布线电路基板及其制造方法技术

提供一种布线电路基板及其制造方法，布线电路基板具备金属支承层；绝缘层，其形成在上述金属支承层上；以及导体层，其形成在上述绝缘层上。在上述金属支承层形成有用于进行定位的基准孔，以包围上述基准孔的方式形成有台阶部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，详细地说，涉及一种适合用于被搭 载于硬盘驱动器的带电路悬挂基板的。
技术介绍
在金属支承层上依次层叠基底绝缘层、具有端子部的导体层以及覆盖绝缘层之后 对金属支承层进行外形加工而得到带电路悬挂基板。关于这种带电路悬挂基板，通常，以形成于金属支承层的基准孔为基准，对磁头进 行定位并安装该磁头之后，将带电路悬挂基板搭载到硬盘驱动器。另一方面，近年来，磁头的端子、带电路悬挂基板的端子部被细间距化，因此需要 提高它们的连接可靠性。因而，需要精度良好地形成基准孔而提高磁头的定位精度。因此，提出了以下方法(例如，参照日本特开2005-217250号公报)例如在由不 锈钢形成的悬挂基板的表面上附着锆、钯等与不锈钢相比不容易被蚀刻的材料，之后，对悬 挂基板进行蚀刻，从而形成基准孔。在日本特开2005-217250号公报的蚀刻工序中，利用附 着于悬挂基板的上述材料，对悬挂基板的内端面(基准孔的内周面)均勻地进行开口，由 此，提高基准孔的加工精度。
技术实现思路
专利技术要解决的问题然而，如图16的(a)所示，在包括日本特开2005-217250号公报的以往的蚀刻工 序中，首先，在金属支承层51的表面和背面上层叠防蚀涂层52，接着，在金属支承层51的背 面上，以露出基准孔53(参照图16的(b))的形成预定区域54的方式，对防蚀涂层52进行 开口。之后，如图16的(b)所示，通过与蚀刻液的接触，去除从防蚀涂层52露出的形成预 定区域54，由此形成基准孔53。此外，该基准孔53的蚀刻从金属支承层51的背面向表面进行，因此基准孔53形 成为宽度从金属支承层17的背面向表面逐渐变窄的倾斜状。因此，由基准孔53的最小直 径d、即上端部的内周面决定基准孔53的定位精度。然而，在上述蚀刻中，有时蚀刻液浸入表面侧的防蚀涂层52与金属支承层51的边 界，形成预定区域54周围的防蚀涂层52从金属支承层51剥离。于是，如图16的(b’)所 示，在防蚀涂层52与金属支承层51之间产生间隙，蚀刻进一步进行而去除基准孔53的上 端部周围的金属支承层51。由此，基准孔53的最小直径d’被扩大，并且，在基准孔53的最 小直径d’中容易产生偏差，因此基准孔53的定位精度变得不充分。因此，存在磁头的定位 精度降低而连接可靠性降低的问题。本专利技术的目的在于提供一种以良好的精度且均勻地形成基准孔的布线电路基板 及其制造方法。用于解决问题的方案3本专利技术的布线电路基板具备金属支承层；绝缘层，其形成在上述金属支承层上； 以及导体层，其形成在上述绝缘层上，该布线电路基板的特征在于，在上述金属支承层中形 成有用于进行定位的基准孔，以包围上述基准孔的方式形成有台阶部。另外，在本专利技术的布线电路基板中，优选的是上述台阶部形成为与上述绝缘层和/ 或上述导体层位于同一层。另外，在本专利技术的布线电路基板中，优选的是上述台阶部与上述基准孔之间的距 离为ΙΟΟμ 以下。另外，在本专利技术的布线电路基板中，优选的是上述台阶部的厚度为5μπι以上。另外，在本专利技术的布线电路基板中，优选的是上述绝缘层由聚酰亚胺形成。另外，在本专利技术的布线电路基板中，优选的是上述导体层由铜形成。另外，本专利技术的布线电路基板优选用作带电路悬挂基板。另外，本专利技术的布线电路基板的制造方法的特征在于，具备以下工序形成金属支 承层、绝缘层以及导体层的工序，其中，上述绝缘层形成在上述金属支承层上，上述导体层 形成在上述绝缘层上；以包围上述金属支承层中的用于形成基准孔的去除区域的方式形成 台阶部的工序，其中，上述基准孔用于进行定位；以及基准孔形成工序，对上述去除区域进 行蚀刻，来形成上述基准孔，其中，上述基准孔形成工序具备以下工序以在上述金属支承 层的厚度方向一侧覆盖上述台阶部并且在上述金属支承层的厚度方向另一侧露出上述去 除区域的方式形成防蚀涂层的工序；通过蚀刻来去除从上述防蚀涂层露出的上述去除区域 的工序；以及去除上述防蚀涂层的工序。