一种热塑性组合物，其包括：25℃氯仿中测量的初始特性粘度大于0.25dl/g的聚(亚芳基醚)；聚烯烃，其熔点大于或等于120℃且熔体流速为0.3～15；芳基亚烷基含量大于或等于50wt％的第一嵌段共聚物，基于该第一嵌段共聚物的总重；芳基亚烷基含量小于或等于50wt％的第二嵌段共聚物，基于该第二嵌段共聚物的总重；和阻燃剂，其中该聚(亚芳基醚)的存在量大于聚烯烃的用量。该组合物适用于包覆电线的制备。
Flexible poly (arylene ether) compositions and products thereof
A thermoplastic composition comprising: initial viscosity characteristics measuring 25 degrees higher than in the chloroform 0.25dl/g poly (arylene ether); polyolefin, its melting point is greater than or equal to 120 DEG C and the melt flow rate of 0.3 ~ 15; the first block copolymer aralkylidene content greater than or equal to 50wt%, based on the the first block copolymer weight; aralkylidene content is less than or equal to second of 50wt% block copolymer, the copolymer based on the total weight of second; and the flame retardant, wherein the poly (arylene ether) are larger than the amount of polyolefin. The composition is suitable for the preparation of coated wires.
【技术实现步骤摘要】
柔韧性聚(亚芳基醚)组合物及其制品本专利技术申请是基于申请日为2005年11月22日，优先权日为2004年12月17日， 申请号为200580043396. 7 (PCT/US2005/0似636)，专利技术名称为“柔韧性聚(亚芳基醚)组 合物及其制品”的专利申请的分案申请。相关申请的交叉参考该申请要求2004年12月17日提交的美国临时申请第60/637，406的优先权。
技术介绍
该公开内容涉及柔韧性热塑性组合物。特别地，该公开内容涉及柔韧性聚(亚芳 基醚)组合物。聚氯乙烯已长期用作包线(covered wire)和电缆工业中的涂层树脂。但是，对卤 代材料的环境影响的担忧逐渐增加，且正寻找非卤化的替代物。该研究已在聚乙烯组合物 中获得了一些成功，但是有用的聚乙烯组合物通常具有高水平的无机阻燃剂，其可能导致 一些机械性能和加工性的恶化。另外，随着电子器件变得越来越小和便携式，越来越需要用作这些器件和它们附 件的一部分的电缆和电线更加柔韧和耐用。例如，随着汽车发动机的电子组件数目的增加， 越来越要求连接电子组件的电线在宽温度范围内和暴露于汽车环境中发现的各种化学品 之后是柔韧性和耐用的。由此，存在对具有优异机械性能和加工性的柔韧性热塑性组合物的需求，其对于 采用该柔韧性热塑性组合物制得的包线和电缆的耐用性和成本有效性是重要的。专利技术概述一种热塑性组合物满足了上述需求，该组合物包括聚(亚芳基醚)，其在25°C氯仿中测量的初始特性粘度大于0. 25dl/g ；聚烯烃，其熔点大于或等于120°C且熔体流速为0. 3 15 ；芳基亚烷基含量大于或等于50wt%的第一嵌段共聚物，基于该第一嵌段共聚物的 总重；芳基亚烷基含量小于50wt%的第二嵌段共聚物，基于该第二嵌段共聚物的总重； 和阻燃剂，其中，聚(亚芳基醚)的以重量计的存在量大于聚烯烃的以重量计的存在Mo一种包覆电线(covered wire)，其包括导体；和包括热塑性组合物的护层，且该热塑性组合物包括聚(亚芳基醚)，其在25°C氯仿中测量的初始特性粘度大于0. 25dl/g ；聚丙烯，其熔点大于或等于120°C且熔体流速为0. 3 15 ；芳基亚烷基含量大于或等于50wt%的第一嵌段共聚物，基于该第一嵌段共聚物的 总重；芳基亚烷基含量小于50wt%的第二嵌段共聚物，基于该第二嵌段共聚物的总重；5和阻燃剂，其中，聚(亚芳基醚)的以重量计的存在量大于聚烯烃的以重量计的存在量，且该 包线的阻燃性足以满足或超过ISO 6722的阻燃性要求，和其中，将该护层置于导体表面。本专利技术包括以下内容1、一种热塑性组合物，其包括聚(亚芳基醚)，其25°C氯仿中测量的初始特性粘度大于0. 25dl/g ；聚烯烃，其熔点大于或等于120°C且熔体流速为0. 3 15 ；芳基亚烷基含量大于或等于50wt%的第一嵌段共聚物，基于该第一嵌段共聚物的 总重；芳基亚烷基含量小于50wt%的第二嵌段共聚物，基于该第二嵌段共聚物的总重； 和阻燃剂，其中该聚(亚芳基醚)的以重量计的存在量大于聚烯烃的以重量计的用量。