低阻值手机弹片的加工方法技术

一种低阻值手机弹片的加工方法，包括：1）选取硬度一般在350HV到550HV之间的不锈钢；2）经过模具冲压成形；3）清洗、晾干后，在其表面镀镍银混合物，即得成品；所述镍银混合物中镍银的重量份为60～70︰40～30。本发明专利技术填补了低阻值手机弹片（约0.5欧姆以内）加工的技术空白。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】一种，包括：1）选取硬度一般在350HV到550HV之间的不锈钢；2）经过模具冲压成形；3）清洗、晾干后，在其表面镀镍银混合物，即得成品；所述镍银混合物中镍银的重量份为60～70︰40～30。本专利技术填补了低阻值手机弹片（约0.5欧姆以内）加工的技术空白。【专利说明】
本专利技术涉及一种手机弹片的加工方法，具体涉及一种。
技术介绍
手机按键下的弹片，有主键(即通常所接触的数字键，功能键)和侧键(一般指手机侧边下按键弹片，如控制音量的按键)之分。它呈一定的弧度，凸面朝上，凹面朝下接触PCB/FPC板，在胶胶按键与底部的线路板之间起一个导通的作用。因其形状类似一口倒扣的锅，也称为“锅仔片”。弹片的材料一般是不锈钢，硬度一般在350HV到550HV之间。经过模具冲压成形，相关清洗后即为成品。手机弹片的表面一般是没有经过特殊处理的，是不锈钢的裸材。因为裸材表面的纹路是不平整的，所以当电流经过里，所产生的阻值是不稳定的，阻值也比较大。如果电阻要求稳定，阻值低的，那么弹片表面就要经过特殊处理。现市场上一般为镀镍和镀银，阻值可控制在I欧姆以内。手机弹片目前全部使用圆形和腰圆(或称椭圆形)，最常用直径为4mm和5mm.也有2.5mm, 3mm, 4.5mm的。常用力度为130gf, 160gf, 180gf.(gf:克力)。根据手机弹片中心是否有带凹点/凸点(英文名:dimple)分为带点以及不带点。一般镀镍弹片为带点居多，而镀银弹片则为无点为主，不锈钢弹片则两者兼有之。随着高智能手机的研发，要求一种低阻值手机弹片(约0.5欧姆以内)，目前的加工方法无法达到要求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种，其填补了低阻值手机弹片(约0.5欧姆以内)加工的技术空白。本专利技术的技术解决方案是: 1、一种，其特征在于，包括: 1)选取硬度一般在350HV到550HV之间的不锈钢； 2)经过模具冲压成形； 3)清洗、晾干后，在其表面镀镍银混合物，即得成品；所述镍银混合物中镍银的重量份为 60 ?70: 40 ?30。2、根据权利要求1所述，其特征在于:所述镍银混合物中镍银的重量份为68: 32。3、根据权利要求2所述，其特征在于:所述成品阻值在0.5欧姆以内。本专利技术的优点在于:填补了低阻值手机弹片(约0.5欧姆以内)加工的技术空白。【具体实施方式】手机弹片的表面一般是没有经过特殊处理的，是不锈钢的裸材。因为裸材表面的纹路是不平整的，所以当电流经过里，所产生的阻值是不稳定的，阻值也比较大。如果电阻要求稳定，阻值低的，那么弹片表面就要经过特殊处理。现市场上一般为镀镍和镀银，阻值可控制在I欧姆以内。本专利技术一种，包括: 1)选取硬度一般在350HV到550HV之间的不锈钢； 2)经过模具冲压成形； 3)清洗、晾干后，在其表面镀镍银混合物，即得成品；所述镍银混合物中镍银的重量份为60?70: 40?30。得成品阻值在0.5欧姆以内。镍银混合物中镍银的重量份为68: 32为最佳，得成品阻值在0.2欧姆以内。【权利要求】1.一种低阻值手机弾片的加工方法，其特征在于，包括: 1)选取硬度一般在350HV到550HV之间的不锈钢； 2)经过模具冲压成形； 3)清洗、晾干后，在其表面镀镍银混合物，即得成品；所述镍银混合物中镍银的重量份为 60 ?70: 40 ?30。2.根据权利要求1所述低阻值手机弾片的加工方法，其特征在于:所述镍银混合物中镍银的重量份为68: 32。3.根据权利要求2所述低阻值手机弾片的加工方法，其特征在于:所述成品阻值在0.5欧姆以内。【文档编号】H01H11/04GK103531385SQ201310494400【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年10月21日 优先权日:2013年10月21日 【专利技术者】王耀斌 申请人:陕西高新实业有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低阻值手机弹片的加工方法，其特征在于，包括：1）选取硬度一般在350HV到550HV之间的不锈钢；2）经过模具冲压成形；3）清洗、晾干后，在其表面镀镍银混合物，即得成品；所述镍银混合物中镍银的重量份为60～70︰40～30。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王耀斌，
申请(专利权)人：陕西高新实业有限公司，
类型：发明
国别省市：