一种陶瓷环制造技术

本实用新型专利技术公开了一种陶瓷环，该陶瓷环包括支撑部件及固定在所述支撑部件上的轴套，所述轴套上设有一通孔，所述支撑部件上开有一第一螺丝孔，所述第一螺丝孔与所述通孔贯穿；通过所述支撑部件上的第一螺丝孔将陶瓷环固定在金属轴上，从而使得陶瓷环与金属轴用于固定的接触面为平面，热胀冷缩时金属轴对陶瓷环造成的压力分布均匀，不会集中在一处，因此接触面压力不会太大，从而降低了陶瓷环破裂的几率，减小了晶圆报废的风险。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及集成电路制造
，尤其涉及一种陶瓷环。
技术介绍
半导体晶圆代工厂的生产效率很大程度上依赖于机台的生产效率，在众多的机台 中，AMAT机台是生产效率很高的机台之一，其每天最大的晶圆加工量可以达到2000片。该 机台设计了一个比较有效率的晶圆传输系统，以满足反应腔的加工需求。请参考图IA至图1B，其中图IA为反应腔传送部件结构的立体图，图IB为反应腔 传送部件结构的剖面图，如图IA至图IB所示，反应腔传送部件包括陶瓷环3、金属轴2、陶 瓷钉4以及气缸，陶瓷环3固定在金属轴2的轴柱上，所述反应腔内具有一加热底盘1，所 述加热底盘1上均勻地设有4个孔，所述陶瓷钉4的数量为4个，所述4个陶瓷钉4分别穿 过所述4个孔并立放在所述陶瓷环3的上面。所述气缸用于驱动所述金属轴2进行上下运 动，从而带动所述陶瓷环3上下运动，并进一步带动所述4个陶瓷钉4上下运动，从而可抬 升和放下晶圆。请继续参考图2A至图2B，其中，图2A为现有的陶瓷环的反面立体结构示意图，图 2B为现有的陶瓷环的正面俯视图，如图2A至图2B所示，现有的陶瓷环3包括支撑部件31 以及固定在所述支撑部件31上的轴套32，所述轴套32为圆环柱体结构，并且所述轴套32 的内侧面开有一螺丝孔33。所述陶瓷环3固定在所述金属轴2上的方法为所述金属轴2的轴柱正上方和侧 面都开有一个螺丝孔，所述陶瓷环3的轴套32套进所述金属轴2的轴柱上，然后用一颗铝 质的螺丝通过所述螺丝孔33把所述轴套32固定在所述金属轴2的轴柱上。通常来说，反应腔在正常工作状态下的温度是400°C，而维护和保养是在室温下进 行的，那么反应腔就会在室温和高温下转换。而上述传送部件中的陶瓷环3是套在金属轴 2的轴柱上被固定的，固定陶瓷环3的位置在陶瓷环3的轴套32的侧面。由于陶瓷和金属 在热胀冷缩下的膨胀率不同，因此在反复多次的升降温后，陶瓷环3上的轴套32 —直受到 金属轴2的轴柱的膨胀压力；同时由于接触面的弧度不同，导致接触面受压集中，使陶瓷环 3的轴套32被压迫后发生破裂，所以在传片过程中就会有发生破片的风险。此外，这种破裂 发生在反应腔里面，在外面不易觉察，只有通过问题发生后的一些参数异常来判断，增加了 产品报废的风险。并且随着机台的损耗，陶瓷环轴套发生破裂的几率越来越大，如果频繁的更换零 部件就会增加维修成本并且增加修机时间，因此需要对此设计进行一番改进，来减少此类 问题的发生。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种陶瓷环，以解决现有技术中的陶瓷环通过轴套内 侧面与金属轴固定，由于用于固定的接触面的弧度不同，使得陶瓷环在热胀冷缩的影响下接触面压力变化较大极易破裂，从而造成产品报废的几率增大的问题。为解决上述问题，本技术提出一种陶瓷环，该陶瓷环包括支撑部件及固定在 所述支撑部件上的轴套，所述轴套上设有一通孔，其特征在于，所述支撑部件上开有一第一 螺丝孔，所述第一螺丝孔与所述通孔贯穿。可选的，所述轴套的内侧开有一第二螺丝孔。可选的，所述支撑部件为圆环柱体结构。可选的，所述支撑部件为圆环柱体结构，且所述支撑部件上具有一缺口。可选的，所述支撑部件与所述轴套为一体成型结构。可选的，所述轴套为柱体结构，所述通孔贯穿所述柱体结构的上下表面。本技术由于采用以上的技术方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点和 积极效果(1)利用支撑部件上的第一螺丝孔将陶瓷环固定在金属轴上，从而使得陶瓷环与 金属轴用于固定的接触面为平面，热胀冷缩时金属轴对陶瓷环造成的压力分布均勻，不会 集中在一处，因此接触面压力不会太大，从而降低了陶瓷环破裂的几率；(2)利用轴套上的第二螺丝孔作为定位螺丝孔，由于定位螺丝孔用于确定陶瓷环 的安装方向，因此不需锁紧，从而使得轴套的侧面与金属轴没有紧密接触，遇热时，金属轴 及轴套的膨胀体积就会有足够的缝隙来容纳，不会造成太大的侧压力，从而降低了陶瓷环 破裂的几率；(3)降低了晶圆报废的风险。