一种用于半导体器件焊接的焊接装置制造方法及图纸

一种用于半导体器件焊接的焊接装置，包括盖板和底板，其特征在于：所述盖板包括挡板、固定板、辅重针、用于放置材料的活动板；挡板叠放于固定板上表面，固定板叠放于活动板上表面，活动板板下表面设置有材料槽，所述活动板上表面与材料槽之间设置有通孔，辅重针位于该通孔内，辅重针可沿所述通孔方向运动并可压住材料槽内材料；所述底板位于活动板下方。本实用新型专利技术焊接装置提高了焊接时材料的平整性和定位精度，避免了材料的虚焊和偏位问题。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种石墨焊接板，尤其涉及一种用于半导体器件焊接的焊接装置。
技术介绍
二极管是常用的电子器件，现有的二极管在封装时，焊接采用石墨焊接板，现有石墨焊接板设计往往基于焊接品尺寸来考虑，在进行二极管晶粒焊接时，忽视了高温焊接中材料槽内材料，例如二极管晶粒、引线框架、焊片等，这些材料在高温焊接过程中的运动，且这些材料之间的空隙较大，从而导致在高温下会有所移动或者材料焊接接触不良，导致二极管晶粒虚焊或倾斜，严重影响产品的性能。因此，如何研发一种焊接装置，解决现有焊接装置的虚焊问题，便成为本领域技术人员努力的方向。
技术实现思路
本技术目的是提供一种用于半导体器件焊接的焊接装置，该焊接装置提高了焊接过程时材料的平整性和接触性能，避免了材料的虚焊和倾斜问题。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是：一种用于半导体器件焊接的焊接装置，包括盖板和底板，其特征在于：所述盖板包括挡板、固定板、辅重针、用于放置材料的活动板；挡板叠放于固定板上表面，固定板叠放于活动板上表面，活动板下表面设置有材料槽，所述活动板上表面与材料槽之间设置有通孔，辅重针位于该通孔内，辅重针可沿所述通孔方向运动并可压住材料槽内材料；所述底板位于活动板下方。上述技术方案中的有关内容解释如下：1、上述方案中，所述活动板包括至少两个活动板，每个活动板下表面设有用于固定引线框架的固定销钉，活动板与固定板通过定向销钉连接，活动板开有供该定向销钉嵌入的定向槽，固定板开有与该定向销钉对应的定位孔；定向销钉嵌入活动板的定向槽与固定板的定位孔中，该定向销钉与定向槽之间留有供活动板沿引线框架延伸方向运动的水平空间。2、上述方案中，所述辅重针是“T”形销钉，所述通孔是“T”形通孔。3、上述方案中，所述定向销钉是“T”形销钉，所述定向槽是“T”形定向槽， 该“T”形销钉嵌入该“T”形定向槽中，该“T”形销钉与“T”形定向槽之间留有供活动板沿引线框架延伸方向运动的水平空间。上述方案中，所述定位装置为一对相互嵌入的凸台和通孔。由于上述技术方案运用，本专利技术与现有技术相比具有下列优点和效果：1、利用辅重针压平材料，不仅可以使材料紧贴引线框，还可以使材料始终保持平-->整状态，这样的设计可以避免高温焊接过程中虚焊和晶粒倾斜的问题。2、通过若干活动板固定同一个引线框架，可以使活动板跟随引线框受热膨胀而移动，带动晶粒等材料跟着引线框移动，这样的设计可以避免焊接时晶粒偏位的问题，克服了现有石墨焊接板由于引线框架膨胀带来的晶粒偏位问题，大大提高了晶粒定位的精度。附图说明附图1为本技术盖板主视示意图；附图2为附图1的仰视示意图；附图3为本技术盖板翻转后的示意图；附图4为附图3中E处放大图；附图5为本技术底板主视示意图；附图6为附图5的前视图。以上附图中：1、盖板；2、材料槽；3、底板；4、挡板；5、固定板；6、辅重针；7、通孔；8、活动板；；10、固定销钉；11、定向销钉；12、定向槽。具体实施方式下面结合附图及实施例对本技术作进一步描述：实施例：一种用于半导体器件焊接的焊接装置，包括盖板1和底板3，其特征在于：所述盖板1包括挡板4、固定板5、辅重针6、用于放置材料的活动板8；挡板4叠放于固定板5上表面，固定板5叠放于活动板8上表面，活动板8下表面设置有材料槽2，所述活动板8上表面与材料槽2之间设置有通孔7，辅重针6位于该通孔7内，辅重针6可沿所述通孔7方向运动并可压住材料槽2内材料；所述底板3位于活动板8下方。