多孔隙承载装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术是一种多孔隙承载装置，其是用于液晶面板制程领域的切割制程，所述的多孔隙承载装置是可承载一待切割工件，所述的多孔隙承载装置具有一承载座，所述的座体内具有一容置空间以提供容置一多孔隙结构体，所述的多孔隙材结构体是可提供承载所述的待切割工件。在另一实施例中，更可以利用复数个承载座组成以形成可以因应不同待切割工件大小的承载装置。此外，所述的多孔隙承载装置上更可以设置可以产生正压或负压的压力控制单元，使得正压或负压力得以凭借多孔隙结构体传递至待切割工件上。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种承载装置，尤其是指一种应用于液晶面板制程领域中 的激光切割制程中，以具有多孔隙结构体以承载待切割工件的 一种多孔隙承载 装置。
技术介绍
由于科技的进步，带动了液晶面板产业的进步，加上面板厂的扩厂需求， 又带动了下游设备厂商的蓬勃发展，为了液晶面板所来的制造商机，设备厂商 们无不投入相当的人力、物力在设备的研发，以抢占市场的先机。而液晶面板设备大致上可以分为阵列(array)、液晶(cell)以及模块(module)三个领域，其中阵 列领域自动化的程度最高，而液晶领域以及模块领域由于自动化的程度低所以 受到设备厂商们的极度重视。在面板制程领域中的激光切割加工制程中， 一般而言需要将待切割工件凭 借自动化的手臂移动至制程承载台上，以利进行后续的制程。请参阅图l所示， 所述的图是现有技术的切割制程机台上的面板承载台示意图。在图l的现有的 面板承载装置1中，主要具有一个平台10,其上具有复数个顶柱11以支撑面板 90。在平台IO的特定位置上，更设置有复数个具有吸嘴12结构的柱体13,以 凭借吸嘴12所提供的吸力使面板90保持在定位。图l的现有技术虽然可以支 撑以及将面板定位但是仍然具有几个缺点1. 总接触面积小，因此在激光切割加工的过程中面板变形大。2. 校正面板位置时，由于面板直接与所述的顶柱接触，因此容易因为摩擦力 使得面板位置调整不易。3. 顶柱数量过多，使得面板的高度调整不易。4. 负压吸嘴吸附面积小，不易适用所有的面板尺寸，面板刚好在吸嘴的边缘， 真空将无法建立。综合上述，因此亟需一种多孔隙承载装置来解决现有技术所产生的问题。专利技术内容本技术提供一种多孔隙承载装置，其是用于液晶显示面板制程中的激 光切割制程，所述的装置利用多孔隙结构体作为承载待切割工件的结构，凭借 多孔隙结构体的大面积特征，使得待切割工件与承载结构的接触面积增大，减 少待切割工件在切割加工的制程中变形的可能性，此外多孔隙结构体因具有大 面积也使得调整高度变为容易。为实现上述目的，本技术采用的技术方案包括 一种多孔隙承载装置，其是应用于液晶显示面板制程中的激光切割制程， 以承载一待切割工件，其特征在于所述的多孔隙承载装置具有一承载座，所述承载座的座体内具有一容置空间并容置有多孔隙结构体，所述的多孔隙材结 构体是可提供承载所述的待切割工件。为实现上述目的，本技术釆用的技术方案还包括 一种多孔隙承载装置，应用于液晶显示面板制程中的激光切割制程，其特 征在于，所述的多孔隙承载装置包括一平台；复数个承载座，其是设置在所述的平台上，每一个承载座内具有至少一容置空间；复数个多孔隙承载体，其是分别容置在所述的容置空间内，所述的复数个 多孔隙承载体可提供承载一待切割工件；以及一压力控制单元，其是设置在所述的平台的一侧，所述的压力控制单元是 产生正压或负压在所述的多孔隙承载体上使所述的正压或负压凭借所述的多孔 隙载体内的孔隙而传递至所述的待切割工件上。与现有技术相比较，采用上述技术方案的本技术具有的优点在于本 技术提供的多孔隙承载装置可以提高接触面积并凭借正压使待切割工件与 承载面上保持有一气隙以利调整待切割工件位置以及可以凭借负压使稳固待切 割工件的位置的优点。附图说明图1是现有技术的面板承载台示意图2是本技术的多孔隙承载装置第一实施例示意图3是本技术的多孔隙承载装置第二实施例立体示意4图4A与图4B是本技术的压力控制单元产生正压或负压时对于待切割 工件的影响示意图。附图标记说明l-面板承载装置；10-平台；ll-顶柱；12-吸嘴；13-柱体； 2-多孔隙承载装置；20-承载座；21-多孔隙承载体；91-待切割工件；3-多孔隙承 载装置；30-平台；31、 31a-承载座；32-压力控制单元；33、 33a-多孔隙承载体； 34、 34a-支座；90-面板；91、 92、 93-待切割工件；95-气体；96-空气薄膜。