温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本发明公开一种装配和封装ＭＥＭＳ装置的方法，其使用至少两个碳膜作为双牺牲层夹持ＭＥＭＳ结构膜，该ＭＥＭＳ结构膜锚定于衬底并被含有多个透膜牺牲释放孔的封装膜覆盖。穿过透膜牺牲释放孔通过等离子体增强氧或氮灰化法选择地去除该双牺牲碳膜，用于释放位...
该专利属于上海丽恒光微电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海丽恒光微电子科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。