半导体Ｂ型支架焊接机构制造技术

本实用新型专利技术涉及一种机械焊接定位设备，特别的涉及半导体支架焊接时所需的定位装置。目的在于提供一种结构简单，能够减轻劳动强度、提高效率同时尽量避免焊接变形的半导体Ｂ型支架焊接机构。一种半导体Ｂ型支架焊接机构，具有底板，底板两侧具有轴安装座，底板四周具有搬运组件，轴安装座上设有３根确定工件空间位置的组合轴，底板上还设有确定工件位置的定位组件和限位组件。本实用新型专利技术的好处在于实现对产品的一次性装夹，将工件在焊接平台上放置好后通过组合轴、定位销和限位挡销确定工件的空间位置，既提高了焊接效率也有效避免了焊接变形。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种机械焊接定位设备，特别的涉及半导体支架焊接时所需的定 位装置。
技术介绍
焊接工装夹具过去一直没有受到机械焊接行业的重视，各厂家都实行自己开发设 计制造，焊接工装夹具就是将焊件准确定位和可靠夹紧，便于工件进行装配和焊接、保证工 件结构精度方面要求的工艺装备。在现代焊接生产中积极推广和使用与产品结构相适应的 工装夹具，对提高产品质量，减轻工人的劳动强度，加速焊接生产实现机械化、自动化进程 等方面起着非常重要的作用。对于半导体支架的焊接，由于精度要求高，按照普通的焊接方法，先将各部件焊接 完成后再进行组合焊接，焊接变形较大，难以保证焊接精度。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种结构简单，能够减轻劳动强度、提高效率同时尽 量避免焊接变形的半导体B型支架焊接机构。实现本技术目的的技术方案是一种半导体B型支架焊接机构，具有底板，底 板两侧具有轴安装座，底板四周具有搬运组件，轴安装座上设有3根确定工件空间位置的 组合轴，底板上还设有确定工件位置的定位组件和限位组件。上述搬运组件包括长方形的手环、用来把手环固定到底板的铰链和套在手环上的 护套。上述定位组件包括固定连接到底板的定位块和位于定位块中伸出定位块平面的 定位销。上述定位块中弹性连接弹簧定位杆，弹簧定位杆伸出定位块平面。本技术的好处在于实现对产品的一次性装夹，将工件在焊接平台上放置好后 通过组合轴、定位销和限位挡销确定工件的空间位置，既提高了焊接效率也有效避免了焊 接变形；另外由于在底板四周设置了搬运组件，能够很方便的通过手持搬运组件的手环进 行底板移动。附图说明图1为本技术的平面示意图。图2为图1从上方观察时的剖面示意图。图3为图1从左方观察时的剖面示意图。图4为图1中A处放大示意图。图5为图2中B处放大示意图。图6为图2中C处放大示意图。具体实施方式见图1、图2、图3和图4，本新型半导体B型支架焊接机构具有底板1，底板四周设 有4组搬运组件4，可以用来移动底板连同底板上的工件，搬运组件包括手环41、铰链42和 护套43，手环呈长方形，由铰链转动连接在底板上，护套套在手环一侧，方便工人手握移动 底板连同工件。底板两侧上设有轴安装座2，轴安装座通过螺钉与底板螺纹连接，轴安装座上设有 3根组合轴3，组合轴用来确定工件100的空间位置。上述组合轴包括中间段和两侧段，中 间通过螺纹可调连接，能够调整相对工件的位置，两侧段与轴安装座滑动连接。见图5和图6，底板1上设有定位组件6，和组合轴一起用来确定工件的空间位置， 定位组件包括定位销61和定位块62，定位块通过螺钉63固定连接到底板，定位销位于定位 块中，并且伸出定位块平面。上述定位块上还具有弹簧定位杆5，弹簧定位杆与定位块弹性 连接，并伸出定位块平面，与工件的底面接触，由于弹性作用，可以保证工件的底面处于同 一水平面内。为了防止焊接工人在操作时误碰到组合轴3，进而导致轴偏移影响工件的空间 定位，轴安装座2靠近组合轴处设有限位组件7，包括限位块71和限位销72，限位块通过螺 钉固定连接到轴安装座2上，限位销两端分别与限位块和组合轴3连接，这样确保组合轴相 对轴安装座的牢度定位。当工件100放置到底板1上，通过组合轴3、定位组件6和限位组件7确定工件的 空间位置，焊接工人即可进行焊接操作，并且由于对工件一次性装夹，提高了焊接效率也有 效避免了焊接变形。权利要求一种半导体B型支架焊接机构，具有底板(1)，底板两侧具有轴安装座(2)，其特征在于底板四周具有搬运组件(4)，轴安装座上设有3根确定工件空间位置的组合轴(3)，底板上还设有确定工件位置的定位组件(6)和限位组件(7)。2.根据权利要求1所述的半导体B型支架焊接机构，其特征在于上述搬运组件包括 长方形的手环(41)、用来把手环固定到底板的铰链(42)和套在手环上的护套(43)。3.根据权利要求1所述的半导体B型支架焊接机构，其特征在于上述定位组件(6)包 括固定连接到底板的定位块(62)和位于定位块中伸出定位块平面的定位销(61)。4.根据权利要求3所述的半导体B型支架焊接机构，其特征在于上述定位块中弹性 连接弹簧定位杆(5)，弹簧定位杆伸出定位块平面。专利摘要本技术涉及一种机械焊接定位设备，特别的涉及半导体支架焊接时所需的定位装置。目的在于提供一种结构简单，能够减轻劳动强度、提高效率同时尽量避免焊接变形的半导体B型支架焊接机构。一种半导体B型支架焊接机构，具有底板，底板两侧具有轴安装座，底板四周具有搬运组件，轴安装座上设有3根确定工件空间位置的组合轴，底板上还设有确定工件位置的定位组件和限位组件。本技术的好处在于实现对产品的一次性装夹，将工件在焊接平台上放置好后通过组合轴、定位销和限位挡销确定工件的空间位置，既提高了焊接效率也有效避免了焊接变形。文档编号B23K37/04GK201669525SQ201020174149公开日2010年12月15日 申请日期2010年4月29日 优先权日2010年4月29日专利技术者季为民, 柏承业 申请人:常州伟泰精密机械有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体Ｂ型支架焊接机构，具有底板（１），底板两侧具有轴安装座（２），其特征在于：底板四周具有搬运组件（４），轴安装座上设有３根确定工件空间位置的组合轴（３），底板上还设有确定工件位置的定位组件（６）和限位组件（７）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：柏承业，季为民，
申请(专利权)人：常州伟泰精密机械有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]