一种超精密电阻器制造技术

技术编号:5793554 阅读:234 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及电子产品技术领域,特指一种超精密电阻器。包括基体、电阻膜和电极帽,所述电阻膜附着在所述基体表面,两电极帽分别位于基体两端并分别与电阻膜接触,电极帽外侧分别焊接有导线,所述电阻膜上通过刻槽机刻有沟槽,且所述沟槽的宽度为15μm~20μm,沟槽边缘整齐。本实用新型专利技术超精密电阻器的精度可达±0.2%、±0.1%以及±0.05%的级别,大幅提高了电阻器的精度,解决了传统薄膜式电阻无法满足某些特殊需要的问题,而且生产工艺简便快捷,使超精密电阻器的应用更为广泛。(*该技术在2018年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子产品
,特指一种超精密电阻器。技术背景电阻器是电气设备、电子产品中最常用的电子元件,其作用主要 就是阻碍电流流过,应用于限流、分流、降压、分压、负载与电容配 合作滤波器及阻匹配等。对(欧姆)以上阻值的电阻,与标识阻 值相比±1%以内阻值误差的电阻可称为精密电阻;以下阻值的电 阻, 一般能达到±5%精密度之内,就算做精密电阻范畴了,因为阻值 基数很小,就算是5%的误差,实际的阻值误差已经很小了。传统的 此类精密电阻一般为薄膜电阻,使用此材质的电阻才能满足生产工艺 要求,但其工艺复杂,技术要求较高,而且薄膜电阻在某些场合和产 品上无法使用,限制了超精密电阻的应用。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有产品的上述不足之处,提供一种 结构简单,生产工艺快捷的超精密电阻器。本技术实现其目的采用的技术方案是超精密电阻器,包括 基体、电阻膜和电极帽,所述电阻膜附着在所述基体表面,两电极帽 分别位于基体两端并分别与电阻膜接触,电极帽外侧分别焊接有导 线,所述电阻膜上通过刻槽机刻有沟槽,且所述沟槽的宽度为15pm 20|om,边缘整齐,对应所述电阻器的精度为±0.05% ±0.2%。本技术电阻器通过精密激光刻槽机刻槽,可将沟槽宽度控制 在15Mm 2(^m之间,而且沟槽边缘整齐,沟槽底部白皙干净,从而 确保电阻器的精密度,本技术超精密电阻器的精度可达±0.2 % 、 ±0.1%以及±0.05%的级别,大幅提高了电阻器的精度,解决了传统 薄膜式电阻无法满足某些特殊需要的问题,而且生产工艺简便快捷, 使超精密电阻器的应用更为广泛。附图说明图1是本技术的结构示意图。具体实施方式下面结合具体实施例和附图对本技术进一步说明。 如图1所示,本技术超精密电阻器包括基体、电阻膜1和电 极帽2,所述电阻膜1附着在所述基体表面,电阻膜1的材质可以是 金属膜或者其他适合材质。两电极帽2分别位于基体两端并分别与电 阻膜1接触,电极帽2外侧分别焊接有导线3,所述电阻膜1上通过 刻槽机刻有沟槽10,且所述沟槽10的宽度为15jim 20nm,沟槽边 缘整齐,底部白皙干净,从而确保电阻器的精度可达±0.2%、 ±0.1 %以及±0.05%的级别。综上所述,本技术不但结构简单,而且制作方便快捷,精度 高,能适应市场产品需要。权利要求1. 一种超精密电阻器,包括基体、电阻膜和电极帽,所述电阻膜附着在所述基体表面,两电极帽分别位于基体两端并分别与电阻膜接触,电极帽外侧分别焊接有导线,其特征在于所述电阻膜上通过刻槽机刻有沟槽,且所述沟槽的宽度为15μm~20μm,边缘整齐,对应所述电阻器的精度为±0.05%~±0.2%。专利摘要本技术涉及电子产品
,特指一种超精密电阻器。包括基体、电阻膜和电极帽,所述电阻膜附着在所述基体表面,两电极帽分别位于基体两端并分别与电阻膜接触,电极帽外侧分别焊接有导线,所述电阻膜上通过刻槽机刻有沟槽,且所述沟槽的宽度为15μm~20μm,沟槽边缘整齐。本技术超精密电阻器的精度可达±0.2%、±0.1%以及±0.05%的级别,大幅提高了电阻器的精度,解决了传统薄膜式电阻无法满足某些特殊需要的问题,而且生产工艺简便快捷,使超精密电阻器的应用更为广泛。文档编号H01C7/22GK201315208SQ20082018318公开日2009年9月23日 申请日期2008年12月22日 优先权日2008年12月22日专利技术者英 陈 申请人:东莞市晴远电子有限公司本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种超精密电阻器,包括基体、电阻膜和电极帽,所述电阻膜附着在所述基体表面,两电极帽分别位于基体两端并分别与电阻膜接触,电极帽外侧分别焊接有导线,其特征在于:所述电阻膜上通过刻槽机刻有沟槽,且所述沟槽的宽度为15μm~20μm,边缘整齐,对应所述电阻器的精度为±0.05%~±0.2%。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:陈英
申请(专利权)人:东莞市晴远电子有限公司
类型:实用新型
国别省市:44[中国|广东]

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