具有晶粒埋入式以及双面覆盖重增层之基板结构及其方法技术

本发明专利技术包含一具有晶粒形成于晶粒金属垫之第一基板，一第一级一第二导线电路形成于第一基板之表面；一具有用以接收晶粒之晶粒开口之第二基板，一第三导线电路位于第二基板之上表面及一第四导线电路位于第二基板之底表面；一黏着层填入于上述晶粒背面与上述第一基板上表面之间的间隙；以及上述晶粒侧壁与上述晶粒置入穿孔侧壁之间的间隙；以及上述第二基板的背侧。在此构造中，雷射被导入以切割第一基板之背面以形成一开孔，暴露芯片／晶粒之金或金／银金属层之部分背面。

【技术实现步骤摘要】

本
技术实现思路
是关于一个形成面板型态封装之晶粒埋入式(embedded diceinside) 基板结构；更特别的是扩散式面板型态封装(fan-out panel level package)具有覆盖于 双面之重增层，以增加可靠度和降低此组件的大小(特别是在厚度方面)。
技术介绍
在半导体组件的领域中，随着组件尺寸不断地缩小，组件密度也不断地提高。在封 装或是内部联机方面的技术需求也必须要提高以符合上述情况。传统上，在覆晶连接方法 (flip-chip attachment method)中，一焊料凸块数组形成于上述晶粒的表面。上述焊料 凸块的形成可以藉由使用一焊接复合材料(soldercomposite material)，经过一焊接点屏 蔽(solder mask)来制造出所要的焊料凸块图案。芯片封装的功能包含功率传送(power distribution)、讯号传送(signaldistribution)、散热(heat dissipation)、保护与支撑 等等。当半导体变的更复杂，传统的封装技术，例如导线架封装(lead frame package)、收 缩式封装(fle本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体组件封装结构，其特征在于包含：一具有一金属垫与一晶粒大小面积之开口区之第一基板，一第一导线电路位于该第一基板之上表面和一第二导线电路位于该第一基板之底表面；一晶粒配置于该金属垫之上；一第二基板具有一晶粒开口来容纳该晶粒，一第三导线电路位于该第二基板之上表面和一第四导线电路位于该第二基板之底表面；一金属物质接触于该晶粒背面及该第一基板之该第二导线电路之间；以及一黏着层，填入于该晶粒背面与该第一基板上表面之间的间隙，和该晶粒侧壁与该晶粒开口侧壁以及该第二基板的背侧之间。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：杨文焜，
申请(专利权)人：杨文焜，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]