所述活动板8优选为包括至少两个活动板8，每个活动板8下表面设有用于固定引线框架的固定销钉10，活动板8与固定板5通过定向销钉11连接， 活动板8开有供该定向销钉11嵌入的定向槽12，固定板5开有与该定向销钉11对应的定位孔；定向销钉11嵌入活动板8的定向槽12与固定板5的定位孔中，该定向销钉11与定向槽12之间留有供活动板8沿引线框架延伸方向运动的水平空间。所述辅重针6是“T”形销钉，所述通孔7是“T”形通孔。所述定向销钉11是“T”形销钉，所述定向槽12是“T”形定向槽，该“T”形销钉嵌入该“T”形定向槽中，该“T”形销钉与“T”形定向槽之间留有供活动板8沿引线框架延伸方向运动的水平空间。本实施例上述内容具体工作过程如下。把二极管晶粒、引线框架、焊片等装到盖板1中活动板8内材料槽2后，再把引线框架放到活动板8上，通过引线框固定销钉10固定引线框架。然后盖上底板3。以上动作完成之后，把整个焊接装置以180度的角度翻身，此时在最下面的是底板3，底板3上面是引线框，引线框上面是焊片、晶粒、连接片等材料，再往上就盖板1。盖板1在上面之后，装在盖板1里的辅重针6就可以自由突出并垂直往下，这样就可以压在连接片、晶粒、焊片等-->材料(即材料槽里面的材料)上面。有辅重针6自身的轻微重量压在上面，从而使得材料槽里面的材料紧贴引线框，保证焊接时不会产生虚焊。有了辅重针6的压力，材料在焊接过程中可以保持平整的状态，保证焊接后材料不会倾斜。另外，用于材料装填的活动板8是由A、B、C、D四块活动板组成的，这四块活动板上面都有引线框的固定销钉10，当引线框焊接时受热膨胀，通过固定销钉10的卡位，A、B、C、D活动板8也跟着引线框的膨胀而移动。焊片、晶粒、连接片等材料是装在A、B、C、D材料装填板的材料槽2里面，用于材料装填的活动板8跟引线框移动，装在里面的材料也自然跟着移动。因此，焊片、晶粒、连接片等材料跟引线框之间的位置是不变的，所以焊接出来的材料与引线框之间的位置自然不会偏位。综合上述，该焊接工具可以解决掉困扰已久的芯片偏位和虚焊的问题，大大提高产品良率，减少材料的浪费，从而达到环保生产的效果。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。-->本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种用于半导体器件焊接的焊接装置，包括盖板（１）和底板（３），其特征在于：所述盖板（１）包括挡板（４）、固定板（５）、辅重针（６）、用于放置材料的活动板（８）；挡板（４）叠放于固定板（５）上表面，固定板（５）叠放于活动板（８）上表面，活动板（８）下表面设置有材料槽（２），所述活动板（８）上表面与材料槽（２）之间设置有通孔（７），辅重针（６）位于该通孔（７）内，辅重针（６）可沿所述通孔（７）方向运动并可压住材料槽（２）内材料；所述底板（３）位于活动板（８）下方。

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体器件焊接的焊接装置，包括盖板(1)和底板(3)，其特征在于：所述盖板(1)包括挡板(4)、固定板(5)、辅重针(6)、用于放置材料的活动板(8)；挡板(4)叠放于固定板(5)上表面，固定板(5)叠放于活动板(8)上表面，活动板(8)下表面设置有材料槽(2)，所述活动板(8)上表面与材料槽(2)之间设置有通孔(7)，辅重针(6)位于该通孔(7)内，辅重针(6)可沿所述通孔(7)方向运动并可压住材料槽(2)内材料；所述底板(3)位于活动板(8)下方。2.根据权利要求1所述的焊接装置，其特征在于：所述活动板(8)包括至少两个活动板(8)，每个活动板(8)下表面设有用于固定引线框架的固定销钉(10)，活动板(8)与固定板(5)通过...

【专利技术属性】
技术研发人员：葛永明，韦德富，
申请(专利权)人：苏州固锝电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[]