【技术实现步骤摘要】
堆叠式SDRAM扩展结构
本技术涉及一种存储器，特别涉及一种堆叠式SDRAM扩展结构。
技术介绍
目前，SDRAM是应用普遍的一种存储器，存储器的扩展依赖于所使用SDRAM数目， 比如设计一个64M的存储器可通过2个32M的SDRAM实现。在电路设计时，设计人员会对 每个SDRAM单独布线，这将会使布线工作会很繁琐。
技术实现思路
本技术主要目的在于提供一种在扩展SDRAM时有利于简化印刷电路板布线 的堆叠式SDRAM扩展结构。为达到上述目的，本技术堆叠式SDRAM扩展结构包括第一 SDRAM、第二 SDRAM、 印刷电路板，所述第一 SDRAM—侧设有第一锡球管脚阵列，另一侧设有第一焊盘阵列，在该 SDRAM中设有连接第一焊盘阵列中的共有焊盘和第一锡球管脚阵列中的共有锡球管脚的铜 轨，所述第一焊盘阵列中的特有焊盘和第一锡球管脚阵列中的导通锡球通过铜轨连接在一 起；所述第二 SDRAM的一侧设有第二锡球管脚阵列，所述第二锡球管脚阵列与所述第一焊 盘阵列焊接在一起；所述印刷电路板一侧设有第二焊盘阵列，所述第二焊盘阵列与所述第 一锡球管脚阵列焊接在一起，第二焊盘阵...
【技术保护点】
一种堆叠式ＳＤＲＡＭ扩展结构，其特征在于，堆叠式ＳＤＲＡＭ扩展结构包括：第一ＳＤＲＡＭ，所述第一ＳＤＲＡＭ一侧设有第一锡球管脚阵列，另一侧设有第一焊盘阵列，在该ＳＤＲＡＭ中设有连接第一焊盘阵列中的共有焊盘和第一锡球管脚阵列中的共有锡球管脚的铜轨，所述第一焊盘阵列中的特有焊盘和第一锡球管脚阵列中的导通锡球通过铜轨连接在一起；第二ＳＤＲＡＭ，所述第二ＳＤＲＡＭ的一侧设有第二锡球管脚阵列，所述第二锡球管脚阵列与所述第一焊盘阵列焊接在一起；印刷电路板，所述印刷电路板一侧设有第二焊盘阵列，所述第二焊盘阵列与所述第一锡球管脚阵列焊接在一起，第二焊盘阵列与印刷电路板中的电路连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许世法，
申请(专利权)人：昆达电脑科技昆山有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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