【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种紧固装置及散热装置。
技术介绍
目前,随着电子技术的飞速发展,晶体管的集成度越来越高,芯片的发热量越日俱 增。目前intel的主流双核CPU E7400的TDP功耗为65W,而高端4核i7 920的功率更是 到了 130W,AMD方面,主流双核CPU AthlonX2 7750的TDP功耗为95W,而四核的PhenomIIX4 940的功率则为125W。假如用户再对CPU进行超频处理,TDP甚至超过200W。面对如此的 高热流密度的散热问题,传统的热管散热模组通常会采用多根热管并联的方式来组织散热 模组方案来应对。
技术实现思路
上述现有技术存在的问题在于散热模组的体积庞大;而且常规的多热管并联方 式需要一个铝挤作为结构件固定热管,使得热管的分布要保持一定的距离,不能完全利用 上所有的空间;同时散热模组的质量也增加了。为了解决上述技术问题,本技术提供了一种紧固装置及散热装置。一种紧固装置,包括紧套机构和锁紧机构,所述紧套机构上设有容纳槽和接口 ;所 述锁紧机构上设有与所述接口相匹配的接头。由于采用了上述技术方案,用紧套机构代替了现有技术中紧套散热管的 ...
【技术保护点】
1.一种紧固装置,包括紧套机构和锁紧机构,其特征在于:所述紧套机构上设有容纳槽和接口;所述锁紧机构上设有与所述接口相匹配的接头,所述锁紧机构用于固定在被紧固物体上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:林梓荣,张礼政,李哲尹,
申请(专利权)人:锘威科技深圳有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94
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