发光二极管模块、用于发光二极管模块的基板及其制造方法技术

本发明专利技术是一种发光二极管模块、用于发光二极管模块的基板及的其制造方法。发光二极管模块具有至少一发光二极管及一基板。基板包含一硅本体以及一贯穿金属层。硅本体用以承载该至少一发光二极管，且具有至少一贯穿孔形成于硅本体上。该至少一贯穿孔是以钻孔方式于该硅本体的一上表面形成至少一凹洞，并以蚀刻方式去除该至少一凹洞的部分该硅本体而形成。贯穿金属层通过该至少一贯穿孔而至少形成于硅本体的一上表面及一下表面的至少一部份。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种发光二极管模块、用于发光二极管的基板及其制造方法。更具 体而言，本专利技术的基板是用于一具有一高功率发光二极管的发光二极管模块，以提升该发 光二极管模块的散热效率。
技术介绍
近几年来，发光二极管(light-emitting diode, LED)的普遍率日益提高，逐渐取 代各种传统光源。举例而言，在日常生活中，LED的应用随处可见，例如道路照明及号志系 统、家用照明光源、各式车辆的照明及警示灯、大型液晶屏幕的背光模块等。其中，主要用于 道路、车辆照明等用途的高功率LED的发展深受期待，相较于传统白炽灯源，高功率LED不 仅可提供良好的照明效果，更可有效地提高能源的使用效率。现今，一般常见的高功率LED模块是由一陶瓷材料(例如氧化铝(Al2O3))的基 板承载其高功率LED。然而，陶瓷材料的热传导系数通常仅介于30 40W/mk间，故随着高 功率LED的功率增加，陶瓷材料的热传导系数便显得不足，以至于基板无法有效率地将高 功率LED所产生的热能散出。此外，氧化铝基板的热膨胀系数(coefficient of thermal expansion, CTE)过大(本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种制造一基板的方法，该基板用以承载至少一发光二极管，该方法包含下列步骤：（ａ）以钻孔方式于一硅本体的一上表面形成至少一凹洞；（ｂ）以蚀刻方式去除该至少一凹洞的部分该硅本体，以形成一至少一贯穿孔；以及（ｃ）通过该至少一贯穿孔于该硅本体的一上表面及一下表面的至少一部份形成一贯穿金属层。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张宪元，彭宝庆，黄俊龙，
申请(专利权)人：张宪元，彭宝庆，黄俊龙，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]