双向驱动集成电路与双向驱动的方法技术

本发明专利技术提出一种双向驱动集成电路（ＩＣ），与双向驱动的方法。所述方法包含：提供第一与第二集成电路芯片，与一待驱动的物体耦接，其中该第一与第二集成电路芯片各具有单向驱动物体的功能；在该第一与第二集成电路芯片中，分别各提供一逆向电流路径；以该第一集成电路芯片正向驱动该物体，此时电流逆向流过第二集成电路芯片；以及以该第二集成电路芯片反向驱动该物体，此时电流逆向流过第一集成电路芯片。

Two way drive integrated circuit and bidirectional drive method

The present invention provides a bidirectional drive integrated circuit (IC) and a bidirectional drive method. The method includes: providing a first and second integrated circuit chip, and the object to be driven by a coupling, wherein the first and second integrated circuit chip with the one-way drive objects function; in the first and the second integrated circuit chip, respectively, provide a reverse current path; the first integrated circuit chip forward drive the object, while the current reverse flow through the second integrated circuit chip; and the second integrated circuit chip reverse drive the object, the reverse current flowing through the first integrated circuit chip.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种双向驱动集成电路(IC)与一种双向驱动物体(例如控制马达双 向转动)的方法。
技术介绍
在某些应用场合，物体如马达必须能够受控双向转动，例如在车用照后镜的控制 系统中。请参考图1，现有技术的双向马达驱动IC为三线式模块，为了控制马达M的正转与 反转，其必须具有三个接脚，包含两个电源接脚与一个控制接脚，其中正电源接脚耦接正电 压，负电源接脚接地(或负电压)，第三个控制接脚CTL与外部输入讯号耦接，依据该外部 输入讯号以控制马达的正、反转。上述现有技术中，两电源接脚不能互换，正电源接脚必须 接正电压，负电源接脚必须接地(或负电压)。然而，某些应用场合仅提供两条交流电源线 路，例如在前述车用照后镜的控制系统中，目前大多数车型均仅提供两条交流电源线路，此 情况下上述三线式模块便无法使用，一方面并无控制讯号，另方面三线式模块无法与交流 电源线路配合。由于IC的电流必须由电源流往地，其电源接脚无法逆接，若逆接则IC将无法工作 甚至损坏，因此过去并无两线式的双向马达驱动IC。在前述车用照后镜或类似的控制系统 中，如需配合两条交流电源线路，则现有技术是以多个分离式元件(discrete devices)来 构成控制电路，而不能制作成通用IC。有鉴于此，本专利技术即针对上述先前技术的不足，提出一种仅需两个电源接脚的双 向驱动IC，可供耦接正负电压交替输入的交流电源，此驱动IC可变换输出电流的方向，故 可用于(但不限于)驱动需双向转动的马达。此外，本专利技术也提出一种双向驱动物体(例 如但不限于马达)的方法。
技术实现思路
本专利技术目的之一在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种双向驱动IC。本专利技术的另一目的是提出一种双向驱动的方法。为达上述目的，就其中一个观点言，本专利技术提供了一种双向驱动集成电路(IC)，包 含一个第一电源接收节点，供接收第一电源；一个第二电源接收节点，供接收第二电源； 至少一个第一芯片与该第一电源接收节点耦接，该至少一个第一芯片包含一个第一晶体 管；一个与该第一晶体管并联的第一二极管，该第一二极管的阳极-阴极方向与该第一晶 体管的电流方向相反；以及一个第一控制电路，控制该第一晶体管的驱动，此第一控制电路 直接或间接自第二电源接收电力；至少一个第二芯片与该第二电源接收节点耦接，该至少 一个第二芯片包含一个第二晶体管；一个与该第二晶体管并联的第二二极管，该第二二 极管的阳极-阴极方向与该第二晶体管的电流方向相反；以及一个第二控制电路，控制该 第二晶体管的驱动，此第二控制电路直接或间接自第一电源接收电力；其中，当该第一电源 为正电压时，电流经该第一二极管流至第二芯片，使该第二控制电路驱动该第二晶体管；当该第二电源为正电压时，电流经该第二二极管流至第一芯片，使该第一控制电路驱动该第一晶体管。上述双向驱动IC中，该第一与第二晶体管可为MOS晶体管或双载子晶体管。若为 MOS晶体管，则该第一与第二二极管可为该MOS晶体管的寄生二极管。