发光器件及其制造方法技术

本发明专利技术涉及发光器件及其制造方法。本发明专利技术的发光器件(1)具备：由中央具有凹坑的白色玻璃构成的玻璃基体(2)、向在该凹坑(5)的表面设置的贯通孔(3)中填充导电材料而形成的贯通电极(4a、4b)、在贯通电极(4a)上安装并且被凹坑5收纳的发光二极管元件(6)、以及密封发光二极管元件(6)的密封剂(7)。从而提高在玻璃材料上搭载了发光元件的发光器件的可靠性。

Light emitting device and method of manufacturing the same

The invention relates to a light emitting device and a method of manufacturing the same. Light emitting device of the present invention includes a glass substrate (1) by the central white pits are made of glass (2), to the pits (5) arranged on the surface of the through hole (3) penetrating electrodes filled with conductive material and the formation of (4a, 4b), the light emitting diode (4a) penetrating electrode components installed and storage pits 5 (6), and sealing the light-emitting diode element (6) of the sealant (7). Thereby, the reliability of the light-emitting device carrying the light emitting element on the glass material is improved.

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及在封装件中安装发光元件的发光器件的结构及其制造方法。
技术介绍
近几年来，发光二极管元件(以下称作“LED元件”)的发光亮度等得到改善后，被 在许多方面广泛使用。例如被作为液晶显示装置的背光源、信号机的发光元件、电光告知板 及其它照明用途使用。由于能以低电压、低消耗功率驱动LED元件，并且发光亮度得到改 善，所以还可望在室内照明或汽车照明等中采用。可是，提高LED元件的发光强度后，其发热量就会增大。由于LED元件被加热后， 其发光效率就会下降，所以需要采用能够有效地散热的结构。另外，还需要降低制造成本。作为便宜、散热性优异的结构，使用玻璃基板和Si基板组装的LED发光器件，已经 广为人知。图12是在将LED元件安装到玻璃材料上的发光装置的剖面图(例如参照专利 文献1的图1)。如图所示，在玻璃基板51形成有贯通电极52，该贯通电极52经由连接用 电极金属导电层5 而与LED元件56A电连接。进而，贯通电极52还与在玻璃基板51的 背面形成的电极金属导电层53A电连接。LED元件56A的上表面和电极金属导电层5 用 金属线电连接。在玻璃基板51的下表面，形成和外部连接用本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种发光器件，在表面有形成凹坑的玻璃基体上安装有发光元件，其特征在于，包括：形成在所述玻璃基体上的贯通电极；被搭载在所述贯通电极上并且被所述凹坑收纳的发光元件；以及为了密封所述发光元件而向所述凹坑供给的密封剂，所述凹坑是被在所述玻璃基体的表面一体地形成的突起包围的区域，所述玻璃基体，用反射所述发光元件发出的光的材料形成。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：林惠一郎，釜森均，奧定夫，藤田宏之，塚越功二，
申请(专利权)人：精工电子有限公司，
类型：发明
国别省市：JP