【技术实现步骤摘要】
本技术涉及打标机的输送轨道，特别指一种在半导体封装产品中使用的激光 打印标记的输送轨道。
技术介绍
半导体封装产品在出厂前，需要在其外壳做商标、编码等标记，以便于识别。打标 机打标前需要将料片放置到合适的输送轨道上，以便于传送。常用的轨道是一种无动力传 导的滑动平台，或者是由链条传动的多辊平台。传送精度低，偏移大，噪声大，需人工调整， 易引起质量事故。
技术实现思路
技术目的本技术克服传统输送轨道的缺陷，提供一种传送精确，容易控 制的集成电路封装片打标机轨道模块。技术方案本技术为多滚轮组结构，每个滚轮组中心穿有相应的滚轮轴，每个 滚轮组上包含偶数个滚轮，滚轮对称分布在两个导轨上，两端的滚轮组可以只有滚动轴，没 有滚轮。相邻滚轮组的滚轮轴之间连接同步带。本专利技术中，滚轮的上缘与导轨输送平面相切，或者略高于导轨平面。所述的导轨边安装有传感器，感应料片输送的状态，传感器发出的信号连到电脑， 滚轮轴的驱动由电脑控制。滚轮组可以有五组或更多，部分滚轮组上安装有两只滚轮，另一部分滚轮组上不 安装滚轮。导轨上也可以安装有从动滚珠，辅助料片的输送。有益效果本技术的输送轨道结构简单，通过传感器感应以及电脑程序控制， 传送精确，稳定性好，噪声低，可适应多种尺寸的料片输送使用。附图说明图1是本技术的一个总装俯视图；图2是本技术的一个总装立体示意图；图中1、料片；2、电脑；3、传感器；4、从动滚珠；5、导轨；6、滚轮；7、同步带；8、滚 轮组；9、端部滚轮组；10、滚轮轴；11、驱动马达。具体实施方式分别选用合适的器材构成两根导轨5，选取5根滚动轴10、8只滚轮6，穿成4组各 有两个...
【技术保护点】
一种集成电路封装片打标机轨道模块，其特征在于：为多滚轮组（８）结构，每个滚轮组（８）中心穿有相应的滚轮轴（１０），每个滚轮组（８）上包含偶数个滚轮（６），滚轮（６）对称分布在两个导轨（５）上；端部滚轮组（９）或者只有滚动轴（１０），没有滚轮（６）；相邻滚轮组（８）、（９）的滚轮轴（１０）之间连接同步带（７）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李承峰，徐银森，刘建峰，胡汉球，苏建国，吴华，
申请(专利权)人：吴华，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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