一种紧固装置及散热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种紧固装置及散热装置。散热装置包括散热风扇、散热翅片、散热管、紧套机构和锁紧机构；所述散热风扇设在散热翅片的表面，所述散热管与散热翅片连接，所述紧套机构上设有容纳槽和接口；所述散热管贴着穿过容纳槽；所述锁紧机构上设有与所述接口相匹配的接头，所述锁紧机构用于固定在被紧固物体上。有益效果是：使散热装置的重量大大地减少；在有限的吸热部空间内可以充分利用来并联更多的热管；紧套机构和紧固机构可以拆卸，可以通过替换不同的紧套机构以适应不同数量或规格的散热管，而不需要更换紧固机构，使得更换更加方便，增强了散热模组的适应性，同时也节省了更换的成本。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种紧固装置及散热装置。
技术介绍
目前，随着电子技术的飞速发展，晶体管的集成度越来越高，芯片的发热量越日俱 增。目前intel的主流双核CPU E7400的TDP功耗为65W，而高端4核i7 920的功率更是 到了 130W，AMD方面，主流双核CPU AthlonX2 7750的TDP功耗为95W，而四核的PhenomIIX4 940的功率则为125W。假如用户再对CPU进行超频处理，TDP甚至超过200W。面对如此的 高热流密度的散热问题，传统的热管散热模组通常会采用多根热管并联的方式来组织散热 模组方案来应对。
技术实现思路
上述现有技术存在的问题在于散热模组的体积庞大；而且常规的多热管并联方 式需要一个铝挤作为结构件固定热管，使得热管的分布要保持一定的距离，不能完全利用 上所有的空间；同时散热模组的质量也增加了。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种紧固装置及散热装置。一种紧固装置，包括紧套机构和锁紧机构，所述紧套机构上设有容纳槽和接口 ；所 述锁紧机构上设有与所述接口相匹配的接头。由于采用了上述技术方案，用紧套机构代替了现有技术中紧套散热管的铝挤散热 基座，使散热装置的重量大大地减少。其次，在有限的吸热部空间内可以充分利用来并联更 多的热管。另外，紧套机构和紧固机构可以拆卸，可以通过替换不同的紧套机构以适应不同 数量或规格的散热管，而不需要更换紧固机构，使得更换更加方便，增强了散热模组的适应 性，同时也节省了更换的成本。优选地，所述锁紧机构包括紧固件，所述紧固件上套有弹簧。由于采用了上述技术方案，使得更换紧套机构或锁紧机构更加方便。优选地，所述紧锁机构的边缘设有卡扣端。优选地，所述接口和接头分别至少有两个。一种散热装置，包括散热风扇、散热翅片、散热管、紧套机构和锁紧机构；所述散热 风扇设在散热翅片的表面，所述散热管与散热翅片连接，所述紧套机构上设有容纳槽和接 口 ；所述散热管贴着穿过容纳槽；所述锁紧机构上设有与所述接口相匹配的接头。优选地，所述锁紧机构包括紧固件，所述紧固件上套有弹簧。优选地，所述紧锁机构的边缘设有卡扣端。优选地，所述容纳槽口处的散热管的侧壁是平面结构。由于采用了上述技术方案，不仅使得紧套机构把散热模组扣压在发热芯片上，也 紧套U型散热管的吸热部，同时使得热管的吸热部直接与发热芯片接触，实现高效散热。优选地，所述接口和接头分别至少有两个。优选地，所述散热翅片上有凹槽，所述散热风扇在所述凹槽内。由于采用了上述技术方案，进一步提高了散热装置的散热效率。附图说明图1是散热装置的一种具体实施例的立体视图；图2是图1的正视图；图3是图1的侧视图；图4是图1的俯视图；图5是图1的爆炸图；图6是图1中的紧套机构和锁紧机构的爆炸图；图7是图1中紧套机构和散热管的装配图；图8是散热装置另的一种具体实施例的立体视图图9是图8的正视图；图10是图8的侧视图；图11是图8的俯视图；图12是图8的爆炸图；图13是图8中的紧套机构和锁紧机构的爆炸图。具体实施方式以下结合附图，对本技术的具体实施例作进一步详细说明。如图1至图7所示，散热装置的一种具体实施例，散热装置包括散热风扇120、散热 翅片110、散热管130、紧套机构141和锁紧机构；其中，紧套机构141上有4个接口 142，紧 套机构141上设有容纳槽；锁紧机构包括与接口 142相配合的接头143、紧固件145和弹 簧146 ；散热翅片110上开有凹槽111。