【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种散热器，尤其涉及一种LED发光二极管灯具的散热器。技术背景半导体照明技术是本世纪最具发展前景的高
之一，将在很大程度上取代 传统光源。半导体照明进入实用大功率照明灯具领域，最大的制约因素是导散热问题。目 前，半导体照明灯具，为达到照明设计要求，必须在灯体内设置多个大功率芯片。有时在一 个灯具内设置多个光源，每个单体光源又由多个大功率芯片集合封装。多个大功率芯片结 构所带来的问题是LED的结温升高，影响LED的发光率和寿命，甚至烧毁LED芯片。因此， 有效控制LED芯片的温度和加强LED芯片散热效果成为半导体照明的重要技术措施。在现 有技术中，通常在灯具壳体上设置散热器，一方面用于安装固定基板，另一方面将LED芯片 的热量散发出去。现有技术的散热器包括热沉1和翼片2，但热沉1的设计以及热沉1与翼 片2连接方式限制了热量的传播和散发。热沉1和翼片2结构上为一整体，热沉1就像散 热器的骨架，翼片2像鱼刺一样长在骨架上。在实际使用中，安装了 LED芯片的基板固定在 散热器热沉1上，热沉1主要作用是传热，散热则主要靠翼片2。为了提高散热效果，翼片2...
【技术保护点】
ＬＥＤ发光二极管灯具的散热器，包括热沉（１）和翼片（２），所述的热沉（１）和翼片（２）结构上为一整体，所述的热沉（１）与ＬＥＤ发光二极管的导热体相连接，其特征在于：所述的热沉（１）为中空圆柱体结构，所述的翼片（２）设置在热沉（１）的外侧壁上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴加杰，
申请(专利权)人：泰州赛龙电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[]
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