一种模组芯片型LED灯用散热器制造技术

技术编号:6203537 阅读:226 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开一种模组芯片型LED灯用散热器,包括腔体、散热块和热管,所述热管部分插入所述散热块中,其余部分伸入所述腔体中,所述腔体中注入有导热液体。本实用新型专利技术利用导热液体,尤其是导热油的受热对流,其热传导系数比铝材料(金属)要大很多,通过热管将发光芯片模组的温度直接传递到导热液体中,利用液体对流,将热量均热到灯体的铝外壳,通过铝壳上的羽翅扩大了和空气的接触面来进行散热,使其获得极好的散热效果。(*该技术在2020年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种模组芯片型LED灯用散热器。
技术介绍
发光二极管应用于照明领域,具有节能环保等优点。但是,温度对于发光二极管的 使用寿命影响非常大。表1为美国爱迪生公司公布的LED灯温度与灯寿命的影响关系图。表1白光LED的结温度T在亮度衰减70%时与寿命的关系 从表中不难看出,LED灯受热后,其寿命急剧缩短。同时,温度还会影响LED灯的 使用效率,温度与效率的关系见表2。表2LED灯温度与相对出光率的关系g 氓(Fo氓CFO氓氓氓oroCFOg 54321098765 111111将LED发光体模组芯片的热量迅速传递到散热器壳体上,对模组芯片进行散热。这种结构 比现有的其他LED灯散热结构的散热效果好,但是也存在不足之处1、热量被传递到散热 器壳体后,热量的二次传递效果不好,沿着热管周边的散热器的温度比较高,而远离热管处 的温度低;2、通过多根热管,将热量充分散开,又导致散热结构复杂,腔体体积大,加工成本尚ο
技术实现思路
技术目的本技术的目的在于针对现有技术的不足,提供一种散热效果 好的模型芯片型LED灯用散热器。技术方案本技术所述的模组芯片型LED灯用散热器,包括腔体、散热块和热 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种模组芯片型LED灯用散热器,包括腔体(1)、散热块(2)和热管(3),所述热管(3)部分插入所述散热块(2)中,其余部分伸入所述腔体(1)中,其特征在于:所述腔体(1)中注入有导热液体。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:团军谭寅生周之强胡钟山卢苗辉
申请(专利权)人:江苏万佳科技开发有限公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

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