双SD卡激光切割方法技术

本发明专利技术公开了一种双SD卡激光切割方法，包括：提供SD卡，通过激光切割工艺自所述SD卡的正面向其背面进行切割，所述激光切割工艺包括左激光发生器及右激光发生器发出激光，对激光通过左光路结构及右光路结构进行扩束、整形、滤掉杂光，然后将激光传到左切割头及右切割头，所述左切割头、右切割头预先配置有切割图像，所述左切割头对所述SD卡进行切割，所述右切割头所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。该双SD卡激光切割方法工作效率高、能精确地调整待切割SD卡的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对SD卡切割的位置进行准确定位，切割出来的SD卡芯片均匀、美观，能切割多种材料，适应性强。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及SD卡制作
，尤其涉及一种双SD卡激光切割方法。
技术介绍
随着社会经济生活的发展，在日常生产、生产流通领域中都要用到SD卡，但现有技术中，切割SD卡的技术非常落后，往往采用人工切割的方法对SD卡进行切割，但人工切割SD卡的方法，效率低下，成本高，经济性差，并且由于人工操作的不稳定性，切割作业的差错率高，很容易在切割过程中破坏SD卡的物理结构。因此，本领域的技术人员一直致力于研发一种高效率、高稳定性的SD卡切割方法。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种双SD卡激光切割方法，该双SD卡激光切割方法工作效率高、能精确地调整待切割SD卡的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对SD卡切割的位置进行准确定位，切割出来的SD卡芯片均匀、美观，能切割多种材料，适应性强。为解决上述技术问题，本专利技术提供的双SD卡激光切割方法包括:提供SD卡，该SD卡包括正面和与该正面相对应的背面，通过激光切割工艺自所述SD卡的正面向其背面进行切割，所述激光切割工艺包括左激光发生器及右激光发生器发出激光，对激光通过左光路结构及右光路结构进行扩束、整形、滤掉杂光，然后将激光传到左切割头及右切割头，所述左切割头、右切割头预先配置有切割图像，所述左切割头根据左切割头配置的图像及左CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割、所述右切割头根据右切割头配置的图像及右CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。优选地，所述激光切割工艺包括以下步骤:S1:激光切割设备启动；S2:判断是运用所述左切割机构进行切割，还是运用所述右切割机构进行切割，如果是左切割机构进行切割执行步骤S3，如果是右切割机构进行切割执行步骤S4。S3:所述左切割机构开始进行切割，以形成多个分离的SD芯片。S4:所述右切割机构开始进行切割，以形成多个分离的SD芯片。其中:步骤S3及步骤S4可同时执行或单独执行。优选地，所述左光路结构、右光路结构分别包括:反射镜、扩束镜、光阑及振镜。优选地，所述步骤S3的实现步骤包括:S301:所述左激光发生器发出激光；S302:将从所述左激光发生器发出的激光进行扩束，并进行滤除杂光；S303:将滤除杂光后的激光传递到所述左切割头；S304:所述左(XD摄像头对所述SD卡进行拍照，所述左切割头根据所述左切割头配置的图像及左CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。优选地，所述步骤S4的实现步骤包括:S401:所述右激光发生器发出激光；S402:将从所述右激光发生器发出的激光进行扩束，并进行滤除杂光；S403:将滤除杂光后的激光传递到所述右切割头；S404:所述右CCD摄像头对所述SD卡进行拍照，所述右切割头根据所述右切割头配置的图像及右CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。优选地，所述步骤S302的实现步骤包括:S3021:将从所述左激光发生器发出的激光经过所述扩束镜进行多倍扩束；S3022:将经过所述扩束镜的激光经过反射镜，再经过所述光阑进行滤除杂光、然后传递给所述振镜。优选地，所述步骤S402的实现步骤包括:S4021:将从所述左激光发生器发出的激光经过所述扩束镜进行多倍扩束；S4022:将经过所述扩束镜的激光经过反射镜，再经过所述光阑进行滤除杂光、然后传递给所述振镜。优选地，所述步骤S304的实现步骤包括:S3041:所述左(XD摄像头对所述待切割SD卡进行拍照，并将拍摄到的照片进行分析，然后确定好所述SD卡上面的切割点。