专利技术的效果根据本专利技术的布线电路基板，以包围基准孔的方式形成台阶部。因此，在本专利技术的布线电路基板的制造方法中，形成上述台阶部，之后，在基准孔 形成工序中，在金属支承层的厚度方向一侧，以覆盖台阶部的方式形成防蚀涂层，由此能够 确保基准孔周围的防蚀涂层与金属支承层及台阶部之间的接触面积更大，能够提高它们的 密合性。并且，通过台阶部能够确保防蚀涂层的钩状的卡定，因此能够更进一步提高台阶 部与防蚀涂层的密合性。因此，在金属支承层的厚度方向另一侧以露出去除区域的方式形成防蚀涂层，之 后，通过蚀刻去除去除区域，也能够防止蚀刻液浸入到去除区域周围的防蚀涂层与金属支 承层的边界，防止防蚀涂层从金属支承层剥离。因此，防止由蚀刻液的浸入引起基准孔的最小直径扩大，能够以良好的精度且均 勻地形成基准孔。其结果，通过提高定位精度，能够提高连接可靠性。 附图说明图1示出作为本专利技术的布线电路基板的一个实施方式的具备带电路悬挂基板的 带电路悬挂基板集合体板的俯视图。图2示出图1所示的带电路悬挂基板集合体板的主要部分放大俯视图。图3示出带电路悬挂基板的沿着图2中的A-A线的截面图。4图4示出图2所示的带电路悬挂基板的第一基准孔以及第一台阶部的俯视图。图5是用于说明图1所示的带电路悬挂基板集合体板的制造方法的、与图3对应 的制造工序图，(a)示出准备金属支承基板的工序，(b)示出形成基底绝缘层以及台阶基底 层的工序，(c)示出形成导体层以及台阶导体层的工序，(d)示出形成覆盖绝缘层以及台阶覆盖层的工序。图6是接着图5说明图1示出的带电路悬挂基板集合体板的制造方法的、与图3 对应的制造工序图，(e)示出在金属支承基板上形成第一防蚀涂层的工序，(f)示出在金属 支承基板下形成第二防蚀涂层的工序，(g)示出通过蚀刻去除第一去除区域而形成第一基 准孔的工序，(h)示出去除第一防蚀涂层以及第二防蚀涂层的工序。图7示出作为本专利技术的布线电路基板的其它实施方式的带电路悬挂基板的第一 基准孔以及第一台阶部(由台阶基底层以及台阶导体层这两层台阶形成的方式)的放大截 面图。图8示出作为本专利技术的布线电路基板的其它实施方式的带电路悬挂基板的第一 基准孔以及第一台阶部(由台阶基底层以及不埋设台阶导体层的台阶覆盖层这两层台阶 形成的方式)的放大截面图。图9示出作为本专利技术的布线电路基板的其它实施方式的带电路悬挂基板的第一 基准孔以及第一台阶部(由台阶导体层以及台阶覆盖层这两层台阶形成的方式)的放大截 面图。图10示出作为本专利技术的布线电路基板的其它实施方式的带电路悬挂基板的第一 基准孔以及第一台阶部(由台阶基底层或者台阶覆盖层这一层台阶形成的方式)的放大截 面图。图11示出作为本专利技术的布线电路基板的其它实施方式的带电路悬挂基板的第一 基准孔以及第一台阶部(由台阶基底层、台阶导体层以及台阶覆盖层这三层台阶形成的方 式)的放大截面图。图12示出作为本专利技术的布线电路基板的其它实施方式的带电路悬挂基板的第一 基准孔以及第一台阶部(由径方向内侧向外侧上升的台阶金属部分形成的方式)的放大截 面图。图13示出作为本专利技术的布线电路基板的其它实施方式的带电路悬挂基板的第一 基准孔以及第一台阶部(由径方向内侧向外侧下降的台阶金属部分形成的方式)的放大截 面图。图14是本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种布线电路基板，其具备：金属支承层；绝缘层，其形成在上述金属支承层上；以及导体层，其形成在上述绝缘层上，该布线电路基板的特征在于，　　在上述金属支承层中形成有用于进行定位的基准孔，　　以包围上述基准孔的方式形成有台阶部。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：石井淳，井口浩俊，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]