银铜镍陶瓷高抗熔焊合金触头材料的制备方法及其产品技术

本发明专利技术公开了一种银铜镍陶瓷高抗熔焊合金触头材料的制备方法及其产品，它是在以银铜为基体中加入稀土铜合金、碱土金属，镍及导电陶瓷所组成。其成分质量百分比为：铜7~60%，镍3~25%，稀土铜合金0.08~10%，导电陶瓷0.03~5%，碱土金属0.02~1.5%，余量为银。它可广泛应用在中负荷继电器和小负荷接触器上。从而可大幅度降低铆钉用丝材的成本。并具有高的抗熔焊性，低的表面接触电阻。是一种经济技术综合性能优选的触头材料。

【技术实现步骤摘要】
银铜镍陶瓷高抗熔焊合金触头材料的制备方法及其产品
本专利技术属于电工触头材料，特别是涉及一种中等负荷触头用银铜镍陶瓷高抗熔焊 合金触头材料的制备方法及其产品。
技术介绍
继电器及小电流接触器用触点基本是铆钉型触点，而铆钉成形是通过丝材经制打 成型而至。目前虽有银铜合金材料被用做中等负荷继电器及小电流接触，但银铜合金材料 没有银镍合金的抗熔焊性强，而银镍合金材料成本又比较高。通过检索，中国专利公开号 CN101127253A公开的一种银镍导电陶瓷电触头的材料及其制造方法，其技术方案通过熔化 银锭直接加入稀土熔炼，会使合金成分偏析，稀土含量控制不准确，稀土在银基体中分布不 是很均勻，起不到应有的效果，其导电陶瓷粉未经表面处理又与银镍粉体直接混粉会使其 粉体晶粒间的结合能力降低，在受到电弧侵蚀时陶瓷微粒很容易脱离基体，这样抗熔焊的 性能必将大打折扣。再有中国专利公开号CN101831571A公开的一种银镍基电触头材料及 其制备方法，其将碳化钽粉末与银粉镍粉直接混合碳化钽也没有经过表面处理，使粉体晶 粒间的结合力也不是很好，其材料的抗熔焊性能就有所降低。目前出现的多种铜基触头材 料应用在断路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种银铜镍陶瓷高抗熔焊合金触头材料的制备方法，其特征在于包括以下工序：（１）粉末制备熔炼：按质量百分比将银铜熔化后加入稀土铜合金及碱土金属，合金化静炼１～３分钟雾化为４００～６００目的导电陶瓷粉末；将镍粉经还原炉温度以３５０～４５０℃还原处理；将还原后的镍粉与导电陶瓷粉末按重量百分比配制进行初混粉，时间为１．５～５小时；④将ｃ项的初混粉末在超声波镀槽银氨溶液中经超声波震荡处理１５分钟制备银包覆镍粉和银包覆导电陶瓷粉末，并用纯净水洗涤烘干；（２）球磨混粉：将步骤（１）制备的粉末按重量百分比计算配制进行混合球磨处理，时间为１．５～４小时；（３）成型烧结：将混合均匀的粉末在压强为１００～３００Ｍｐ下...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：郑晓杰，张树堂，
申请(专利权)人：浙江乐银合金有限公司，张树堂，
类型：发明
国别省市：33