一种小型断路器一体静触桥的制造方法技术

技术编号:8656626 阅读:288 留言:0更新日期:2013-05-02 00:23
本发明专利技术公开了一种小型断路器一体静触桥的制造方法。其加工步骤要点为:1、在紫铜或黄铜带延长度方向开沟槽;2、将银或银合金带敷设在沟槽中;3、焊封沟槽边缘获得初坯体;4、将其装入790℃~840℃有气体保护的电炉中加热1.5小时~3小时;5、在加热保温下连续热轧制成初坯带材,退火消除应力,经冷轧制到所需要尺寸;6、在一次成型冲模上冲制获得一体静触桥。一是取代了铆钉触头与静触桥的铆接结构、平片触头与静触桥的焊接结构,使整体性能显著提高且安全可靠。二是减少了铆接和焊接工序,节省了大量的能源和人力物力资源,确实起到节能降耗的作用,生产成本明显下降,使经济效果和社会效益显著。

【技术实现步骤摘要】

:本专利技术涉及一种用于低压电器产品的触桥的制造方法,具体是指。
技术介绍
:低压断路器大量而广泛用于工业和民用的配电中,特别是小型断路器更是广泛用于建筑电器的终端保护。小型断路器发展的趋势是集约化、高分断、低噪音、工作安全可靠且寿命长。现行生产中小型断路器的静触桥部件,是将触头铆接或焊接在静触桥上形成静触桥部件。铆接形成的静触桥部件,装机后在工作中的温升,使其受热膨胀和冷却收缩时,铆接的铆钉和触桥铆接孔处极易松动,使断路器产生噪音乃至接触不良,使温升加剧甚至出现熔焊,电器烧毁失效,导致发生安全事故,危及生命财产安全。另是触头与静触桥焊接获取的静触桥部件,由于焊接存在焊接界面易产生夹渣、气泡和空隙,使触头焊接面与触桥焊接面不能完全熔合为一体,存在钎着率低的问题。即焊接后触头与触桥的有效接触面积与焊接前触头面积的百分之比小。这样就存在着潜在的体电阻大、工作温升高、易熔焊、寿命短、性能差的安全隐患的弊端。再之小型断路器的静触桥在现行生产中铆接和焊接是不可少的工序,人力物力投入大,能耗高,使生产成本居高不下。因此小型断路器要提高整体性能、集约化、部件一体化、安全可靠及降低生产成本是在必行本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种小型断路器一体静触桥的制造方法,其特征在于该制造方法的步骤如下:?(1).将经过表面处理的紫铜或黄铜(紫铜为:T2、T3,黄铜为:H59、H62)带,在宽度方向准确定位,再延长度方向开沟槽;?(2).将与上述开沟槽尺寸相匹配的并经表面处理的银或银合金带为触头材料敷设在沟槽中;?(3).用氩弧焊将敷设在沟槽中的银或银合金带与沟槽边缘焊封,得到镶嵌的初坯带体;?(4).将(3)的初坯带体经过表面处理后,装入炉温为790℃~840℃,有氢气或氩气保护的电炉中加热1.5小时~3小时;?(5).将(4)经过加热的初坯带体,在有氢气或氩气保护、并在感应加热保温状态下,连续热轧获得所需要尺寸厚度的110...

【技术特征摘要】
1.一种小型断路器一体静触桥的制造方法,其特征在于该制造方法的步骤如下: (1).将经过表面处理的紫铜或黄铜(紫铜为:τ2、τ3,黄铜为:η59、η62)带,在宽度方向准确定位,再延长度方向开沟槽; (2).将与上述开沟槽尺寸相匹配的并经表面处理的银或银合金带为触头材料敷设在沟槽中; (3).用氩弧焊将敷设在沟槽中的银或银合金带与沟槽边缘焊封,得到镶嵌的初坯带体; (4).将(3)的初坯带体经过表面处理后,装入炉温为790°C 840°C,有氢气或氩气保护的电炉中加热1.5小时 3小时; (5).将(4)经过加热的初坯带体,在有氢气或氩气保护、并在感应加热保温状态下,连续热轧获得所需要尺寸厚度的110% 120%的初带材; (6).将(5)的初带材进行扩散退火消除应力,电炉温度为520°C 590°C,时间为I小时 2小时,出炉后表面处理; (...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑晓杰张树堂陈建新黄仁平唐艳华
申请(专利权)人:浙江乐银合金有限公司张树堂
类型:发明
国别省市:

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