【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及将电路板收纳在树脂壳体内的控制单元等的车载用电子装置。
技术介绍
在现有的车载用电子装置中,为了谋求控制单元的小型化和低成本化,将发热电 子部件连接到金属布线板,从而不需要散热块等(例如,参照专利文献1)。另外,在一般的 车载用电子装置中,为了对发热电子部件造成的发热进行散热,在框体底面内嵌成型散热 片,将发热电子部件配置在该散热片上(例如,参照专利文献2)。专利文献1 日本专利申请特开平1H84370号公报专利文献2 日本专利申请特开2006-179763号公报然而,专利文件1记载的成型方法存在部件难以通用化的问题。这是因为在专 利文献1记载的成型方法中,连接器与框体通过内嵌成型而成为一体,使得连接器信号排 列固定,因此,在电信号对连接器的输入输出的方式发生了变化的情况下,需要重新进行框 体、发热电子部件、金属布线板等车载用电子装置的所有部件的设计。相对于此,若采用不 在框体内嵌成型发热电子部件的安装部,而将发热电子部件配置在电路板上的成型方法, 则引起发热电子部件的发热造成的车载用电子装置的性能降低。另外,在专利文献2记载 的成型方法中,需要 ...
【技术保护点】
1.车载用电子装置,包括:框体,其底面或侧面的一部分开口;连接器,其从所述框体的开口部突出,并且能够与用于输入输出电信号的外部设备和用于供给电力的外部电源连接;电路板,其设置在所述框体内部,与所述连接器电连接,并且通过从所述外部设备输入的电信号和从所述外部电源供给的电力进行信号处理;金属布线板,其由多个金属布线构成,设置在所述框体的底面侧内部,并且与所述电路板电连接;以及发热电子部件,其底面接合于所述金属布线板中的一部分金属布线上,在所述金属布线板中与所述发热电子部件的底面接合的金属布线的厚度大于所述连接器的端子的厚度。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员:佐佐木康一,伊东贵之,志贺康纪,
申请(专利权)人:松下电器产业株式会社,
类型:发明
国别省市:JP[日本]
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