附图说明图IA为反应腔传送部件结构的立体图；图IB为反应腔传送部件结构的剖面图；图2A为现有的陶瓷环的反面立体结构示意图；图2B为现有的陶瓷环的正面俯视图；图3A为本技术实施例提供的陶瓷环的反面立体结构示意图；图3B为本技术实施例提供的陶瓷环的正面俯视图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本技术提出的陶瓷环作进一步详细说明。根据 下面说明和权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常 简化的形式且均使用非精准的比率，仅用于方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目 的。本技术的核心思想在于，提供一种陶瓷环，该陶瓷环包括支撑部件及固定在 所述支撑部件上的轴套，所述轴套上设有一通孔，所述支撑部件上开有一第一螺丝孔，所述 第一螺丝孔与所述通孔贯穿；通过所述支撑部件上的第一螺丝孔将陶瓷环固定在金属轴 上，从而使得陶瓷环与金属轴用于固定的接触面为平面，热胀冷缩时金属轴对陶瓷环造成 的压力分布均勻，不会集中在一处，因此接触面压力不会太大，从而降低了陶瓷环破裂的几 率，减小了晶圆报废的风险。请参考图3A至图3B，其中，图3A为本技术实施例提供的陶瓷环的反面立体结 构示意图，图3B为本技术实施例提供的陶瓷环的正面俯视图，如图3A至图3B所示，该 陶瓷环100包括支撑部件101及固定在所述支撑部件上的轴套102，所述轴套102上设有一 通孔，所述支撑部件101上开有一第一螺丝孔104，所述第一螺丝孔104与所述通孔贯穿。进一步地，所述轴套102为柱体结构，所述通孔贯穿所述柱体结构的上下表面，且 所述轴套102的内侧开有一第二螺丝孔103。进一步地，所述支撑部件101为圆环柱体结构，且所述圆环柱体上具有一缺口。在上述的具体实施例中，所述支撑部件101与所述轴套102为一体成型结构。在本技术的一个具体实施例中，所述支撑部件101为圆环柱体结构，且所述 圆环柱体上具有一缺口，然而应该认识到，根据实际情况，所述支撑部件101还可以为其它 结构，例如圆环柱体结构等。本技术实施例提供的陶瓷环100的使用方法为将轴套102套在金属轴的轴 柱上，利用轴套102上的第二螺丝孔103作为定位螺丝孔，确定陶瓷环100的安装方向；通 过支撑部件101上的第一螺丝孔104及金属轴的轴柱上方的螺丝孔，利用铝制螺丝，将陶瓷 环100固定在金属轴的轴柱上。综上所述，本技术提供了一种陶瓷环，该陶瓷环包括支撑部件及固定在所述 支撑部件上的轴套，所述轴套上设有一通孔，所述支撑部件上开有一第一螺丝孔，所述第一 螺丝孔与所述通孔贯穿；通过所述支撑部件上的第一螺丝孔将陶瓷环固定在金属轴上，从 而使得陶瓷环与金属轴用于固定的接触面为平面，热胀冷缩时金属轴对陶瓷环造成的压力 分布均勻，不会集中在一处，因此接触面压力不会太大，从而降低了陶瓷环破裂的几率，减 小了晶圆报废的风险。显然，本领域的技术人员可以对技术进行各种改动和变型而不脱离本实用新 型的精神和范围。这样，倘若本技术的这些修改和变型属于本技术权利要求及其 等同技术的范围之内，则本技术也意图包含这些改动和变型在内。权利要求一种陶瓷环，包括支撑部件及固定在所述支撑部件上的轴套，所述轴套上设有一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种陶瓷环，包括支撑部件及固定在所述支撑部件上的轴套，所述轴套上设有一通孔，其特征在于，所述支撑部件上开有一第一螺丝孔，所述第一螺丝孔与所述通孔贯穿。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴新江，于祯鑫，胡策明，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]