其中，散热管是U型散热管，可以有多个而组成散热管组。接口 142亦可称之为冲 压孔结构。散热风扇120设在与其相配合的凹槽111内，U型散热管130穿过散热翅片110并 与之接触，U型散热管130的底部通过紧套机构141的容纳槽并与之接触，锁紧机构的接头 143与紧套机构141的接头连接，再将紧固件145与需要散热的芯片表面连接，从而容纳槽 将散热管固定在芯片表面。如图6所示，一种紧固装置140的一种具体实施例，包括紧套机构141和锁紧机 构；其中，紧套机构141上有接口 142，紧套机构141上设有容纳槽；锁紧机构包括与接口 142相配合的接头143、紧固件145和弹簧146。如图7所示，在紧套机构141的容纳槽口处，U型散热管130的侧壁是平面结构 131，这样利于散热管130与芯片更紧密接触，提高散热效率。该简易的散热装置可应用于htel CPU的发热平台。散热管的散热段(放热部)呈立体分布，使管段均勻地穿插在散热翅片110上；而 与发热芯片直接接触的吸热部，截面呈一侧面平整的D型结构，如图7所示，平整面用于与 发热面接触以降低接触热阻。该散热模组的传热和运转机理如下发热芯片的热量直接传递到U型散热管的底 部(吸热部)，使散热管内部处于真空状态的工质低温蒸发，把散热管底部的热量带走；当蒸 汽工质传递至紧套翅片组的散热管冷凝段时，将冷凝释放汽化潜热，液体工质凭借毛细芯 重新回流至U型散热管的底部，正是这样利用工质的不断蒸发冷凝循环，U型热管把热量高 效地传递到散热翅片组上，散热风扇120通过强制对流把累积在散热翅片上的热量带到大 气中。与常规的散热装置不同的是，本具体实施例采用了简易的紧套机构141和锁紧机 构直接把热管的吸热部锁紧在发热芯片上，其中锁紧机构用于锁紧^tel CPU基座。如图8至13所示，散热装置额另一种具体实施例，为适应AMD CPU基座的架构，其 与上述具体实施例的区别包括锁紧机构，如图13所示，锁紧机构包括卡扣端144，亦可称之 为冲压片。本具体实施例的散热装置可以应用在AMD CPU的发热平台。以上内容是结合具体的优选实施方式对本技术所作的进一步详细说明，不能 认定本技术的具体实施只局限于这些说明。对于本技术所属
的普通技术 人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视 为属于本技术的保护范围。权利要求1.一种紧固装置，包括紧套机构和锁紧机构，其特征在于 所述紧套机构上设有容纳槽和接口；所述锁紧机构上设有与所述接口相匹配的接头，所述锁紧机构用于固定在被紧固物体上。2.如权利要求1所述的一种紧固装置，其特征在于 所述锁紧机构包括紧固件，所述紧固件上套有弹簧。3.如权利要求1所述的一种紧固装置，其特征在于所述紧锁机构的边缘设有卡扣端。4.如权利要求1至3任一所述的一种紧固装置，其特征在于所述接口和接头分别至 少有两个。5.一种散热装置，包括散热风扇、散热翅片、散热管、紧套机构和锁紧机构；所述散热 风扇设在散热翅片的表面，所述散热管与散热翅片连接，其特征在于所述紧套机构上设有容纳槽和接口；所述散热管贴着穿过容纳槽；所述锁紧机构上设有与所述接口相匹配的接头。6.如权利要求5所述的一种散热装置，其特征在于所述锁紧机构包括紧固件，所述紧 固件上套有弹簧。7.如权利要求5所述的一种散热装置，特征在于所述紧锁机构的边缘设有卡扣端。8.如权利要求5至7任一所述的一种散热装置，特征在于所述容纳槽口处的散热管 的侧壁是平面结构。9.如权利要求8所述的一种散热装置，其特征在于所述接口和接头分别至少有两个。10.如权利要求8所述的一种散热装置，其特征在于所述散热翅片上有凹槽，所述散 热风扇在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种紧固装置，包括紧套机构和锁紧机构，其特征在于：所述紧套机构上设有容纳槽和接口；所述锁紧机构上设有与所述接口相匹配的接头，所述锁紧机构用于固定在被紧固物体上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：林梓荣，张礼政，李哲尹，
申请(专利权)人：锘威科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94