S3042:左切割头根据左切割头配置的切割图像及左(XD摄像头反馈回来的切割点数据对所述SD卡进行切割。S3043:使左(XD摄像头确定的切割道贯穿于整个SD卡，以形成多个分离的SD芯片。优选地，所述步骤S404的实现步骤包括:S4041:所述右(XD摄像头对所述待切割SD卡进行拍照，并将拍摄到的照片进行分析，然后确定好所述SD卡上面的切割点。S4042:右切割头根据右切割头配置的切割图像及右(XD摄像头反馈回来的切割点数据对所述SD卡进行切割。S4043:使右(XD摄像头确定的切割道贯穿于整个SD卡，以形成多个分离的SD芯片。采用上述方法之后，提供SD卡，该SD卡包括正面和与该正面相对应的背面，通过激光切割工艺自所述SD卡的正面向其背面进行切割，左激光发生器及右激光发生器发出激光，对激光通过左光路结构及右光路结构进行扩束、整形、滤掉杂光，然后将激光传到左切割头及右切割头，所述左切割头、右切割头预先配置有切割图像，所述左切割头根据左切割头配置的图像及左CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，所述右切割头根据右切割头配置的图像及右CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。该双SD卡激光切割方法工作效率高、能精确地调整待切割SD卡的各个方向的位置、精度高、全自动运行，对SD卡切割的位置进行准确定位，切割出来的SD卡芯片均匀、美观，能切割多种材料，适应性强。【附图说明】图1为本专利技术双SD卡激光切割工艺的执行流程图；图2为图1中步骤S3的实现流程图；图3为图1中步骤S4的实现流程图；图4为图2中步骤S302的实现流程图；图5为图3中步骤S402的实现流程图；图6为图2中步骤S304的实现流程图；图7为图3中步骤S404的实现流程图。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。请参阅图1，图1为本专利技术双SD卡激光切割工艺的执行流程图；在本实施例中，双SD卡激光切割方法包括:提供SD卡，该SD卡包括正面和与该正面相对应的背面，通过激光切割工艺自所述SD卡的正面向其背面进行切割，所述激光切割工艺包括左激光发生器及右激光发生器发出激光，对激光通过左光路结构及右光路结构进行扩束、整形、滤掉杂光，然后将激光传到左切割头及右切割头，所述左切割头、右切割头预先配置有切割图像，所述左切割头根据左切割头配置的图像及左CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切害I]、所述右切割头根据右切割头配置的图像及右CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。激光切割工艺10包括以下步骤:S1:激光发生器发出激光；S2:将从所述激光发生器发出的激光进行第一次扩束，并进行滤除杂光；S3:对所述激光进行第二次扩束，并将扩束后的激光传递到切割头；S4:CCD摄像头对所述晶圆进行拍照，切割头根据CCD摄像头确定的晶圆切割点对所述晶圆进行切割，以形成多个分离的芯片。其中:步骤S3及步骤S4可同时执行或单独执行。所述左光路结构、右光路结构分别包括:反射镜、扩束镜、光阑及振镜。请参阅图2，图2为图1中步骤S3的实现流程图；所述步骤S3的实现步骤包括:S301:所述左激光发生器发出激光；S302:将从所述左激光发生器发出的激光进行扩束，并进行滤除杂光；S303:将滤除杂光后的激光传递到所述左切割头；S304:所述左(XD摄像头对所述SD卡当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
双SD卡激光切割方法，其特征在于：提供SD卡，该SD卡包括正面和与该正面相对应的背面，通过激光切割工艺自所述SD卡的正面向其背面进行切割，所述激光切割工艺包括左激光发生器及右激光发生器发出激光，对激光通过左光路结构及右光路结构进行扩束、整形、滤掉杂光，然后将激光传到左切割头及右切割头，所述左切割头、右切割头预先配置有切割图像，所述左切割头根据左切割头配置的图像及左CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，所述右切割头根据右切割头配置的图像及右CCD摄像头确定的SD卡切割点对所述SD卡进行切割，以形成多个分离的SD芯片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：邹武兵，张德安，郑军伟，刘建华，刘景亮，
申请(专利权)人：深圳市韵腾激光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44