待加工面板产生盲裂纹，以由该面板的盲裂纹分离出多 个子面板，该面板包括一个基板，以及形成在该基板上的多个间隔分布的滤光层，该基板具 有一个待加工表面，该多个滤光层形成在该待加工表面上，相邻两个滤光层之间形成一个 切割道，该激光切割装置包括一个激光产生单元，其产生一激光束并由该切割道沿一预定方向照射该待加工表面， 以在该待加工表面上形成一个加热带；一个冷却喷嘴，其产生用于喷射该加热带的冷却介质，以使该基板沿该预定方向形成 一个盲裂纹；一个第一影像拾取单元，其包括一个第一光源以及一个第一影像感测器；一个第二影像拾取单元，其包括一个第二光源以及一个第二影像感测器，该第一、第二光源可选择地发射光束，该第一、第二光源发射的光束分别由该盲裂纹相 对的两侧照射该盲裂纹，该第一影像感测器感测由第一光源发射并在该盲裂纹上发生反射 的光束，且该第二影像感测器感测由第二光源发射并在该盲裂纹上发生反射的光束，该第 一、第二影像感测器对应感测第一或第二光源所发射并在该盲裂纹上发生反射的光束，以 获取该盲裂纹的影像，并产生对应于该盲裂纹影像的电信号；一个影像处理单元，其预存一基准盲裂纹的影像，并接受该电信号以比较该预存的基 准盲裂纹的影像与该第一、第二影像感测器其中一者感测到的盲裂纹的影像，以检测该盲 裂纹是否达到预定深度。2.如权利要求1所述的激光切割装置，其特征在于，该第一影像拾取单元还包括一个 第一镜筒及至少一个第一镜片，该第一影像拾取单元还包括一个第二镜筒及至少一个第二 镜片，该至少一个第一镜片及该第一影像感测器收容在第一镜筒内，该至少一个第二镜片 及该第二影像感测器收容在第二镜筒内。3.如权利要求2所述的激光切割装置，其特征在于，至少一个第一、第二镜片分别具有 一个光轴，该两个光轴与盲裂纹在垂直于盲裂纹及待加工表面的投影面上的夹角分别大于 或等于10度并小于或等于80度，且该两个光轴与盲裂纹在以待加工表面为投影面上的夹 角分别大于或等于30度并小于或等于90度。4.如权利要求3所述的激光切割装置，其特征在于，该第一、第二光源分别环绕该第 一、第二镜...

【专利技术属性】
技术研发人员：周祥瑞，何仁钦，黄俊凯，傅承祖，
申请(专利权)人：富士迈半导体精密工业上海有限公司，沛鑫能源科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]