装配和封装微型机电系统装置的方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开一种装配和封装ＭＥＭＳ装置的方法，其使用至少两个碳膜作为双牺牲层夹持ＭＥＭＳ结构膜，该ＭＥＭＳ结构膜锚定于衬底并被含有多个透膜牺牲释放孔的封装膜覆盖。穿过透膜牺牲释放孔通过等离子体增强氧或氮灰化法选择地去除该双牺牲碳膜，用于释放位于在封装膜和衬底之间形成的腔部内的ＭＥＭＳ结构膜。然后，通过以物理蒸发淀积工艺或化学蒸发淀积工艺或其结合，密封优选有较大粗糙度系数的透膜牺牲释放孔。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种将悬置微型结构装配和封装入衬底的方法，至少包括：将第一牺牲碳膜淀积于所述衬底；光刻地图案化所述第一牺牲碳膜；淀积结构膜；光刻地图案化所述结构膜，并局部地外露所述第一牺牲碳膜；淀积第二牺牲碳膜；光刻地图案化所述第二牺牲碳膜；淀积覆盖所述第二牺牲碳膜、所述结构膜以及所述第一牺牲碳膜的封装膜；光刻地图案化所述封装膜以形成多个透膜牺牲释放孔；通过在反应器腔室中使用选择性气体刻蚀工艺，选择地去除所述第一牺牲碳膜和所述第二牺牲碳膜，使得将所述结构膜悬置于所述衬底之上的腔部中；以及淀积孔密封膜，以便密封所述透膜牺牲释放孔。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：河H黄，
申请(专利权)人：上海丽恒光微电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]