一种ＬＥＤ散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种ＬＥＤ散热装置，包括ＬＥＤ、用于承载安装ＬＥＤ的铜或铝基板，铜或铝基板的下方设有散热器，所述铜或铝基板与散热器之间还贴合有软性硅胶导热绝缘垫。所述散热器与一外壳相连。本实用新型专利技术具有低应力、低热阻特性，散热效果良好，胶体不会因温度骤然变化而导致器件开裂而失效，也不会出现环氧树脂碳化变黄现象。软性硅胶导热绝缘垫加特别的外壳设计在很大程度上增加了ＬＥＤ光源的寿命，在一定的范围内降低了光衰，使大功率ＬＥＤ灯可以大范围的推广及被应用。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种散热装置，特别是一种LED散热装置。
技术介绍
近年来，LED发展迅速，尤其大功率灯及LED路灯，有一个问题始终困扰着业界，就 是光衰，暨散热问题。国内主要的散热方式是在LED灯装置中的导热板上连接导热棒，其上 加散热翘片，主要缺点是散热达不到要求，影响led灯推广。新的大功率芯片若采用传统式的LED封装形式，即采用导电或非导电胶将芯片装 在小尺寸的反射杯中或载片台上，由金丝完成器件内外连接后用环氧树脂封装而成，其热 阻高达250 300°C/W，将会因为散热不良而导致芯片结温讯速上升和环氧树脂碳化变黄， 从而造成器件的加速光衰直至失效，甚至因为迅速的热膨胀所产生的应力过高造成开裂而 失效。因此，对于LED芯片尤其是大工作电流的大功率LED芯片，低热阻、散热良好及低应 力的新的封装结构是技术关键。
技术实现思路
为了解决上述问题，本技术的目的在于提供一种低热阻、散热良好及低应力 的LED散热装置。本技术解决其问题所采用的技术方案是一种LED散热装置，包括LED、用于 承载安装LED的铜或铝基板，铜或铝基板的下方设有散热器，所述铜或铝基板与散热器之 间还贴合有软性硅胶导热本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种ＬＥＤ散热装置，包括ＬＥＤ（１）、用于承载安装ＬＥＤ（１）的铜或铝基板（２），铜或铝基板（２）的下方设有散热器（３），其特征在于：所述铜或铝基板（２）与散热器（３）之间还贴合有软性硅胶导热绝缘垫（４）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：陈晓刚，
申请(专利权)人：佛山市利升光电有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]