具体实施方式为使贵审查委员能对本技术的特征、目的以及功能有更进一步的认知 与了解，下文特将本技术的装置的相关细部结构以及设计的理念原由进行 说明，以使得审查委员可以了解本技术的特点，详细说明陈述如下请参阅图2所示，所述的图是本技术的多孔隙承载装置第一实施例示 意图。在本实施例中，所迷的多孔隙承载装置2，其是用于液晶显示面板制程中 的激光切割制程中以承载一待切割工件91,所述的多孔隙承载装置2具有一承 载座20,其内具有一容置空间以提供容置一多孔隙结构体21,所述的多孔隙材 结构体21是可提供承载所述的待切割工件91。在本实施例中，所述的承载座 20是铝制结构，当然也可利用其他的金属或者是熟悉此项技术的人所熟知的材 料来制作。所述的待切割工件91是可为任何材质的待切割工件，例如基板， 其中基板可以为玻璃基板、彩色滤光片、ITO基板或者是大尺寸液晶面板等， ^旦不以此为限。所述的多孔隙结构体21内具有多孔隙，所述的多孔隙可利用加工的方式形 成复数个通孔或者是利用具有多孔隙结构的天然材料所构成，如陶瓷材料， 但不以此为限。在本实施例中，所述的多孔隙结构体的材质是一陶瓷材料。此 外，所述的多孔隙结构体更可利用铁氟龙材料的结构本体或者是金属材料的结 构本体，利用加工的方式在结构本体内形成复数个微小的孔隙。请参阅图3所示，所述的图是本技术的多孔隙承载装置第二实施例立 体示意图。在本实施例中，所述的多孔隙承载装置3是用于液晶显示面板制程 中的激光切割制程，所述的多孔隙承载装置具有一平台30、复数个承载座31与 31a以及一压力控制单元32。所述的复数个承载座31与31a，其是设置在所述 的平台30上，每一个承载座31或31a内具有至少一容置空间。每一个容置空 间内具有一多孔隙承载体33与33a。在图3中，所述的承载座31或31a主要有两种外形(也可根据需要有不同的外形设计)，在中央区域的承载座31a属于 大型的承载座，其内具有复数个容置空间，以分别容置复数个多孔隙结构体33a。 在中央区域的承载座31a的下方连接有一支座34a，以将所述的承载座31a维持 在特定的高度。所述的支座34a的高度可根据需要而定，并无一定的限制。所 述的承载座31 a的上下以及左右两侧，则分别具有复数个单一小型的承载座31 。 每一个小型的承载座31内具有一容置空间以容置多孔隙结构体33。在图3的实 施例中，相邻的小型承载座31相距一特定距离配置在平台30上。同样地每一 个小型承载座31的下方更连接有一支座34,以将所述的承载座31维持在特定 的高度。凭借上述配置的承载座31与31a,可以让所述的多孔隙承载装置3具有可 承载待切割工件的面积，以因应制程的需要而承载各种不同尺寸大小的待切割 工件92或93。所述的待切割工件92或93是可为任何材质的待切割工件，例如 基板或者是加待切割工件，其中基板可以为硅基板或者是玻璃基板、彩色滤光 片或者是大尺寸液晶面板等，但不以此为限。虽然在图3中的承载座31或31a 形状，大小与配置的位置如前所述，但是熟悉此项技术的人在根据本技术 的教导之后，对于本技术中的承载座31或31a的形状、大小、数量以及配 置位置是可根据需要而改变，并不以图3的实本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多孔隙承载装置，其是应用于液晶显示面板制程中的激光切割制程，以承载一待切割工件，其特征在于：所述的多孔隙承载装置具有一承载座，所述承载座的座体内具有一容置空间并容置有多孔隙结构体，所述的多孔隙材结构体是可提供承载所述的待切割工件。

【技术特征摘要】
1.一种多孔隙承载装置，其是应用于液晶显示面板制程中的激光切割制程，以承载一待切割工件，其特征在于所述的多孔隙承载装置具有一承载座，所述承载座的座体内具有一容置空间并容置有多孔隙结构体，所述的多孔隙材结构体是可提供承载所述的待切割工件。2. 根据权利要求1所述的多孔隙承载装置，其特征在于所述的多孔隙结构 体是陶瓷结构。3. 根据权利要求1所述的多孔隙承载装置，其特征在于所述的多孔隙结构 体更具有一结构本体，结构本体内形成有复数个通孔。4. 根据权利要求3所述的多孔隙承载装置，其特征在于所述的结构本体是 铁氟龙材料或者是金属材料。5. —种多孔隙承载装置，应用于液晶显示面板制程中的激光切割制程，其特 征在于，所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：高盛福，余昱熙，
申请(专利权)人：均豪精密工业股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]