2、第1项的组合物，其中该组合物基本上无链烯基芳族树脂。3、第1项的组合物，其中该热塑性组合物包括分散于包含聚烯烃的基质中的含有 聚(亚芳基醚)的颗粒，且该颗粒的平均直径小于5微米。4、第1项的组合物，其中该热塑性组合物包括分散于包含聚烯烃的基质中的含有 聚(亚芳基醚)的颗粒，且该聚(亚芳基醚)颗粒的平均颗粒面积小于或等于4平方微米。5、第1项的组合物，其中该组合物的弯曲模量为800-1800MPa，其是在1. 27mm/min 的速度和3. 2mm的厚度下依照ASTM D790-03的标准测量的。6、第1项的组合物，其中该聚(亚芳基醚)的羟基端基含量小于或等于6300ppm， 基于该聚(亚芳基醚)的总重，其是通过傅立叶变换红外光谱(FTIR)测量的。7、第1项的组合物，其中该聚(亚芳基醚)基本上无可见的微粒杂质。8、第1项的组合物，其中该聚(亚芳基醚)基本上无大于约15微米的微粒杂质。9、第1项的组合物，其中该聚(亚芳基醚)的存在量为约30 约65wt%，聚烯烃 的存在量为20 40wt%，且嵌段共聚物或嵌段共聚物的组合的存在量为2 20wt%，基于 该聚(亚芳基醚)、聚烯烃、和嵌段共聚物的总重。10、第1项的组合物，其中该聚烯烃包括聚丙烯均聚物、聚丙烯共聚物或聚丙烯均 聚物与聚丙烯共聚物的组合。11、第1项的组合物，其中该第一嵌段共聚物、第二嵌段共聚物或第一与第二嵌段 共聚物二者包括双嵌段与三嵌段共聚物的共混物。12、第1项的组合物，其中该第一嵌段共聚物的芳基亚烷基含量为55wt% 70wt%，基于该嵌段共聚物的总重，且该第二嵌段共聚物的芳基亚烷基含量为15wt% 40wt %，基于该嵌段共聚物的总重。13、第1项的组合物，其中该阻燃剂无氯和溴。14、第1项的组合物，其进一步包括一种或多种添加剂，其选自抗氧剂；平均粒径 小于或等于10微米的填料和补强剂，例如硅酸盐、TiO2、纤维、玻璃纤维、玻璃球、碳酸钙、滑石、和云母；脱模剂；UV吸收剂；诸如光稳定剂和其它的稳定剂；润滑剂；增塑剂；颜料；染 料；着色剂；抗静电剂；发泡剂；发泡剂；金属钝化剂；和包含一种或多种前述添加剂的组I=I O15、第1项的组合物，其中该组合物包括小于0. 的聚硅氧烷。16、第1项的组合物，其中该聚(亚芳基醚)为封端的聚(亚芳基醚)。17、第1项的组合物，其中该组合物基本上无可见的微粒杂质。18、第1项的组合物，其中该组合物基本上无大于约15微米的微粒杂质。19、一种包覆电线，其包括导体,和包括热塑性组合物的护层，且该热塑性组合物包括聚(亚芳基醚)，其25°C氯仿中测量的初始特性粘度大于0. 25dl/g ；聚丙烯，其熔点大于或等于120°C且熔体流速为0. 3 15 ；芳基亚烷基含量大于或等于50wt%的第一嵌段共聚物，基于该第一嵌段共聚物的 总重；芳基亚烷基含量小于50wt%的第二嵌段共聚物，基于该第二嵌段共聚物的总重； 和阻燃剂，其中，聚(亚芳基醚)的以重量计的存在量大于聚烯烃的以重量计的存在量，且该 包覆电线的阻燃性足以满足或超过ISO 6722的阻燃性要求，和其中，将该护层置于导体表面。20、第19项的包覆电线，其中该包覆电线满足或超过ISO 6722中规定的标准。21、第19项的包覆电线，其中该包覆电线满足或超过ISO 6722中对于C类规定的 热老化性标准。22、第19项的包覆电线，其中该包覆电线满足或超过ISO 6722中对于A类和B类 规定的热老化性标准。23、第19项的包覆电线，其中该导体包括单股或多股。24、第23项的包覆电线，其中该多股可以被捆束、加捻、或编织以形成导体。25、第19项的包覆电线，其中该导体的横截面积为0. IOmm2 4. 5mm2，且该护层的 厚度为0. 15mm 1. 0mm。26、第19项的包覆电线，其中该热塑性组合物包括分散于包含聚烯烃的基质中的 含有聚(亚芳基醚)的颗粒，且该颗粒的平均直径小于5微米。27、第19项的包覆电线，其中该热塑性组合物包括分散于包含聚烯烃的基质中的 含有聚(亚芳基醚)的颗粒，且该聚(亚芳基醚)颗粒的平均颗粒面积小于或等于4平方 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种热塑性组合物，其包括： 聚（亚芳基醚），其２５℃氯仿中测量的初始特性粘度大于０．２５ｄｌ／ｇ； 聚烯烃，其熔点大于或等于１２０℃且熔体流速为０．３～１５； 芳基亚烷基含量大于或等于５０ｗｔ％的第一嵌段共聚物，基于该第一嵌段共聚物的总重； 芳基亚烷基含量小于５０ｗｔ％的第二嵌段共聚物，基于该第二嵌段共聚物的总重；和 金属二烷基膦酸酯，其中该聚（亚芳基醚）的以重量计的存在量大于聚烯烃的以重量计的用量。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：维杰伊·R·米塔尔，维杰伊·雷加马尼，
申请(专利权)人：沙伯基础创新塑料知识产权有限公司，
类型：发明
国别省市：NL
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