在其中一种实施例中，第一芯片具有一第一接地接脚与该第一电源接收节点耦 接，第二芯片具有一第二接地接脚与该第二电源接收节点耦接，且该第一接地接脚与第二 接地接脚相互绝缘；绝缘方式例如可使用绝缘胶。在其中一种实施例中，该第一芯片或第二芯片可更包含一个第一静电保护二极 管与该第一晶体管并联，或一个第二静电保护二极管与该第二晶体管并联，此第一或第二 静电保护二极管同样可作为电流逆向流动的路径。就另一观点而言，本专利技术提出一种双向驱动的方法，包含提供第一与第二集成电 路芯片，分别与一待驱动的物体耦接，其中该第一与第二集成电路芯片各具有单向驱动物 体的功能；在该第一与第二集成电路芯片中，分别各提供一逆向电流路径；以该第一集成 电路芯片正向驱动该物体，此时电流逆向流过第二集成电路芯片；以及以该第二集成电路 芯片反向驱动该物体，此时电流逆向流过第一集成电路芯片。下面通过具体实施例详加说明，当更容易了解本专利技术的目的、
技术实现思路
、特点及其 所达成的功效。附图说明图1标出现有技术的控制马达转动的三线式模块； 图2以电路图形式示出本专利技术的第一个实施例； 图2A举例说明提供内部电源VCC1、VCC2的其中一种方式； 图3标出晶体管与寄生二极管的半导体结构； 图4标以电路图形式示出本专利技术的第二个实施例 图5标出晶体管与静电防护二极管的半导体结构 图6标出第一与第二芯片的接地接脚宜彼此绝缘 图7以电路图形式示出本专利技术的第三个实施例。 图中符号说明11第--控制电路12第二二控制电路21第--H-* LL -心片22第二一 -H-* LL -心片30双向驱动集成电路40接地导线框50绝缘材料Bl第--双载子晶体管B2第二二双载子晶体管Dl第--二极管D2第二二二极管DSGndlGnd2MPfflPW2QlQ2VcclVcc具体实施例方式本说明书的图标均属示意，至于形状、大小则并未依照比例绘制。请参考图2，其中以电路图形式显示本专利技术的一个实施例。如图所示，本实施例中， 双向驱动集成电路IC 30将第一芯片21与第二芯片22整合于同一个IC内，其中第一与第 二芯片分别包含第一与第二控制电路11、12，分别控制第一与第二晶体管Q1、Q2的开与关。 双向驱动集成电路IC 30具有第一与第二电源接收节点PW1、PW2，可接收交流电源。第一 芯片21的接地接脚&idl与第一电源接收节点PWl耦接，第二芯片22的接地接脚&id2与 第二电源接收节点PW2耦接。此外第一与第二晶体管Q1、Q2分别和第一与第二二极管D1、 D2反向并联，“反向并联”是指第一二极管Dl的阳极-阴极方向与流过第一晶体管Ql的电 流方向相反，第二二极管D2的阳极-阴极方向与流过第二晶体管Q2的电流方向相反，因此 构成了逆向的电流路径。本实施例中第一与第二晶体管Ql、Q2为MOS晶体管，故第一与第 二二极管D1、D2可以为第一与第二晶体管Q1、Q2的寄生二极管；以第一晶体管Ql为例，其 半导体结构例如可如图3所示。但当然，第一与第二二极管Dl、D2可以不为第一与第二晶 体管Q1、Q2的寄生二极管，而为另外设置的二极管。第一芯片21中，其第一控制电路11的内部电源Vcc 1直接或间接来自第二电源接 收节点PW2;第二芯片22中，其第二控制电路21的内部电源Vcc2直接或间接来自第一电 源接收节点PW1。当需要驱动马达M正向转动时，由第一控制电路11驱动第一晶体管Ql以 控制马达转动的电流，此时，电力由第二电源电源接收节点PW2经第二芯片22的接地接脚 Gnd2、第二二极管D2、马达M、第一晶体管Q1、第一芯片21的接地接脚&idl而流通。此情况 下第二控制电路12不动作，而第一控制电路11的内部电源Vccl例如可通过图中虚线的路 径来获得。当需要驱动马达M反向转动时，其方式也相似，由第二控制电路12驱动第二晶体 管Q2以控制马达转动的电流，此时，电力由第一电源电源接收节点PWl经第一芯片21的接 地接脚&idl、第一二极管D1、马达M、第二晶体管Q2、第二芯片22的接地接脚&id2而流通。 此情况下第一控制电路11不动作，而第二控制电路12的内部电源Vcc2例如可通过图中虚 线的路径来获得。当然，自第一电源本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种双向驱动集成电路，其特征在于，包含：一个第一电源接收节点，供接收第一电源；一个第二电源接收节点，供接收第二电源；至少一个第一芯片与该第一电源接收节点耦接，所述的第一芯片包含：一个第一晶体管；一个与该第一晶体管并联的第一二极管，该第一二极管的阳极－阴极方向与该第一晶体管的电流方向相反；以及一个第一控制电路，控制该第一晶体管的驱动，此第一控制电路直接或间接自第二电源接收电力；至少一个第二芯片与该第二电源接收节点耦接，所述的第二芯片包含：一个第二晶体管；一个与该第二晶体管并联的第二二极管，该第二二极管的阳极－阴极方向与该第二晶体管的电流方向相反；以及一个第二控制电路，控制该第二晶体管的驱动，此第二控制电路直接或间接自第一电源接收电力；其中，当该第一电源为正电压时，电流经该第一二极管流至第二芯片，使该第二控制电路驱动该第二晶体管；当该第二电源为正电压时，电流经该第二二极管流至第一芯片，使该第一控制电路驱动该第一晶体管。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：谢慧彦，
申请(专利权)人：奇高电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]